খবর

পিসিবিএ কারখানাগুলিতে ESD সুরক্ষা স্তরগুলি কীভাবে শ্রেণিবদ্ধ করা হয়?

বিষয়বস্তুর ভূমিকা I. শ্রেণীবিভাগের জন্য মূল মেট্রিক: ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক সংবেদনশীলতা II। EPA জোন III এর শারীরিক বিচ্ছিন্নতা এবং পরিবেশগত গ্রেডিং। মনিটরিং সিস্টেমের গতিশীল গ্রেডি...

Mar 09, 2026

PCBA বিতরণ এবং আবরণ অভিন্নতা নিয়ন্ত্রণ একটি সংক্ষিপ্ত বিশ্লেষণ

বিষয়বস্তু সূচনা তরল গতিবিদ্যা ​নিয়ন্ত্রণ: বিতরণ প্রক্রিয়ায় ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করা ফিল্ম পুরুত্ব নিয়ন্ত্রণ: কনফরমাল আবরণ প্রয়োগের ছায়া প্রভাব এবং বাধা পরিহারে নির্ভুলতা: ...

Mar 06, 2026

পিসিবিএ হোলে কপার থিকনেস স্ট্যান্ডার্ড কীভাবে পরিবাহিতা নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভা...

বিষয়বস্তু ভূমিকা আইপিসি স্ট্যান্ডার্ড: গর্তের মধ্যে তামার পুরুত্বের জন্য যোগ্যতার মানদণ্ড যোগাযোগ প্রতিরোধের জন্য শারীরিক সমর্থন এবং বর্তমান বহন ক্ষমতা প্রক্রিয়া ঝুঁকি: গর্ত প...

Mar 04, 2026

কোয়ালিটি কন্ট্রোলে লিড-মুক্ত এবং নেতৃত্বাধীন প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে মূল পার্থ...

বিষয়বস্তু পরিচিতি উচ্চতর গলনাঙ্ক থেকে PCBs এবং উপাদানগুলির জন্য তাপীয় চ্যালেঞ্জগুলি ভেজা বৈষম্যের কারণে সোল্ডার জয়েন্টের উপস্থিতির মানদণ্ডে পরিবর্তন আইএমসি স্তর বৃদ্ধির হার এ...

Mar 02, 2026

অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স PCBA: কঠোর প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ

বিষয়বস্তু ভূমিকা I. ত্রুটি প্রতিরোধের মূল II. পরিমাণগত প্রক্রিয়া সক্ষমতা ব্যবস্থাপনা: SPC এবং MSA III এর প্রয়োগ। শূন্যের জন্য ভিত্তি- ত্রুটি লক্ষ্য: কঠোর উপাদান এবং প্রক্রিয়...

Feb 25, 2026

PCBA ম্যানুফ্যাকচারিং-এ IQC ইনকামিং ম্যাটেরিয়াল ইন্সপেকশনের জন্য 5 হার্ড মেট...

বিষয়বস্তু পরিচিতি প্যাড এবং লিডগুলির সোল্ডারেবিলিটি যাচাইকরণ মাত্রিক নির্ভুলতা এবং কপ্ল্যানারিটি পরিদর্শন এমএসএল আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর এবং পিসিবি সোল্ডার মাস্ক এবং সোনার আঙ...

Feb 18, 2026

PCBA ফ্যাক্টরি: DMR ননকনফরমেন্স রিপোর্ট থেকে CAPA বাস্তবায়ন পর্যন্ত

বিষয়বস্তুর ভূমিকা ট্রিগারিং DMR: অসঙ্গতির মূল কারণ বিশ্লেষণের সঠিক ক্যাপচার: 5-কে ব্যবহার করে অন্তর্নিহিত সমস্যাগুলি কেন উন্মোচন করা যায় CAPA বাস্তবায়ন: পয়েন্ট থেকে- থেকে-পয...

Feb 11, 2026

পিসিবিএ কারখানাগুলি কীভাবে গ্রাহকদের সমালোচনামূলক উপাদানগুলির সমতুল্য প্রতিস্...

বিষয়বস্তুর ভূমিকা I. একটি কঠোর প্যারামিটার ম্যাচিং মেকানিজম প্রতিষ্ঠা করা II. ডিএফএম হস্তক্ষেপ এবং পিসিবি লেআউট ফাইন-টিউনিং কৌশল III। কঠোর নির্ভরযোগ্যতা বৈধতা এবং প্রথম নিবন্ধ ...

Feb 06, 2026

ইলেকএক্সপো ইন্ডিয়া 2026

সময় 20 -22 ফেব্রুয়ারি. 2026 লোকেশন চেন্নাই ট্রেড সেন্টার, চেন্নাই নিওডেন বুথ স্টল নম্বর: #A33A হল নম্বর: #1 ELECXPO 2026-এ আমাদের দেখতে স্বাগতম! ELECXPO হল একটি বিখ্যাত বৈদ্যু...

Feb 04, 2026

NeoDen N10P SMT মেশিন: SME SMT লাইন আপগ্রেডের জন্য সেরা পছন্দ

বিষয়বস্তুর ভূমিকা I. কেন SME-এর একটি উচ্চ গতির SMT প্লেসমেন্ট মেশিন প্রয়োজন? ২. মূল প্রযুক্তির সুবিধাগুলি 1. 8 প্লেসমেন্ট হেডগুলি দ্বিগুণ দক্ষতার জন্য একসাথে কাজ করছে 2. ডুয়া...

Feb 02, 2026

এক্স-রে নন-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা ব্যবহার করে আইসি প্যাকেজিংয়ের অধীনে লুকানো প্র...

বিষয়বস্তুর ভূমিকা I. X-রে ইমেজিংয়ের প্রযুক্তিগত যুক্তি II. বিজিএ সোল্ডার জয়েন্ট ভয়ডিং III এর পরিমাণগত বিশ্লেষণ। "ব্রিজিং" এবং "কোল্ড সোল্ডার জয়েন্টস" সনাক্ত করা: বহু-মাত্রি...

Jan 30, 2026

PCBA বার্ন-পরীক্ষায়: চরম অবস্থার মধ্যে উপযুক্ততম বেঁচে থাকার অনুকরণ

বিষয়বস্তুর ভূমিকা I. লুকানো ত্রুটিগুলি প্রকাশ করা: তাপের মধ্যে সত্যিকারের রঙ প্রকাশ করা II। ডায়নামিক মনিটরিং: "বেকিং বোর্ড" এর চেয়েও বেশি III। স্ক্রীনিং সোল্ডারিং স্ট্রেস: দী...

Jan 28, 2026