PCBA ডিজাইনে একটি একক এলাকায় কেন্দ্রীভূত করার পরিবর্তে পরীক্ষার পয়েন্টগুলিকে সমানভাবে বিতরণ করার পরামর্শ দেওয়া হয় কেন? - সংবাদ

অনেক PCBA প্রকল্পের লেআউট পর্বের সময়, টেস্ট পয়েন্ট ডিজাইন প্রায়ই পরে পর্যন্ত বাকি থাকে। R&D ইঞ্জিনিয়াররা কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট, রাউটিং ইন্টিগ্রিটি, এবং হাই-স্পিড সিগন্যাল হ্যান্ডলিং এর উপর বেশি ফোকাস করে এবং শুধুমাত্র যখন PCB স্পেস ক্রমবর্ধমান সীমিত হয়ে যায় তখনই "পরীক্ষার পয়েন্টে স্কুইজ করার জায়গা খোঁজা" শুরু করে। শেষ ফলাফল হল PCB-এর একটি একক এলাকায় প্রচুর সংখ্যক টেস্ট পয়েন্ট ক্লাস্টার করা।

ডিজাইনের দৃষ্টিকোণ থেকে, এই পদ্ধতিটি পরিচালনা করা সুবিধাজনক বলে মনে হতে পারে, কিন্তু প্রকৃত PCBA উত্পাদনের সময়, পরীক্ষার পয়েন্টগুলির অত্যধিক ঘনত্ব প্রায়শই আইসিটি পরীক্ষা, ফিক্সচারের স্থায়িত্ব এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতার সাথে সমস্যাগুলির একটি সিরিজের দিকে নিয়ে যায়। উচ্চ-ঘনত্ব, বহু-স্তর, এবং উচ্চ-ভলিউম ভর উৎপাদন প্রকল্পগুলিতে এই ঝুঁকিগুলি আরও বৃদ্ধি করা হয়৷ পরিপক্ক PCBA ডিজাইন শুধুমাত্র "অ্যাক্সেসের সুবিধার জন্য ঘনত্ব" অনুসরণ করার পরিবর্তে সমগ্র বোর্ড জুড়ে পরীক্ষার পয়েন্টগুলির সুষম বন্টনের উপর জোর দেয়।

অনেক R&D কর্মীরা এখনও শুধুমাত্র ল্যাবরেটরি ডিবাগিংয়ের মাধ্যমে পরীক্ষার পয়েন্টগুলি দেখেন। বাস্তবে, মধ্যেসম্পূর্ণ PCBA উত্পাদন প্রক্রিয়া, পরীক্ষার পয়েন্টগুলি একাধিক গুরুত্বপূর্ণ ফাংশন পরিবেশন করে।

আইসিটি ইন-সার্কিট টেস্টিং এবং কার্যকরী পরীক্ষা থেকে ফার্মওয়্যার প্রোগ্রামিং এবং মেরামত বিশ্লেষণ, পরীক্ষার পয়েন্টগুলি প্রায় সমগ্র পণ্যের জীবনচক্রের অবিচ্ছেদ্য অঙ্গ৷ ভর-উৎপাদন সুবিধার জন্য, টেস্ট পয়েন্ট প্লেসমেন্টের যৌক্তিকতা সরাসরি পরীক্ষার দক্ষতা এবং পণ্যের ফলনকে প্রভাবিত করে।

প্রকৃত উৎপাদন ফ্লোরে, পরীক্ষার ফিক্সচারের জন্য একযোগে PCB পৃষ্ঠের সাথে যোগাযোগ করার জন্য প্রচুর সংখ্যক প্রোবের প্রয়োজন হয়। যদি সমস্ত পরীক্ষার পয়েন্টগুলি একটি একক এলাকায় কেন্দ্রীভূত হয়, তবে প্রোবের চাপ স্থানীয় চাপের ঘনত্ব তৈরি করবে। যদিও এই চাপের মোটা-বোর্ড পণ্যগুলিতে নগণ্য প্রভাব থাকতে পারে, তবে পাতলা বোর্ড, উচ্চ-ঘনত্বের বোর্ড বা বড় BGA পণ্যগুলির জন্য ঝুঁকি দ্রুত বৃদ্ধি পায়।

PCBA উত্পাদনে অনেক লুকানো ত্রুটিগুলি নিজেই সোল্ডারিং প্রক্রিয়ার দ্বারা সৃষ্ট হয় না, বরং পরীক্ষার পর্যায়ে স্থানীয়কৃত PCB বিকৃতির ফলে সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে মাইক্রো-ফাটল বা স্ট্রেস ক্ষতির কারণে ঘটে।

অনেক প্রকল্প প্রোটোটাইপিং পর্যায়ে সমস্যাগুলি প্রকাশ করে না কারণ পরীক্ষার সংখ্যা কম এবং পরীক্ষার ফ্রিকোয়েন্সি কম, যা ইঞ্জিনিয়ারদের ম্যানুয়ালি যাচাইকরণ সম্পূর্ণ করতে দেয়। যাইহোক, একবার ভর PCBA উত্পাদন শুরু হলে, স্থিতিশীলতা পরীক্ষা করা গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে।

যখন পরীক্ষার পয়েন্টগুলি ঘনভাবে সাজানো হয়, তখন আইসিটি প্রোব বেডটি একটি সীমাবদ্ধ এলাকার মধ্যে প্রচুর পরিমাণে প্রোবকে মিটমাট করতে হবে। খুব কাছাকাছি থাকা প্রোবগুলি প্রোবের স্লিভের হস্তক্ষেপ, অপর্যাপ্ত নিম্নগামী ভ্রমণের জায়গা বা এমনকি কিছু প্রোবকে স্থিতিশীল যোগাযোগ করতে বাধা দিতে পারে।

এই সমস্যাটি বিশেষ করে উচ্চ-ঘনত্বের বোর্ডগুলিতে দেখা যায়৷ প্রোব বেডকে "সবমাত্র কার্যকরী" করার জন্য, প্রকৌশলীদের প্রায়শই প্রোব স্ট্রাকচারগুলিকে বারবার সংশোধন করতে বাধ্য করা হয়, ফিক্সচারের জটিলতা বাড়ায়। চূড়ান্ত ফলাফল শুধুমাত্র উচ্চতর ফিক্সচার খরচ নয় বরং মিথ্যা ব্যর্থতার হার এবং রক্ষণাবেক্ষণ খরচও বৃদ্ধি করে।

প্রোডাকশন ফ্লোরে একটি সাধারণ দৃশ্য হল যখন প্রোডাক্ট নিজেই ত্রুটিহীন, তবুও সিস্টেমটি বারবার অস্থির প্রোবের যোগাযোগের কারণে "ব্যর্থ" রিপোর্ট করে। উচ্চ-ভলিউম PCBA উত্পাদন প্রকল্পগুলির জন্য, এই ধরনের মিথ্যা ব্যর্থতাগুলি উত্পাদন থ্রুপুটকে মারাত্মকভাবে প্রভাবিত করতে পারে।

একটি সত্যিকারের পরিপক্ক PCBA ডিজাইন শুধুমাত্র "পরীক্ষা করা সম্ভব কিনা" তা বিবেচনা করে না বরং "কীভাবে দীর্ঘ-মেয়াদী, স্থিতিশীল পরীক্ষা নিশ্চিত করা যায়।"

যখন পরীক্ষার পয়েন্টগুলি PCB-এর বিভিন্ন এলাকায় সমানভাবে বিতরণ করা হয়, তখন পরীক্ষার বিছানার উপর চাপ কার্যকরভাবে ছড়িয়ে পড়ে, যার ফলে PCB-তে আরও সুষম চাপ বন্টন হয়। এটি শুধুমাত্র বোর্ড যুদ্ধের ঝুঁকি কমায় না বরং বিজিএ এবং এমএলসিসির মতো সংবেদনশীল উপাদানগুলির উপর যান্ত্রিক চাপও কমিয়ে দেয়।

বিশেষ করে স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল এবং কমিউনিকেশন ইকুইপমেন্টের মতো উচ্চ-বিশ্বস্ততার PCBA প্রোজেক্টে, টেস্ট পয়েন্টের অভিন্ন বন্টন অনেক কোম্পানির জন্য একটি অভ্যন্তরীণ লেআউট স্ট্যান্ডার্ড হয়ে উঠেছে।

অন্যদিকে, একটি অভিন্ন বিন্যাস আরও যুক্তিযুক্ত পরীক্ষার পাথের জন্য অনুমতি দেয়। আইসিটি ফিক্সচার ডিজাইন করার সময়, ইঞ্জিনিয়াররা প্রোব পজিশনকে আরও নমনীয়ভাবে সাজাতে পারে, স্থানীয় ভিড় কমাতে এবং যোগাযোগের স্থিতিশীলতা উন্নত করতে পারে।

অনেকগুলি উচ্চ ফলনযুক্ত PCBA উত্পাদন প্রকল্পে, সাফল্য আরও উন্নত পরীক্ষার সরঞ্জামের কারণে নয়, বরং প্রাথমিক ডিজাইনের পর্যায়ে পরীক্ষাযোগ্যতা বিবেচনার অন্তর্ভুক্তির কারণে।

DDR, উচ্চ-গতির SerDes, PCIe, এবং উচ্চ-গতির যোগাযোগ ইন্টারফেসগুলির ব্যাপক গ্রহণের সাথে, টেস্ট পয়েন্ট লেআউট আর নিছক একটি কাঠামোগত সমস্যা নয়, এটি সিগন্যালের অখণ্ডতাকেও প্রভাবিত করে৷

স্থান বাঁচাতে, কিছু R&D দল বোর্ডের প্রান্তে বা ইন্টারফেসের কাছাকাছি পরীক্ষার পয়েন্টগুলিকে কেন্দ্রীভূত করে। যাইহোক, এই অঞ্চলগুলি প্রায়শই যেখানে উচ্চ গতির সংকেতগুলি সবচেয়ে বেশি ঘনীভূত হয়।

পরীক্ষার পয়েন্টের অতিরিক্ত ঘনত্ব-এর কারণ হতে পারে: রেফারেন্স প্লেন কাটা, প্রতিবন্ধকতা বিচ্ছিন্নতা, অস্বাভাবিক রিটার্ন পাথ এবং EMI ঝুঁকি বৃদ্ধি। বিশেষ করে উচ্চ-গতির ডিফারেনশিয়াল জোড়ার আশেপাশে, একটি এলাকায় ঘনীভূত প্রচুর সংখ্যক টেস্ট প্যাড সহজেই মূল স্থিতিশীল প্রতিবন্ধক কাঠামোকে ব্যাহত করতে পারে।

তাই, অনেক উচ্চ-পিসিবিএ উত্পাদন প্রকল্প এখন রাউটিং সম্পূর্ণ হওয়ার পরে অ্যাডহক যোগ করার পরিবর্তে, আগে থেকেই পরীক্ষার পয়েন্ট এলাকাগুলির পরিকল্পনা করে৷

পরীক্ষার পয়েন্টের মান উত্পাদন পর্যায়ে প্রসারিত হয়।

একবার একটি পণ্য বাজারে প্রবেশ করলে, মেরামত প্রকৌশলীদের প্রায়ই ভোল্টেজ পরিমাপ, তরঙ্গরূপ ক্যাপচার এবং ত্রুটি স্থানীয়করণের জন্য পরীক্ষার পয়েন্ট ব্যবহার করতে হয়। যদি সমস্ত পরীক্ষার পয়েন্টগুলি একটি একক ছোট এলাকায় কেন্দ্রীভূত হয়, তবে সাইটের মেরামত কাজগুলি অত্যন্ত কঠিন হয়ে পড়ে৷

এটি বৃহৎ শিল্প PCB, সার্ভার মাদারবোর্ড এবং পাওয়ার কন্ট্রোল বোর্ডগুলির জন্য বিশেষভাবে সত্য, যেখানে সিস্টেমটি চালু থাকাকালীন প্রযুক্তিবিদদের ঘন ঘন পরিমাপ করতে হয়। অতিরিক্ত ঘন পরীক্ষার পয়েন্টগুলি সহজেই প্রোব স্লিপেজ বা ছোট-সার্কিট ঝুঁকির দিকে নিয়ে যেতে পারে।

বিপরীতে, সমানভাবে বিতরণ করা পরীক্ষার পয়েন্টগুলি উল্লেখযোগ্যভাবে মেরামতের দক্ষতা উন্নত করতে পারে এবং ভবিষ্যতের পণ্য রক্ষণাবেক্ষণকে সহজতর করতে পারে।

অনেক কোম্পানি তাদের চালানের পরিমাণ বৃদ্ধির পরেই বুঝতে পারে যে মেরামতের খরচ প্রায়শই প্রাথমিক পরীক্ষার পয়েন্ট লেআউটের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে আবদ্ধ থাকে।

অনেক R&D টিম চিপ কর্মক্ষমতা, ট্রেস দৈর্ঘ্য এবং কাঠামোগত মাত্রার উপর ফোকাস করে, কিন্তু যা প্রকৃতপক্ষে ব্যাপক উৎপাদনের স্থিতিশীলতাকে প্রভাবিত করে তা প্রায়শই এই মৌলিক নকশার বিবরণগুলিকে সহজেই উপেক্ষা করা হয়।

পরীক্ষার পয়েন্ট লেআউট যুক্তিসঙ্গত কিনা সরাসরি প্রভাবিত করে: ICT পরীক্ষার স্থায়িত্ব, ফিক্সচার জটিলতা, উত্পাদন গতি, পোস্ট-বিক্রয় মেরামতের দক্ষতা, এবং দীর্ঘ-নির্ভরযোগ্যতা৷

এই সমস্যাগুলি সময় স্পষ্ট নাও হতে পারেছোট-ব্যাচের উৎপাদন, কিন্তু পণ্যটি ক্রমাগত ভর উৎপাদনে প্রবেশ করার সাথে সাথে পার্থক্যগুলি ক্রমশ স্পষ্ট হয়ে ওঠে। পরিপক্ক PCBA উত্পাদন প্রকল্পগুলি সাধারণত DFM পর্যায়ে পরীক্ষা বিন্দু বন্টন পর্যালোচনা করে, নকশাটি পুনরায় কাজ এবং পরিবর্তন করার আগে পরীক্ষার অসঙ্গতির জন্য অপেক্ষা করার পরিবর্তে।

PCBA ম্যানুফ্যাকচারিং-এ, টেস্ট পয়েন্টগুলি কখনই নিছক অক্জিলিয়ারী প্যাড নয়, তারা মৌলিকভাবে একটি পণ্যের উত্পাদনযোগ্যতার অংশ। একটি ভাল-পরিকল্পিত পরীক্ষা পয়েন্ট লেআউট উৎপাদন, পরীক্ষা, এবং মেরামত প্রক্রিয়া জুড়ে বৃহত্তর স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে।

2010 সালে প্রতিষ্ঠিত 200+ জন কর্মচারী এবং 27,000+ বর্গমি. স্বতন্ত্র সম্পত্তি অধিকারের কারখানা, মান ব্যবস্থাপনা নিশ্চিত করতে এবং খরচ বাঁচানোর পাশাপাশি সর্বাধিক অর্থনৈতিক প্রভাব অর্জন করতে।
NeoDen মেশিন উত্পাদন, গুণমান এবং বিতরণের জন্য শক্তিশালী ক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য নিজস্ব মেশিনিং সেন্টার, দক্ষ সংযোজনকারী, পরীক্ষক এবং QC প্রকৌশলীদের মালিকানাধীন।
40+ গ্লোবাল পার্টনাররা এশিয়া, ইউরোপ, আমেরিকা, ওশেনিয়া এবং আফ্রিকার কভার করে, সারা বিশ্বে সফলভাবে 10000+ ব্যবহারকারীদের পরিষেবা দিতে, ভাল এবং দ্রুত স্থানীয় পরিষেবা এবং দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে৷
মোট 25+ পেশাদার R&D প্রকৌশলী সহ 3টি ভিন্ন R&D টিম, যাতে আরও উন্নত ও উন্নত উন্নয়ন এবং নতুন উদ্ভাবন নিশ্চিত করা যায়।
দক্ষ এবং পেশাদার ইংরেজি সহায়তা এবং পরিষেবা প্রকৌশলী, 8 ঘন্টার মধ্যে দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে, 24 ঘন্টার মধ্যে সমাধান প্রদান করে।
TUV NORD দ্বারা CE নিবন্ধিত এবং অনুমোদিত সমস্ত চীনা নির্মাতাদের মধ্যে অনন্য।
NeoDen সমস্ত NeoDen মেশিনের জন্য দীর্ঘ কারিগরি সহায়তা এবং পরিষেবা সরবরাহ করে, উপরন্তু, ব্যবহারকারীদের কাছ থেকে অভিজ্ঞতা এবং প্রকৃত দৈনিক অনুরোধের ভিত্তিতে নিয়মিত সফ্টওয়্যার আপডেট।

ভূমিকা

টেস্ট পয়েন্টের ভূমিকা ডিবাগিং সুবিধার বাইরে যায়৷

পরীক্ষার পয়েন্টের অত্যধিক ঘনত্ব ফিক্সচার এবং পরীক্ষার জটিলতা বাড়ায়

সমানভাবে বিতরণ করা পরীক্ষার পয়েন্টগুলি আরও ভালভাবে পূরণ করে ব্যাপক উৎপাদনের প্রয়োজনীয়তা

উচ্চ -গতির PCB গুলি টেস্ট পয়েন্ট লেআউটের জন্য বেশি সংবেদনশীল

মেরামত এবং বিক্রয়ের পরের-পর্যায়গুলিও একটি যুক্তিসঙ্গত পরীক্ষার পয়েন্ট লেআউটের উপর নির্ভর করে

চমৎকার PCBA নকশা প্রায়ই এই বিবরণ লুকানো হয়

উপসংহার

দ্রুত তথ্যনিওডেন সম্পর্কে