ভূমিকা
আল্ট্রা-হাই-ভোল্টেজ পাওয়ার ট্রান্সমিশন এবং স্মার্ট গ্রিড কন্ট্রোল ইকুইপমেন্ট সারা বছর-হাজার হাজার ভোল্টের উচ্চ-ভোল্টেজ পরিবেশে কাজ করে। এই পিসিবিএ অ্যাসেম্বলিগুলির উত্পাদন ঘরের তাপমাত্রায় ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের তুলনায় বৈদ্যুতিক নিরোধক, তাপ অপচয় দক্ষতা এবং যান্ত্রিক শক্তির উপর অনেক কঠোর প্রয়োজনীয়তা আরোপ করে। এসএমটি প্রক্রিয়ায়, মাইক্রোস্কোপিক শূন্যতাগুলি বড়-আকারের বিজিএ, লিডলেস কিউএফএন, এবং পাওয়ার এমওএসএফইটি (যেমন ডিএফএন) এর নীচে তৈরি হওয়ার প্রবণতা রয়েছে। উচ্চ-ভোল্টেজ বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের প্রভাবে, সোল্ডার জয়েন্টের মধ্যে লুকানো এই শূন্যতাগুলি স্থানীয় বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের ঘনত্বের কারণ হতে পারে, ডাইইলেকট্রিক ব্রেকডাউনকে ত্বরান্বিত করতে পারে বা তাপ প্রতিরোধের বৃদ্ধির কারণে চিপ বার্নআউট হতে পারে। উচ্চ ভোল্টেজ পাওয়ার ট্রান্সমিশন বোর্ডের জন্য সমগ্র PCBA উত্পাদন প্রক্রিয়া জুড়ে, ব্যবহার করে কঠোর বুদবুদ গভীরতা নিয়ন্ত্রণ মান স্থাপন করাউচ্চ-নির্ভুলতা 3D X-রে (AXI)বিলম্বিত ক্ষণস্থায়ী ব্যর্থতা সম্পূর্ণরূপে প্রতিরোধ করার মূল পদ্ধতি।
উচ্চ-ভোল্টেজ অবস্থার অধীনে বুদ্বুদ ঝুঁকির প্রক্রিয়া: স্থানীয় বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের ঘনত্ব এবং তাপ প্রতিরোধক জমা
সোল্ডার জয়েন্টের অভ্যন্তরে বুদবুদগুলি মূলত গহ্বর তৈরি হয় যখন অবশিষ্ট উদ্বায়ী গ্যাসগুলি সময়মতো ইন্টারলেয়ার থেকে পালাতে ব্যর্থ হয়। যদিও এই বুদবুদগুলি প্রচলিত লো-ভোল্টেজ PCBA পরীক্ষার সময় পরিবাহী পথ হিসাবে উপস্থিত হয়, তবে তারা উচ্চ- এবং অতি-উচ্চ-ভোল্টেজ অবস্থার অধীনে একটি লুকানো বিপদ সৃষ্টি করে। বায়ু বা ফ্লাক্স উদ্বায়ীকরণের অবশিষ্টাংশে ভরা, এই বুদবুদগুলির আশেপাশের টিনের খাদের তুলনায় অনেক কম অস্তরক ধ্রুবক থাকে। যখন শত শত বা এমনকি হাজার হাজার ভোল্টের ক্ষণস্থায়ী ভোল্টেজ প্যাডের মধ্য দিয়ে যায়, তখন বুদবুদের প্রান্তে চরম বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের চাপ ঘনত্ব ঘটে কারণ বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের শক্তির বন্টন ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবকের বিপরীতভাবে সমানুপাতিক। এই ধরনের উচ্চ-ভোল্টেজের দীর্ঘায়িত এক্সপোজার, শক্তিশালী বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রগুলি মাইক্রো-ডিসচার্জ (স্থানীয় ভাঙ্গন) প্ররোচিত করতে পারে, যা পরিবাহী পথ তৈরি করে যতক্ষণ না সোল্ডার জয়েন্ট সম্পূর্ণরূপে ধ্বংস হয়ে যায়। অধিকন্তু, QFN-এর মতো ডিভাইসের নীচে কেন্দ্রীয় তাপ অপসারণ প্যাডে বড়-ক্ষেত্রের বুদবুদ উপস্থিত থাকলে, তাদের সামগ্রিক তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা দ্রুত বৃদ্ধি পাবে। পাওয়ার চিপস দ্বারা উত্পন্ন তাপ PCB-এর নীচের তামার ফয়েলের মাধ্যমে দ্রুত ছড়িয়ে দেওয়া যায় না, যার ফলে জংশন তাপমাত্রা 150 ডিগ্রির ক্রিটিক্যাল থ্রেশহোল্ডের বাইরে ক্রমাগত বৃদ্ধি পেতে থাকে এবং শেষ পর্যন্ত তাপীয় পতনের দিকে পরিচালিত করে।
জন্য নতুন মান মান3D X-রে (AXI): বহুমাত্রিক পরিমাণগত মূল্যায়ন মেট্রিক্স
উচ্চ-ভোল্টেজ ট্রান্সমিশন বোর্ডের বিশেষায়িত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, ঐতিহ্যগত 2D এক্স-রে পরিদর্শন-ওভারল্যাপিং দেখার কোণ এবং ডিলামিনেশন আলাদা করতে অক্ষমতার কারণে-গুণমান প্রত্যাখ্যানের প্রয়োজনীয়তা আর পূরণ করতে পারে না।উৎপাদন লাইনগ্রহণ করতে হবে3D স্বয়ংক্রিয় এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেমডিজিটাল, ত্রিমাত্রিক গুণমান প্রত্যাখ্যান থ্রেশহোল্ড স্থাপন করতে। ইন্ডাস্ট্রি-স্ট্যান্ডার্ড IPC-A-610H স্পেসিফিকেশন স্ট্যান্ডার্ড বিজিএ সোল্ডার বলের জন্য 25% পর্যন্ত বুদবুদ এলাকা অনুপাতের অনুমতি দেয়। যাইহোক, উচ্চ ভোল্টেজ পাওয়ার ট্রান্সমিশনে ব্যবহৃত কোর বোর্ডগুলির জন্য, এই মেট্রিকটি অবশ্যই কঠোরভাবে শক্ত করা উচিত: সমস্ত BGA পিন এবং গুরুত্বপূর্ণ QFN সোল্ডার জয়েন্টগুলির যেকোনো একক পয়েন্টে মোট বুদবুদ এলাকার অনুপাত অবশ্যই 12% এর নিচে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। উপরন্তু, নতুন স্ট্যান্ডার্ড "সর্বোচ্চ একক বুদবুদ" এবং "বুদবুদের অবস্থান" এর উপর কঠোর সীমাবদ্ধতা প্রবর্তন করে। সোল্ডার বলের ব্যাসের 20% এর বেশি ব্যাস সহ যেকোনো একক বুদবুদকে অ{18}}সঙ্গত বলে মনে করা হয়। একই সময়ে, 3D AXI টোমোগ্রাফিক স্ক্যানিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে বুদবুদগুলি উপাদান ইন্টারফেস বা PCB প্যাড ইন্টারফেসের (যেমন, IMC স্তর) সংলগ্ন কিনা তা পর্যবেক্ষণে ফোকাস করে। সোল্ডার ইন্টারফেসের মধ্যে অবস্থিত যেকোন বুদবুদকে অবশ্যই কঠোরভাবে প্রত্যাখ্যান করতে হবে-এমনকি যদি সেগুলি মোট এলাকার মাত্র 5% হয়-কারণ তারা বাহ্যিক কম্পনের অধীনে পার্শ্বীয় ফাটলগুলির বিকাশের জন্য অত্যন্ত প্রবণ।
SMT উত্স নিয়ন্ত্রণ: ম্যাট্রিক্স-স্টাইল স্টেনসিল অ্যাপারচার এবং সোল্ডার পেস্ট ফর্মুলেশন অপ্টিমাইজেশান
এক্স- রশ্মি পরিদর্শন দ্বারা সনাক্ত করা বুদবুদের হারকে নতুন মান সীমার মধ্যে কমাতে, গ্যাস রিলিজের জন্য ভৌত চ্যানেলগুলি সরবরাহ করার জন্য বিপরীত প্রক্রিয়া সমন্বয়গুলি বাস্তবায়ন করা প্রয়োজনসোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংএবং স্টেনসিল নকশা। বৃহৎ-ক্ষেত্রের QFN গ্রাউন্ড এবং হিট সিঙ্ক প্যাডের জন্য, একটি একক, পূর্ণ-এরিয়া অ্যাপারচার ব্যবহার করার প্রথাগত প্রক্রিয়া হল বড়-স্কেল বুদ্বুদ জমার মূল কারণ। প্রকৌশল বিভাগকে অবশ্যই একটি ম্যাট্রিক্স-শৈলীর অ্যাপারচার ডিজাইন সম্পূর্ণরূপে বাস্তবায়ন করতে হবে, মূল খোলা স্টেনসিল উইন্ডোটিকে 4, 9 বা 16টি স্বাধীন 3x3 গ্রিড ম্যাট্রিসে বিভক্ত করে, যেখানে অ্যাপারচার এলাকা মোট প্যাড এলাকার 65% থেকে 75% হবে। একটি 0.2 মিমি থেকে 0.3 মিমি "ক্রস-আকৃতির" সোল্ডার-বিনামূল্যে চ্যানেলটি গ্রিড বিভাগগুলির মধ্যে ছেড়ে দেওয়া উচিত৷ প্রাথমিক পর্যায়ের সময়রিফ্লো সোল্ডারিং, ফ্লাক্স থেকে দ্রাবক গ্যাসগুলি-যা উত্তপ্ত হলে দ্রুত উদ্বায়ী হয়-এই অপ্রস্তুত পথ দিয়ে বাইরের দিকে মসৃণভাবে প্রবাহিত হবে, একাধিক ক্ষুদ্র বুদবুদকে অত্যধিক বড় বুদবুদে একত্রিত হতে বাধা দেবে যা গ্রহণযোগ্য সীমা অতিক্রম করে। অতিরিক্তভাবে, পদার্থ বিভাগের উচিত উচ্চ-ফুটন্ত-বিন্দুর দ্রাবক এবং কম স্ফটিককরণের হার সহ রাসায়নিক ফ্লাক্স সিস্টেমের ব্যবহারকে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত যাতে তাপমাত্রার র্যাম্প-উপরের ধাপে গ্যাস নিঃসরণ চক্র প্রসারিত হয়।
রিফ্লো ওভেন তাপমাত্রা বক্ররেখা ক্রমাঙ্কন: ভ্যাকুয়াম রিফ্লো প্রক্রিয়ার মূল ভূমিকা
রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের থার্মোডাইনামিক প্রক্রিয়াগুলি সোল্ডার পেস্টের মধ্যে অভ্যন্তরীণ গ্যাসের এস্কেপ গতিবিদ্যাকে প্রভাবিত করে যখন এটি একটি গলিত অবস্থায় থাকে। একটি সতর্কতার সাথে ডিজাইন করা তাপমাত্রা বক্ররেখা হল বুদবুদ নির্মূল করার চূড়ান্ত পদক্ষেপ। আইসোথার্মাল জোনে, টেকনিশিয়ানদের অবশ্যই 150 ডিগ্রি এবং 180 ডিগ্রির মধ্যে 90 সেকেন্ড বা এমনকি 120 সেকেন্ডের মধ্যে হোল্ডের সময় বাড়াতে হবে, যাতে ফ্লাক্সের সক্রিয় উপাদানগুলি পৃষ্ঠকে সম্পূর্ণরূপে ভেজাতে এবং সমানভাবে বাষ্পীভূত করতে দেয়, যার ফলে তারা লিকুইডস লাইনে পৌঁছানোর পরে ঘনীভূত ফুটন্ত প্রতিরোধ করে। উচ্চ-পাওয়ার সিস্টেমে পাওয়ার মডিউলগুলির জন্য-যা চরম চ্যালেঞ্জগুলি উপস্থাপন করে-প্রচলিত বায়ু বা নাইট্রোজেন রিফ্লো সোল্ডারিং তার ভৌত সীমাতে পৌঁছেছে, ভ্যাকুয়াম রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের ব্যাপক গ্রহণের প্রয়োজন। যখন PCBA রিফ্লো ওভেনের সর্বোচ্চ তাপমাত্রার অঞ্চলে প্রবেশ করে এবং সোল্ডার পেস্ট সম্পূর্ণরূপে গলে যায়, তখন ভ্যাকুয়াম চেম্বারটি উচ্ছেদ শুরু করে, দ্রুত 10 সেকেন্ডের মধ্যে অভ্যন্তরীণ চাপকে 10 এমবার থেকে 30 এমবারের মধ্যে কমিয়ে দেয়। অভ্যন্তরীণ এবং বাইরের মধ্যে বিশাল চাপের পার্থক্যের প্রভাবে, সোল্ডার জয়েন্টের মধ্যে আটকে থাকা মাইক্রোস্কোপিক বুদবুদের আয়তন দ্রুত প্রসারিত হয় এবং বাইরের দিকে চলে যায়, যার পরে চেম্বারটি সম্পূর্ণ দৃঢ় করার জন্য বায়ুমণ্ডলীয় চাপে ফিরে আসে। পরীক্ষামূলক তথ্য নিশ্চিত করে যে ভ্যাকুয়াম রিফ্লো প্রক্রিয়া ধারাবাহিকভাবে QFN-এর নীচে সামগ্রিক বুদবুদের হারকে 3%-এর মধ্যে কমাতে পারে।
বৈজ্ঞানিক ডিজিটাল ইমেজিং পরিদর্শন এবং কঠোর শারীরিক প্রক্রিয়া হস্তক্ষেপের উপর নির্ভর করা নিশ্চিত করে যে উচ্চ-ভোল্টেজ ট্রান্সমিশন মাদারবোর্ডগুলি দীর্ঘ-মেয়াদী উচ্চ-ভোল্টেজ পরিষেবার সময় শূন্য-ঝুঁকির অপারেশন বজায় রাখে।
নিওডেন সম্পর্কে দ্রুত তথ্য
- 2010 সালে প্রতিষ্ঠিত, 200 + কর্মচারী, 27000+ Sq.m. কারখানা
- নিওডেন পণ্য:বিভিন্ন সিরিজের পিএনপি মেশিন, নিওডেন ওয়াই 1, নিওডেন 4, নিওডেন 5, নিওডেন কে 1830, নিওডেন 9, নিওডেন এন 10 পি। রিফ্লো ওভেন ইন সিরিজ, সেইসাথে সম্পূর্ণ এসএমটি লাইনে সমস্ত প্রয়োজনীয় এসএমটি সরঞ্জাম অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।
- বিশ্বজুড়ে সফল 10000+ গ্রাহক৷
- 40+ গ্লোবাল এজেন্ট এশিয়া, ইউরোপ, আমেরিকা, ওশেনিয়া এবং আফ্রিকায় অন্তর্ভুক্ত।
- R&D কেন্দ্র: 25+ পেশাদার R&D ইঞ্জিনিয়ারদের সাথে 3টি R&D বিভাগ।
- CE এর সাথে তালিকাভুক্ত এবং 70+টি পেটেন্ট পেয়েছে৷
- 30+ গুণমান নিয়ন্ত্রণ এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রকৌশলী, 15+ সিনিয়র আন্তর্জাতিক বিক্রয়, সময়মত গ্রাহকদের 8 ঘন্টার মধ্যে সাড়া দেওয়ার জন্য, এবং 24 ঘন্টার মধ্যে পেশাদার সমাধান প্রদান করে৷