এর ব্যবহারবিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনমোটামুটিভাবে তিনটি ধাপে বিভক্ত করা যেতে পারে: ডিসোল্ডারিং, মাউন্টিং, ওয়েল্ডিং।
I. ডিসোল্ডারিং
1. পুনরায় কাজের জন্য প্রস্তুতিমূলক কাজ। অগ্রভাগ স্তন্যপান অগ্রভাগের ব্যবহার নির্ধারণ করতে BGA চিপ পুনরায় কাজ করা হবে. সীসাযুক্ত এবং সীসা-মুক্ত সোল্ডারিংয়ের গ্রাহকের ব্যবহার অনুসারে পুনরায় কাজের তাপমাত্রা নির্ধারণের জন্য উচ্চ এবং নিম্ন, কারণ সাধারণভাবে সীসাযুক্ত টিনের বলগুলির গলনাঙ্ক 183 ডিগ্রিতে, যখন সাধারণভাবে সীসা-মুক্ত টিনের বলের গলনাঙ্ক প্রায় 217 ডিগ্রী। BGA রিওয়ার্ক প্ল্যাটফর্মে PCB মাদারবোর্ড ঠিক করুন, BGA চিপের মাঝখানে লেজারের লাল ডট পজিশনিং, মাউন্টিং উচ্চতা নির্ধারণ করতে মাউন্টিং হেড নিচের দিকে রাখুন।
2. ডিসোল্ডারিং তাপমাত্রা সেট আপ করুন এবং এটি সংরক্ষণ করুন যাতে ভবিষ্যতে পুনরায় কাজ করার সময় এটি সরাসরি কল করা যায়। সাধারণভাবে, ডিসোল্ডারিং এবং ঢালাইয়ের তাপমাত্রা একই গ্রুপে সেট করা যেতে পারে।
3. রিমুভাল মোডে স্যুইচ করতে টাচ স্ক্রীন ইন্টারফেসে, রিওয়ার্ক বোতামে ক্লিক করুন, হিটিং হেড স্বয়ংক্রিয়ভাবে BGA চিপ হিটিংয়ে নেমে আসবে।
4. তাপমাত্রা প্রথম পাঁচ সেকেন্ডের মধ্য দিয়ে যেতে, মেশিন অ্যালার্ম প্রম্পট, চুল ড্রিপ ড্রিপ শব্দ হবে. তাপমাত্রা বক্ররেখা শেষ হয়ে গেলে, সাকশন অগ্রভাগ স্বয়ংক্রিয়ভাবে বিজিএ চিপকে চুষে ফেলবে এবং তারপরে মাউন্টিং হেড বিজিএকে প্রাথমিক অবস্থান পর্যন্ত চুষবে। অপারেটর বিজিএ চিপটিকে উপাদান বাক্সের সাথে সংযুক্ত করতে পারে এবং ডিসোল্ডারিং সম্পন্ন হয়।
২.মাউন্ট ঢালাই
1. প্যাডের উপর টিন অপসারণ শেষ হওয়ার পরে, একটি নতুন বিজিএ চিপ ব্যবহার করুন, বা বলটি বিজিএ চিপ লাগানোর পরে। ফিক্সড পিসিবি মাদারবোর্ড। বিজিএ প্যাডের অবস্থানে মোটামুটি স্থাপন করার জন্য ঢালাই করা হবে।
2. মাউন্টিং মোডে স্যুইচ করুন, স্টার্ট বোতামে ক্লিক করুন, মাউন্টিং হেড নিচে চলে যাবে, সাকশন অগ্রভাগ স্বয়ংক্রিয়ভাবে বিজিএ চিপকে প্রাথমিক অবস্থানে নিয়ে যাবে।
3. অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট লেন্সটি খুলুন, মাইক্রোমিটার সামঞ্জস্য করুন, X-অক্ষ Y-অক্ষ PCB বোর্ডকে সামনে এবং পিছনে, ডান এবং বাম সমন্বয়, BGA এর কোণের R কোণ সমন্বয়। বলের উপর BGA (নীল) এবং সোল্ডার জয়েন্টের উপর প্যাড (হলুদ) ডিসপ্লেতে বিভিন্ন রঙে উপস্থাপন করা যেতে পারে। সোল্ডার বল এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলি সম্পূর্ণভাবে মিল না হওয়া পর্যন্ত সামঞ্জস্য করার পরে, টাচ স্ক্রিনে "অ্যালাইনমেন্ট কমপ্লিট" বোতামে ক্লিক করুন।
মাউন্টিং হেড স্বয়ংক্রিয়ভাবে নেমে যাবে, প্যাডের উপর BGA রাখবে, স্বয়ংক্রিয়ভাবে ভ্যাকুয়াম বন্ধ করে দেবে, এবং তারপর মুখের স্তন্যপান স্বয়ংক্রিয়ভাবে 2 ~ 3 মিমি বৃদ্ধি পাবে এবং তারপরে গরম হবে। তাপমাত্রা বক্ররেখা শেষ হলে, গরম করার মাথা স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্রাথমিক অবস্থানে উঠবে, ঢালাই সম্পূর্ণ।
III. প্লাস ঢালাই
নিম্ন তাপমাত্রার কারণে এই ফাংশনটি সামনের কিছু লক্ষ্য করা হয়েছে, যার ফলে দুর্বল ঢালাই বিজিএ, যেখানে এটি আবার উত্তপ্ত হতে পারে।
1. পিসিবি বোর্ডটি রিওয়ার্ক প্ল্যাটফর্মে স্থির করা হয়েছে, লেজারের লাল বিন্দুটি বিজিএ চিপের কেন্দ্রে অবস্থিত।
2. তাপমাত্রায় কল করুন, ওয়েল্ডিং মোডে স্যুইচ করুন, স্টার্টে ক্লিক করুন, এই সময়ে হিটিং হেড স্বয়ংক্রিয়ভাবে নেমে যাবে, BGA চিপের সাথে যোগাযোগ করার পরে, এটি বন্ধ হতে স্বয়ংক্রিয়ভাবে 2 ~ 3 মিমি বেড়ে যাবে, এবং তারপর গরম হবে।
তাপমাত্রা বক্ররেখা শেষ হওয়ার পরে, গরম করার মাথা স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্রাথমিক অবস্থানে উঠবে।
পুরো কাঠামো থেকে, সমস্ত বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন মূলত একই রকম। অপটিক্যাল বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনের প্রতিটি মডেলের নিজস্ব সুবিধা এবং বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. 2010 সাল থেকে বিভিন্ন ছোট পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন তৈরি ও রপ্তানি করে আসছে। আমাদের নিজস্ব সমৃদ্ধ অভিজ্ঞ R&D, ভাল প্রশিক্ষিত উৎপাদনের সুবিধা নিয়ে, নিওডেন বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের কাছ থেকে দারুণ খ্যাতি অর্জন করেছে।
আমাদের গ্লোবাল ইকোসিস্টেমে, আমরা আরও ক্লোজিং সেলস সার্ভিস, উচ্চ পেশাদার এবং দক্ষ প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রদান করতে আমাদের সেরা অংশীদারদের সাথে সহযোগিতা করি।
আমরা বিশ্বাস করি যে মহান ব্যক্তিরা এবং অংশীদাররা নিওডেনকে একটি দুর্দান্ত কোম্পানি করে তোলে এবং উদ্ভাবন, বৈচিত্র্য এবং স্থায়িত্বের প্রতি আমাদের প্রতিশ্রুতি নিশ্চিত করে যে SMT অটোমেশন প্রতিটি শখের মানুষের কাছে অ্যাক্সেসযোগ্য।