রাং চুলাসার্কিট বোর্ড ldালাই উত্পাদন সরঞ্জাম উপর এসএমটি উপাদান ofালাই জন্য ব্যবহৃত হয়, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সোল্ডার পেস্ট উপর চুল্লি তাপ পরিবেশন উপর নির্ভর করা হয় ঝাল যৌথ উপর সোল্ডার পেস্ট, এসএমটি উপাদান তৈরি করতে তরল টিন সোল্ডার পেস্ট মধ্যে গলে এবং সার্কিট বোর্ডগুলি একসাথে ldালাই ,ালাই, তারপরে রিফ্লো ওভেনকুলস সোল্ডার জোড়গুলি, এসএমটি প্রক্রিয়া ldালাইয়ের প্রভাবের জন্য নির্দিষ্ট উচ্চ তাপমাত্রার বায়ুর অধীনে কলয়েড শারীরিক প্রতিক্রিয়ার সোল্ডার পেস্ট করুন
নীচে রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের কার্যকরী নীতির বিশদ বিবরণ দেওয়া হল:
বৈদ্যুতিন পিসিবি বোর্ডের ক্রমাগত ক্ষুদ্রাকরণের প্রয়োজনের ফলে, শীট এবং উপাদানটির উপস্থিতি, traditionalতিহ্যবাহী ওয়েল্ডিং পদ্ধতিটি প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে অক্ষম হয়েছে। হাইব্রিড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলিতে রিফ্লো সোল্ডারিং, এসেম্বি ওয়েল্ডিং উপাদানগুলি বেশিরভাগ চিপ ক্যাপাসিটার, চিপ ইন্ডাক্টর, এসএমটি ট্রানজিস্টর এবং ডায়োড ইত্যাদি গ্রহণ করে, এসএমটির বিকাশের সাথে পুরো প্রযুক্তির উন্নতি হয়, এসএমটি উপাদানগুলিতে বিভিন্ন এসএমটি উপাদানগুলির উত্থান, এসএমটি প্রযুক্তির অংশ হিসাবে রিফ্লো সোল্ডারিং প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং সরঞ্জামগুলির সাথে সম্পর্কিত করে একটি প্রসারিত করা হয়েছে যার অ্যাপ্লিকেশনগুলি আরও বেশি পরিমাণে বিস্তৃত হচ্ছে, প্রায় সমস্ত ইলেকট্রনিক পণ্য ক্ষেত্রে প্রয়োগ করা হয়েছে।
রিফ্লো সোল্ডারিং হ'ল পিসিবি সোল্ডার প্যাডে পূর্বনির্ধারিত পেস্ট সোল্ডারকে স্মরণ করে সোল্ডার এন্ড বা পৃষ্ঠের সমাবেশের উপাদানগুলির পিন এবং পিসিবি সোল্ডার প্যাডের মধ্যে যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করা। রিফ্লো সোল্ডারিং হ'ল পিসিবি বোর্ডের উপাদানগুলি ldালাই করা এবং রিফ্লো সোল্ডারিংটি ডিভাইসগুলিকে মাউন্ট করা surface রিফ্লো সোল্ডারিং এসএমডি ওয়েল্ডিং অর্জনের জন্য শারীরিক প্রতিক্রিয়ার অধীনে স্থির উচ্চ তাপমাত্রার বায়ুপ্রবাহে কোলয়েডাল ফ্লাক্স সোলার জোড়গুলিতে গরম বায়ু প্রবাহের ভূমিকার উপর ভিত্তি করে; একে" রিফ্লো সোল্ডারিং" কারণ ওয়েল্ডিংয়ের জন্য উচ্চ তাপমাত্রা উত্পাদন করতে ওয়েল্ডারের মাধ্যমে গ্যাস সঞ্চালিত হয়।
রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের কার্যকারী নীতিটি নিম্নলিখিত পদক্ষেপগুলিতে বিভক্ত:
I. যখন পিসিবি হিটিং জোনে প্রবেশ করে তখন সলডার পেস্টে দ্রাবক এবং গ্যাস বাষ্প হয়। একই সময়ে, সোল্ডার পেস্টে ভাসমান প্যাডগুলি এবং উপাদান শেষের পিনগুলি ভেজাতে, সোল্ডার পেস্টকে নরম করে, প্যাডগুলি নষ্ট করে এবং coveringেকে দেয়, জারণ থেকে উপাদানগুলির প্যাড এবং পিনগুলি পৃথক করে দেয়।
II. যখন পিসিবি নিরোধক অঞ্চলে প্রবেশ করে, পিসিবি এবং উপাদানগুলি যখন পিসিবি হঠাৎ beingালাইয়ের উচ্চ তাপমাত্রা অঞ্চলে প্রবেশ করে তখন পিসিবি এবং উপাদানগুলি ক্ষতিগ্রস্থ হওয়া থেকে রোধ করার জন্য সম্পূর্ণ প্রিহিট করা উচিত।
III. যখন পিসিবি ldালাই অঞ্চলে প্রবেশ করে তখন তাপমাত্রা দ্রুত বেড়ে যায় যাতে সোল্ডার পেস্ট গলিত অবস্থায় পৌঁছায়। তরল সোল্ডার ভেজা, ডিফিউজিং, ডিফিউজিং বা রিফ্লাক্স মিশ্রণ পিসিবি এর প্যাড এবং উপাদানগুলির শেষ পিনগুলিতে সোল্ডার যোগাযোগের মিশ্রণ।
IV.When পিসিবি সোল্ডার জোড়গুলি শক্ত করার জন্য কুলিং জোনে প্রবেশ করে, রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়াটি সম্পন্ন হয়।
সোল্ডার পেস্ট মুদ্রিত হয়ে এসএমটি প্যাচ উপাদানগুলির সার্কিট বোর্ডে আটকানো হওয়ার পরে, রেফ্লো সোল্ডারিংয়ের গাইড রেল দ্বারা পরিবহন করার পরে সার্কিট বোর্ড গঠন করা হয় এবং উপরের চারটি তাপমাত্রা অঞ্চলগুলিতে কাজ করা হয়।