পরিসংখ্যান অনুসারে, একটি সার্কিটে, রেজিস্ট্যান্স প্রায় 30 শতাংশ, ক্যাপাসিট্যান্স প্রায় 40 শতাংশ, যাতে পিসিবি প্লেসমেন্ট এবং প্লাগিং প্রক্রিয়ার ডাউনস্ট্রিম প্রক্রিয়া অনেক ঝামেলা যোগ করে। ফলে সাধারণ তাপ শক্তির প্রতিরোধ ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে ছোট হয়, তাই কিছু লোক প্রস্তাব করেছিলেন যে পিসিবি বোর্ডে প্রতিরোধ ক্ষমতা, ক্যাপাসিট্যান্স কম্প্রেশন কিনা? এইভাবে সমাহিত প্রতিরোধক, সমাহিত ক্যাপাসিটরগুলি তৈরি হয়েছিল।
সমাহিত প্রতিরোধ, সমাহিত ফিল্ম প্রতিরোধ হিসাবেও পরিচিত, একটি বিশেষ প্রতিরোধী উপাদান যা একটি অন্তরক স্তরের উপর একসাথে চাপা হয় এবং তারপরে প্রিন্টিং, এচিং এবং অন্যান্য প্রক্রিয়ার মাধ্যমে অভ্যন্তরীণ (বাহ্যিক) উপাদানের প্রয়োজনীয় প্রতিরোধের মানের নকশা তৈরি করে এবং তারপরে একটি প্রযুক্তির একটি সমতল প্রতিরোধের স্তর গঠন করতে PCB বোর্ডে (চালু) একসাথে চাপুন।
দাফন প্রতিরোধের প্রধানত বোর্ড পাড়া বা সংকেত উন্নত করা যাবে না জন্য ব্যবহৃত হয়, কম ± 10 শতাংশ সাধারণ প্রতিরোধের মান নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা. সমাহিত প্রতিরোধের পাঁচটি সুবিধা রয়েছে।
(1) উচ্চ-ঘনত্ব/হাই-স্পিড ট্রান্সমিশন সার্কিট ডিজাইনের সুবিধা।
লাইনের প্রতিবন্ধকতা মেলানোর উন্নতি করা।
সংকেত সংক্রমণের পথ সংক্ষিপ্ত করা এবং পরজীবী আবেশ হ্রাস করা।
পৃষ্ঠ মাউন্ট বা কার্তুজ প্রক্রিয়ায় উত্পন্ন প্রবর্তক প্রতিক্রিয়া নির্মূল.
সংকেত crosstalk, শব্দ এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ হ্রাস.
(2) প্লেসমেন্ট প্রতিরোধক প্রতিস্থাপনের সুবিধা।
নিষ্ক্রিয় উপাদানের হ্রাস এবং সক্রিয় উপাদান স্থাপনের ঘনত্ব বৃদ্ধি।
লিড-থ্রু হোল হ্রাসের কারণে বোর্ড ওয়্যারিং ক্ষমতার উন্নতি।
কারণ সোল্ডারিং পয়েন্ট হ্রাস করা হয়েছে, তাই সমাবেশের পরে বৈদ্যুতিক অংশগুলির স্থায়িত্ব উন্নত হয়।
(3) একীকরণের পরে সমাহিত প্রতিরোধকের স্থিতিশীলতার সুবিধা রয়েছে।
(a) ঠাণ্ডা এবং তাপ চক্রের পরে সমাহিত প্রতিরোধকের ক্ষতি খুবই কম, প্রায় 50 × 10-6, যখন অন্যান্য বিচ্ছিন্ন প্রতিরোধক উপাদানগুলির ক্ষতি হয় 100 থেকে 300 × 10-6।
10,000ঘন্টার জন্য 110 ডিগ্রীতে স্টোরেজ করার পরে প্রায় 2 শতাংশে প্রতিরোধের বৃদ্ধি।
একটি বিস্তৃত ফ্রিকোয়েন্সি পরিসরে স্থায়িত্ব পরীক্ষা, 20GHz এর কম।
(4) বিভিন্ন স্পেসিফিকেশনের রোধের মান কেবল তার ফর্ম ফ্যাক্টর সামঞ্জস্য করে সংশ্লেষিত করা যেতে পারে এবং এটি আন্তঃরেখার আবেশের সাথে পুরোপুরি মিলিত হতে পারে।
(5) উচ্চ-ঘনত্বের বিচ্ছিন্ন প্রতিরোধক উপাদানগুলির নকশায়, সমাহিত প্রতিরোধক প্রযুক্তির ব্যবহার PCB-এর স্তরের সংখ্যা এবং আকার হ্রাস করতে পারে, PCB বোর্ডের গুণমান এবং উত্পাদন খরচ হ্রাস করতে পারে।
বর্তমানে, আরও পরিপক্ক প্রতিরোধক উপাদান হল Ni-P উপাদান, সাধারণ P সামগ্রী প্রায় 10 শতাংশ, বিভিন্ন পুরুত্বের Ni-P উপাদান সামঞ্জস্য করে এবং উপাদানটির প্রতিরোধ ক্ষমতা সামঞ্জস্য করার জন্য P সামগ্রী।
সমাহিত প্রতিরোধ প্রক্রিয়ার মূল হল তিনটি এচিং, কপার এচিং - রেজিস্টিভ ম্যাটেরিয়াল এচিং - কপার এচিং (প্রতিরোধের গঠন)।
