এসএমটি প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়াকরণের গুণমানে অনেক কারণ রয়েছে, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান তার মধ্যে একটি, আজকের এসএমটি প্রক্রিয়াকরণ কারখানায়স্টেনসিল প্রিন্টিং মেশিনসম্পূর্ণ করার জন্য প্রধানত স্বয়ংক্রিয় সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং মেশিনে ব্যবহৃত হয়। এখানে কিছু সাধারণ সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং পয়েন্টগুলির একটি সংক্ষিপ্ত ভূমিকা রয়েছে।
I. স্কুইজি কোণ
স্কুইজি অ্যাঙ্গেল ছোট, সোল্ডার পেস্টে নিচের দিকে যে বল প্রয়োগ করা হয় তাও বড়, কিন্তু সোল্ডার পেস্টের স্টেনসিল পৃষ্ঠকে স্ক্র্যাপ করাও কম সহজ। কোণটি খুব বড় হলে, সোল্ডার পেস্টের ভরাট প্রভাবও খারাপ হবে।
প্রস্তাবিত স্ক্র্যাপার কোণ 45 ডিগ্রি ~ 75 ডিগ্রি (সাধারণত 60 ডিগ্রি বা সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় মেশিনে স্থির)।
২. স্ক্র্যাপার গতি
SMT প্যাচ প্রসেসিং সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং squeegee গতি ঝাল পেস্ট গ্রাফিক প্রভাব জটিল. সাধারণভাবে, ভরাট সময় আগে 100 মিমি / সেকেন্ডের গতি একটি প্রভাবশালী ভূমিকা পালন করে। 100mm/s পরে, সোল্ডার পেস্ট সান্দ্রতা একটি প্রভাবশালী ভূমিকা পালন করে। যাইহোক, একটি জিনিস সাধারণ, তা হল, গতি খুব দ্রুত (180mm/s-এর বেশি) বা খুব ধীর (20mm/s-এর চেয়ে কম), সোল্ডার পেস্ট পূরণের জন্য উপযুক্ত নয়।
squeegee গতি প্রস্তাবিত পরিসীমা
বোর্ডের সাধারণ পিচ উপাদানগুলির ইনস্টলেশন: 140 ~ 160 মিমি / সেকেন্ড
বোর্ডের সূক্ষ্ম পিচ উপাদানগুলির ইনস্টলেশন: 25 ~ 60 মিমি / সেকেন্ড
III. স্কুইজি চাপ
SMT প্রসেসিং সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং প্রক্রিয়ার ক্ষেত্রেও স্কুইজি চাপ একটি গুরুত্বপূর্ণ প্যারামিটার, স্টেনসিল এবং পিসিবি গ্যাপলেস যোগাযোগের নীচে মেটাতে, সোল্ডার পেস্টের পৃষ্ঠটি পরিষ্কার করা হয় যে সোল্ডার পেস্টটি সম্পূর্ণরূপে পূরণ করা যেতে পারে। এবং স্কুইজি চাপের পরিস্থিতিতে পরিষ্কার স্ক্র্যাপ করা যেতে পারে যত ছোট হবে, অত্যধিক চাপ বড় আকারের মাঝখানে হতে পারে প্যাড গ্রাফিক্স খনন করা হয়. স্কুইজি চাপ সাধারণত 0.5 কেজি / 1 "এর প্রাথমিক সেটিং অনুসারে এবং তারপর গ্রাফিক্স অনুযায়ী সামঞ্জস্য করা হয়।
IV descreening এর গতি
সাধারণভাবে, descreening এর গতি, গর্ত প্রাচীর অবশিষ্ট ঝাল পেস্ট এ ঘটতে সহজ, কম টিনের ফলে বা ঘটনা টিপ টান. যদি গতি খুব দ্রুত হয়, তবে এটি স্টেনসিলকে রিবাউন্ড করতে পারে।

এর বৈশিষ্ট্যNeoDen ND1 সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় স্টেনসিল প্রিন্টার
পিসিবি পরামিতি
সর্বোচ্চ প্লেটের আকার (X x Y): 450 মিমি x 350 মিমি
ন্যূনতম প্লেটের আকার (Y x X): 50mm x 50mm
PCB বেধ: 0.6 মিমি ~ 14 মিমি
Warping পরিমাণ সর্বোচ্চ. PCB তির্যক: 1%
সর্বোচ্চ প্লেটের ওজন: 10 কেজি
প্লেট প্রান্ত ক্লিয়ারেন্স কনফিগারেশন থেকে: 3mm
সর্বাধিক নীচের ক্লিয়ারেন্স: 20 মিমি
ট্রান্সমিশন গতি: 1500 মিমি / সেকেন্ড (সর্বোচ্চ)
স্থল থেকে স্থানান্তর উচ্চতা: 900 ±40 মিমি
যন্ত্রপাতি
পাওয়ার এসি: 220V ± 10%, 50/ 60HZ, 15A
সংকুচিত বায়ু: 4 ~ 5KG /cm2, 10.0 ব্যাস পাইপ
অপারেটিং সিস্টেম: উইন্ডোজ এক্সপি
বাহ্যিক আকার: L (1140mm) x W (1400mm) x H (1480mm)
মেশিনের ওজন: 1000 কেজি
