যোগ্য তরঙ্গ সোল্ডারিং তাপমাত্রা বক্ররেখা অবশ্যই পূরণ করতে হবে:
1: প্রিহিটিং জোনটিতে পিসিবি নীচের তাপমাত্রার পরিসর 90-120oC।
2: সোল্ডারিংয়ের সময় টিন পয়েন্টের তাপমাত্রার পরিসরটি: 245 ± 10 ℃ ℃
3. চিপ এবং ওয়েভের মধ্যে তাপমাত্রা 180 180 এর চেয়ে কম হতে পারে না ℃
4. পিসিবি টিন নিমজ্জন সময়: 2-5 সেকেন্ড
5. পিসিবি বোর্ড নীচে bottom 5oC / এস এর প্রিহিটিং তাপমাত্রা র্যাম্প রেট
6. চুল্লির আউটলেটে পিসিবি বোর্ডের তাপমাত্রা 100 ডিগ্রির নীচে নিয়ন্ত্রণ করা হয়
প্রতিটি জোনের তাপমাত্রা এবং সময়কালও সরঞ্জামগুলির প্রতিটি জোনের তাপমাত্রা সেটিং, গলিত সোল্ডারের তাপমাত্রা এবং পরিবাহক বেল্টের চলমান গতি দ্বারা নির্ধারিত হয়। তরঙ্গ সোল্ডারিং তাপমাত্রা বক্ররেখা পরিমাপ এখনও পরীক্ষার পদ্ধতি দ্বারা নির্ধারণ করা প্রয়োজন, এবং মৌলিক প্রক্রিয়া রিফ্লো বক্র পরিমাপ অনুরূপ। যেহেতু পিসিবির সামনের দিক (টপ-অরবোর্ড) ঘন মাউন্ট করা হয়েছে, তাপমাত্রার বক্ররেখা কেবলমাত্র পৃষ্ঠের তাপমাত্রা সনাক্ত করতে পারে। পরীক্ষার সময় কনভেয়র বেল্টের গতি নির্ধারণ করুন এবং তারপরে টেস্ট বোর্ডে তিন পয়েন্টের কম তাপমাত্রা রেকর্ড করুন। বারবার হিটারের তাপমাত্রার মানটি এমনভাবে সামঞ্জস্য করুন যাতে প্রতিটি পয়েন্টের তাপমাত্রা সেট বক্ররেখা প্রয়োজনীয়তায় পৌঁছে যায় এবং তারপরে ইনস্টলেশন পরীক্ষা চালায় এবং প্রয়োজনীয় সামঞ্জস্য করুন। প্রক্রিয়া ফাইল প্রস্তুত করার সময়, তাপমাত্রা বক্ররেখা সেটিং রেকর্ডিংয়ের পাশাপাশি, সাধারণত ফ্লাক্স এবং তার প্রসারণের প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি (ফোমের উচ্চতা, স্প্রে কোণ, চাপ, ঘনত্ব নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয়তা এবং ফ্লাক্স যৌক্তিকতা ইত্যাদি) রেকর্ড করা প্রয়োজন, সোল্ডার তরঙ্গ পরামিতি, এবং সোল্ডার পিকিং এগুলি ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের প্রধান প্রক্রিয়া পরামিতি, যেমন পরীক্ষার প্রয়োজন এবং স্ল্যাগ অপসারণ।