সঠিক সোলারিং কৌশল এবং ঝালের মানের কোনও পিসিবি উত্পাদন এবং সমাবেশের লাইফলাইন। যদি আপনি ইলেকট্রনিক্সে থাকেন তবে আপনাকে অবশ্যই জানাতে হবে যে সোলারিংটি মূলত একটি তৃতীয় ধাতু বা খাদ ব্যবহার করে দুটি ধাতু যোগদান করার একটি কৌশল। ইলেকট্রনিক পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং, সমাবেশ ও পুনর্নির্মাণে, সংযুক্ত হওয়া ধাতুগুলি পিসিবিতে তামার ট্র্যাকগুলির সাথে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির (থ্রু-হোল বা এসএমডি) নেতৃত্ব দেয়। এই দুটি ধাতু যোগদান ব্যবহৃত খাদ মূলত টিনের সীসা (Sn-Pb) বা টিন-রূপা-তামা (Sn-Ag-Cu) হয় যা ঝাল। টিন-সীড সেলারটিকে সীসাযুক্ত সিলার বলা হয় কারণ এটিতে সীসা উপস্থিত রয়েছে, যখন টিনের-রূপা-তামার বিক্রেতাকে সীসা মুক্ত সিলার বলা হয় কারণ এতে কোন সীসা উপস্থিত থাকে না। ঝালটি একটি ওয়েভ সোলারিং মেশিন বা একটি রিফ্লোভ ওভেন বা একটি স্বাভাবিক সোনার লোহা ব্যবহার করে দ্রবীভূত হয় এবং এই গলিত ঝালটিটি তখন পিসিবিতে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে বিক্রি করার জন্য ব্যবহার করা হয়। ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির সমাবেশের পর একটি পিসিবি বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডকে পিসিএ বা মুদ্রিত সার্কিট অ্যাসেম্বলি বলা হয়।
Brazing এবং ঢালাই হিসাবে কিছু অন্যান্য পদ প্রায়ই soldering সঙ্গে সংযুক্ত করা হয়। কিন্তু এক মনে রাখা উচিত যে সলিডারিং, brazing এবং ঢালাই একে অপরের থেকে ভিন্ন। ব্রডিং কম গলিত তাপমাত্রা ফিলার মেটাল ব্যবহার করে সম্পন্ন করা হয় যখন Soldering ঝাল ব্যবহার করে সম্পন্ন করা হয়। ঢালাইয়ের ক্ষেত্রে, দুটি ধাতুর সাথে যোগদান করার সময় বেস মেটালও দ্রবীভূত হয় তবে এটি সোলারিং এবং ব্র্যাজিংয়ের ক্ষেত্রে নয়।
ঝাল এবং সলিডারিং কৌশল মানের কোনও ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি, যন্ত্র বা গ্যাজেটের জীবন এবং কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে।
Flux - Soldering মধ্যে Flux এর ধরন এবং ভূমিকা
Flux কোন সোনারিং প্রক্রিয়া এবং ইলেকট্রনিক্স পিসিবি উত্পাদন এবং সমাবেশ একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। Flux কোন অক্সাইড অপসারণ করে এবং ধাতু অক্সিডেশন বাধা দেয় এবং সেইজন্য ভাল soldering মানের সাহায্য করে। ইলেকট্রনিক্স পিসিবি অ্যাসেম্বলি প্রসেসে, পলিসিটি পিসিবিতে তামার ট্র্যাকগুলি থেকে অক্সাইড এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির লিড থেকে অক্সাইডগুলি সরিয়ে দেয়। এই অক্সাইড ভাল soldering মধ্যে বৃহত্তম প্রতিরোধের এবং এই অক্সাইড অপসারণ করে, fluxes এখানে একটি খুব গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন।
ইলেকট্রনিক্সে মূলত তিন ধরণের ফ্লক্স ব্যবহার করা হয়:
আর টাইপ ফ্লক্স - এই ফ্লুক্সগুলি অ সক্রিয় আছে এবং কমপক্ষে অক্সিডেশন যেখানে ব্যবহার করা হয়।
আরএমএ প্রকার ফ্লক্স - এইগুলি রোসিন মৃদুভাবে অ্যাক্টিভেটেড ফ্লক্স। এই fluxes আর-টাইপ fluxes তুলনায় আরো সক্রিয় এবং আরো অক্সিডেসন যেখানে জায়গায় ব্যবহার করা হয়।
আরএ টাইপ ফ্লক্স - এইগুলি রোসিন অ্যাক্টিভেটেড ফ্লক্স। এই খুব সক্রিয় flux এবং খুব বেশী অক্সিডেশন আছে যে স্থানে ব্যবহার করা হয়।
উপলব্ধ fluxes কিছু জল দ্রবণীয় হয়। তারা কোন দূষণ সঙ্গে জল দ্রবীভূত করা। এছাড়াও নন-ক্লিন ফ্লক্স রয়েছে যা সান্ডারিং প্রক্রিয়া পরে কোনও পরিষ্কারের প্রয়োজন হয় না।
সলিডারিংয়ে ব্যবহৃত ফ্লক্সের ধরন বিভিন্ন কারণের উপর নির্ভর করে যেমন পিসিবি একত্রিত করা, ব্যবহৃত ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির ধরন, সোলারিং মেশিন এবং সরঞ্জাম ব্যবহার করা এবং কাজের পরিবেশের ধরন।
সোলার - সোলারিং এর সোলার এবং ভূমিকা
জালিয়াতি কোনও পিসিবির জীবন ও রক্ত। সোলারিং এবং পিসিবি সমাবেশের সময় ব্যবহৃত ঝালের মানের কোনো ইলেকট্রনিক মেশিন, সরঞ্জাম, যন্ত্র বা গ্যাজেটের জীবন এবং কর্মক্ষমতা নির্ধারণ করে।
ঝাল
ঝাল বিভিন্ন আলোটাই পাওয়া যায় কিন্তু বাস্তব বেশী eutectic হয়। ইউটেক্টিক ঝাল একটি তাপমাত্রা যা 183 ডিগ্রী সে। 63/37 রাশে টন এবং সীসার একটি খাদ অযৌক্তিক এবং তাই 63/37 টিনের-লিডার বিক্রেতাকে ইটেক্টিক সেলার বলা হয়। নন-অটেক্টিক যা বিক্রেতারা 183 ডিগ্রী সেলসিয়াসে কঠিন থেকে তরল থেকে পরিবর্তিত হবে না। তারা এই তাপমাত্রায় আধা-কঠিন থাকতে পারে। Eutectic জালিয়াতি নিকটতম খাদ হয় 60/40 রেশন মধ্যে টিন-সীসা। ইলেকট্রনিক নির্মাতাদের জন্য প্রিয় ঝাল বছর ধরে 63/37 হয়েছে। এটি বিশ্বজুড়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
কারণ সীসা পরিবেশ ও মানুষের জন্য ক্ষতিকর কারণ, ইউরোপীয় ইউনিয়ন ইলেকট্রনিক্স থেকে সীসা নিষিদ্ধ করার উদ্যোগ নিয়েছে। এটি ঝাল এবং ইলেকট্রনিক উপাদান থেকে সীসা পরিত্রাণ পেতে সিদ্ধান্ত নিয়েছে। এটি সীসা মুক্ত স্লার নামক আরেকটি ফর্মের উত্থান দিয়েছে। এই বিক্রেতাকে মুক্ত বলা হয় কারণ এতে কোন সীসা নেই। লিড-ফ্রি সোনার অ্যালয়েজগুলি তাদের রচনা অনুসারে ২50 ডিগ্রি সেলসিয়াস (48২ ডিগ্রী ফারেনহাইট) দ্রবীভূত হয়। সর্বাধিক সাধারণ সীসা-মুক্ত খাদটি টন / রূপা / তামার অনুপাত Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (SAC) হয়। লিড-ফ্রি ঝালাকে "নো-লিড" সোলার বলা হয়।
ঝাল ফর্ম:
ঝাল বিভিন্ন ফর্ম পাওয়া যায়:
টেলিগ্রাম
সোলার বার
ঝাল Preforms
ঝাল পেস্ট
বিজিএ জন্য সোলার বল
বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি
ইলেকট্রনিক উপাদান দুটি ধরনের - সক্রিয় এবং প্যাসিভ আছে।
বৈদ্যুতিক যন্ত্রপাতি
সক্রিয় উপাদান লাভ বা দিকনির্দেশ আছে যারা। যেমন ট্রানজিস্টর, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা ICs, লজিক গেটস।
প্যাসিভ ইলেকট্রনিক উপাদান লাভ বা দিক নির্দেশনা আছে না যারা। তারা বৈদ্যুতিক উপাদান বা বৈদ্যুতিক উপাদান বলা হয়। যেমন প্রতিরোধক, capacitors, diodes, inductors।
আবার, ইলেকট্রনিক উপাদান SMD (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস বা চিপ) এর thru-hole হতে পারে।
ইলেকট্রনিক কোম্পানি
যেহেতু, ইলেকট্রনিক কোম্পানিগুলি সমস্ত সোলারিং এবং পিসিবি উত্পাদন করছেন, তারা এখানে উপেক্ষা করা যাবে না। শীর্ষ ইলেক্ট্রনিক কোম্পানিগুলির মধ্যে রয়েছে: অ্যাপল, সিস্কো, টেক্সাস ইন্সট্রুমেন্টস, ফুজিৎসু, মিত্সুবিশি ইলেকট্রিক, টিসিএল, ভারত ইলেকট্রনিক্স লিমিটেড, সিমেন্স, ফিলিপস।
সরঞ্জাম এবং সরঞ্জাম Soldering জন্য প্রয়োজন
উপরে ব্যাখ্যা হিসাবে, soldering 3 উপায় করা যাবে:
ওয়েভ সোলারিং: ওয়েভ সোলারিং ভর উৎপাদন জন্য সম্পন্ন করা হয়। তরঙ্গ soldering জন্য সরঞ্জাম এবং কাঁচামাল প্রয়োজন হয় - তরঙ্গ soldering মেশিন, ঝাল বার, flux, reflow পরীক্ষক, ডিপ পরীক্ষক, স্প্রে fluxers, ফ্লux নিয়ামক।
রিফ্লো সোলারিং: রিফ্লো সোলারিং ভর উৎপাদন জন্য সম্পন্ন করা হয় এবং এটি পিসিবিতে এসএমডি উপাদানগুলির সোলারিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়। রিফ্লো সোলারিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় উপকরণ এবং কাঁচা মাল - রেফ্লোভ ওভেন, রিফ্লো চেকার, স্টেনসিল প্রিন্টার , সেলার পেস্ট, ফ্লক্স।
হ্যান্ড সোলারিং: হ্যান্ড সোলারিং ছোট আকারের উৎপাদন এবং পিসিবি মেরামত ও পুনর্নির্মাণে সম্পন্ন করা হয়। হাত সোলারিংয়ের জন্য প্রয়োজনীয় সরঞ্জাম এবং কাঁচামালগুলি হল- সোলারিং লোহা, সোলারিং স্টেশন, সেলার তারের, ঝাল পেস্ট, ফ্লক্স, লোহা বা ডেসলডারিং স্টেশন, টিজার্স, ঝালের পাত্র, গরম বায়ু সিস্টেম, কব্জি স্ট্র্যাপ, ধোঁয়া শোষক, স্ট্যাটিক এলিমিনেটর, গরম বন্দুক , পিক-আপ সরঞ্জাম, সীসা ফর্মারস, কাটিয়া সরঞ্জাম, মাইক্রোস্কোপ এবং ম্যাগনিফাইং ল্যাম্প, সেলার বল, ফ্লক্স কলম, ডেলোলারিং ব্রেইন বা উইক, ডসোল্ডারিং পাম্প বা স্পপন, ওভারকোট পেন, এসএসডি উপাদান।
বিজিএ সোলারিং: ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির আরেকটি ফর্ম বিজিএ বা বল গ্রিড অ্যারে। তারা বিশেষ উপাদান এবং বিশেষ soldering প্রয়োজন। তাদের কোন লিড নেই, বরং তারা উপাদান অধীনে ব্যবহৃত ঝাল বল ব্যবহৃত। কারণ ঝালের বলগুলি কম্পোনেন্টের অধীনে স্থাপন করা এবং বিক্রি করা উচিত, বিজিএর সোলারিং খুব কঠিন কাজ হয়ে দাঁড়ায়। বিজিএ Soldering প্রয়োজন বিজিএ soldering এবং rework সিস্টেম এবং ঝাল বল।
ওয়েভ Soldering
ওয়েভ সেলাইয়ের মেশিন
একটি ওয়েভ সোলারিং মেশিন বিভিন্ন ধরণের হতে পারে, সীসাযুক্ত ওয়েভ সোলারিং এবং সীসা মুক্ত ওয়েভ সোলারিংয়ের জন্য উপযুক্ত তবে তাদের সকলের একই পদ্ধতি রয়েছে। কোন তরঙ্গ soldering মেশিনে তিনটি অঞ্চল আছে -
Preheating জোন - এই জোন Soldering আগে পিসিবি preheats।
ফ্লক্সিং জোন - এই অঞ্চলটি পিসিবিতে ফ্লোক্স স্প্রে করে।
সোলারিং জোন - গলিত ঝালের যেখানে সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ অঞ্চল।
Soldering সম্পন্ন করার পর Flux পরিষ্কার করার জন্য বলা একটি চতুর্থ জোন জোন হতে পারে।
তরঙ্গ soldering প্রক্রিয়া:
একটি পরিবাহক উদ্ভিদ জুড়ে চলন্ত রাখে। কর্মীরা পিসিবিতে ইলেক্ট্রনিক উপাদানগুলি ঢোকায় যা পরিবাহককে এগিয়ে চলতে থাকে। একবার সমস্ত উপাদান স্থানান্তরিত হলে, পিসিবি বিভিন্ন জোনের মধ্য দিয়ে প্রবাহিত ওয়েভ সোলারিং মেশিনে চলে আসে। ঝাল স্নানের সোলার ওয়েভ উপাদানগুলি এবং পিসিবি কোনও সম্ভাব্য ত্রুটির জন্য পরীক্ষা করা হয় এমন যন্ত্র থেকে বেরিয়ে আসে। যদি কোনও ত্রুটি থাকে, হাত পুনর্নির্মাণের মাধ্যমে কিছু পুনর্নির্মাণ / মেরামতের কাজ সম্পন্ন করা হয়।
Reflow Soldering
রাং চুলা
রিফ্লো সোলারিং এসএমটি (সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি) ব্যবহার করে পিসিবিতে এসএমডি (সারফেস মাউন্ট ডিভাইস) করতে। Reflow Soldering মধ্যে চারটি স্তর আছে - preheat, তাপ ঘাম, reflow এবং শীতল।
এই পদ্ধতিতে ঝাল পেস্টটি সার্কিট বোর্ডের ট্র্যাকে ছাপা হয় যেখানে উপাদানটি বিক্রি করা হয়। ঝাল পেস্ট মুদ্রণ একটি ঝাল পেস্ট dispenser বা স্টেনসিল প্রিন্টার ব্যবহার করে করা যেতে পারে। ঝালের পেস্ট এবং পেস্টের উপাদানগুলির সাথে এই বোর্ডটি তারপর একটি রিফ্লোভ ওভেনের মাধ্যমে পাস করা হয় যেখানে উপাদানটি বিস্তৃত আকারে বিক্রি হয়। বোর্ডটি তখন কোনও ত্রুটির জন্য পরীক্ষা করা হয় এবং যদি কোনও ত্রুটি হয়, পুনর্নবীকরণ এবং মেরামত গরম বাতাস সিস্টেম ব্যবহার করে করা হয়।
হাত Soldering
হাত সলিডারিং মূলত ছোট আকারের উত্পাদন বা মেরামত এবং পুনর্নির্মাণ জন্য করা হয়।
হাত Soldering
গর্তের উপাদানগুলির জন্য হাত সোলারিং একটি সোলারিং লোহা বা সোলারিং স্টেশন ব্যবহার করে করা হয়।
হট এয়ার পেনসিল বা হট এয়ার রিওয়ার্ক সিস্টেমগুলি ব্যবহার করে এসএমডি উপাদানগুলির হাত সান্ডারিং করা হয়। এসএমডিগুলির হাত সান্ডারিংয়ের তুলনায় থ্রু-হোল উপাদানগুলির হাত সান্ডারিং সহজ।
সলিডারিং যখন মনে রাখবেন মূল পয়েন্ট:
সোলারিংটি ধাতু অংশগুলি দ্রুত যোগদান করার সাথে সাথে সম্পৃক্ত করা হয়, এবং তারপরে মিলিং পৃষ্ঠায় ফ্লক্স এবং একটি ঝাল প্রয়োগ করা হয়। সমাপ্ত ঝাল যুগ্ম ধাতুগতভাবে তারের এবং ধাতু অংশগুলির মধ্যে একটি শক্তিশালী যান্ত্রিক যৌথ মধ্যে একটি চমৎকার বৈদ্যুতিক সংযোগ গঠন অংশ অংশ। তাপ একটি soldering লোহা বা অন্যান্য উপায় সঙ্গে প্রয়োগ করা হয়। Flux একটি রাসায়নিক ক্লিনার যা গলিত ঝাল জন্য গরম পৃষ্ঠ প্রস্তুত করে। ঝালাই অ লৌহঘটিত ধাতু একটি কম গলনাঙ্ক পয়েন্ট খাদ হয়।
সর্বদা ঝাল একটি পাতলা স্তর সঙ্গে লেপা টিপ রাখা।
যতটা সম্ভব হালকা হয় fluxes ব্যবহার করুন কিন্তু এখনও একটি শক্তিশালী ঝাল যুগ্ম প্রদান।
যত তাড়াতাড়ি সম্ভব তাপমাত্রা কম রাখুন যখন দ্রুত তাপমাত্রা জোড়ায় জোড়ায় রাখুন (ইলেকট্রনিক সোলারিংয়ের জন্য 2 থেকে 3 সেকেন্ড সর্বোচ্চ)।
কাজ টিপস আকার মেলে।
সর্বাধিক দক্ষতা জন্য সম্ভব সর্বনিম্ন নাগালের সঙ্গে একটি টিপ ব্যবহার করুন।
এসএমডি হাত Soldering পদ্ধতি:
পদ্ধতি 1 - পিন দ্বারা পিন ব্যবহার করুন: দুইটি পিন উপাদান (0805 ক্যাপ এবং রিস), পিচ> = 0.0315 "ছোট রূপরেখা প্যাকেজ, (টি) QFP এবং SOT (মিনি 3P)।
পদ্ধতি 2 - বন্যা এবং স্তন্যপান জন্য ব্যবহৃত: পিচ <= 0.0315="" "ছোট="" রূপরেখা="" প্যাকেজ="" এবং="" (টি)="" qfp="">
পদ্ধতি 3 - সোলার পেস্ট BGA, MLF / MLA প্যাকেজগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়; পিনের অংশটি কোথায় এবং কোথায় প্রবেশযোগ্য নয়।
বিজিএ বা বল গ্রিড অ্যারে পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা পিসিবিগুলির জন্য এক ধরণের প্যাকেজিং (যেখানে আসলেই 'মাউন্ট করা' বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠে সংযুক্ত থাকে)। একটি বিজিএ প্যাকেজটি কেবলমাত্র অর্ধ-পরিচালিত উপাদানগুলির পাতলা ওয়েফারের মত দেখাচ্ছে যা সার্কিট উপাদানগুলির একমাত্র মুখ। বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজটি এটিকে বলা হয় কারণ এটি মূলত একটি গ্রিডের মধ্যে স্থাপিত ধাতু খাদ বলগুলির একটি অ্যারে। এই বিজিএ বলগুলি সাধারণত টিন / লিড (Sn / PB 63/37) বা টিন / লিড / সিলভার (Sn / Pb / Ag)
RoHS: বিপজ্জনক পদার্থ [সীসা (PB), বুধ (এইচজি), ক্যাডমিয়াম (সিডি), হেক্সাভ্যালেন্ট ক্রোমিয়াম (ক্রভি), পলিব্রোমিনেটেড বাইফিনাইলস (পিবিবি) এবং বহুবর্ণিত ডিফেনাইল ইথার (পিবিডিই)।]
সপ্তাহ: বৈদ্যুতিক ও ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি থেকে বর্জ্য।
লিড-ফ্রি সোলার: কোন লিড (Pb) সহ বিক্রেতা।
ইইউ (ইউরোপীয় ইউনিয়নের) নির্দেশিকাগুলি তার স্বাস্থ্য ও পরিবেশগত প্রভাব বিবেচনা করে ইলেকট্রনিক জালিয়াতি থেকে সীসা (বিষ) মুছে ফেলার পরে বিশ্বজুড়ে দ্রুত গতিবেগ গ্রহণ করছে।
নিঃসন্দেহে আপনি একটি যৌথ থেকে ঝাল অপসারণ করতে হবে যখন একটি সময় আসতে হবে: সম্ভবত একটি ত্রুটিপূর্ণ উপাদান প্রতিস্থাপন বা একটি শুষ্ক যুগ্ম ঠিক করতে। স্বাভাবিক উপায় একটি desoldering পাম্প ব্যবহার করা হয়।
স্ট্যাটিক বিদ্যুৎ বা ESD বিশ্রামে একটি বৈদ্যুতিক চার্জ। এটি প্রধানত ইলেকট্রনের একটি ভারসাম্য দ্বারা তৈরি করা হয় যা একটি নির্দিষ্ট পৃষ্ঠায় থাকে, বা পরিবেশগত বাতাসে থাকে। ইলেকট্রনের ভারসাম্যহীনতা (সমস্ত ক্ষেত্রে, অনুপস্থিতি বা ইলেকট্রনের উদ্বৃত্ততার কারণে) এভাবে একটি বৈদ্যুতিক ক্ষেত্র তৈরি করে যা দূরত্বে অন্যান্য বস্তুকে প্রভাবিত করতে সক্ষম।
ইন্টারনেট থেকে নিবন্ধ এবং ছবি, কোন লঙ্ঘন pls মুছে ফেলতে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।
নিওডেন এসএমটি রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সোলারিং মেশিন, পিক এবং স্থান মেশিন, সেলার পেস্ট প্রিন্টার, পিসিবি লোডার, পিসিবি আনলোডার, চিপ মাউন্টার, এসএমটি এওআই মেশিন, এসএমটি এসপিআই মেশিন, এসএমটি এক্স-রে মেশিন সহ একটি সম্পূর্ণ স্মিত সমাবেশ লাইন সমাধান সরবরাহ করে। এসএমটি সমাবেশ লাইন সরঞ্জাম, পিসিবি উত্পাদন সরঞ্জাম smt খুচরা যন্ত্রাংশ ইত্যাদি কোন ধরনের SMT মেশিন আপনি প্রয়োজন হতে পারে, আরো তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন:
হংঝো NeoDen প্রযুক্তি কোং লিমিটেড
ওয়েব: www.neodentech.com
ইমেইল: info@neodentech.com