ভূমিকা
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, মেডিকেল ডিভাইস এবং মহাকাশের মতো উচ্চ-বিশ্বস্ততার ক্ষেত্রে, PCBA উৎপাদনে ত্রুটির মার্জিন কার্যত শূন্য। শতকরা হিসাবে প্রকাশ করা ঐতিহ্যগত ফলন হার (যেমন 99%) জটিল মাল্টিলেয়ার বোর্ডগুলির সাথে কাজ করার সময় সত্য প্রক্রিয়ার সক্ষমতা পরিমাপ করতে পারে না যেখানে প্রায়শই হাজার হাজার সোল্ডার জয়েন্ট থাকে। ইন্ডাস্ট্রি ব্যাপকভাবে "ডিফেক্টস পার মিলিয়ন অপারচুনিটিস" (DPMO) প্রক্রিয়ার নির্ভুলতা পরিমাপের জন্য একটি বেঞ্চমার্ক হিসেবে ব্যবহার করে। DPMO-কে একক সংখ্যায় নিয়ন্ত্রণ করা-অথবা এমনকি শূন্যের জন্য চেষ্টা করা-শুধুমাত্র PCBA উৎপাদন ক্ষমতাই দেখায় না বরং উচ্চ-মূল্যের ইলেকট্রনিক পণ্যের জন্য ব্যাপক পণ্য ফেরত নেওয়ার ঝুঁকি এড়ানোর একমাত্র উপায়।
ডিপিএমও ডিকনস্ট্রাকটিং: হোলিস্টিক দৃষ্টিকোণ থেকে সোল্ডারিং গুণমানের সুযোগের পরিমাণ নির্ধারণ করা
DPMO বোঝার জন্য "খারাপ সুযোগ" এর একটি সুনির্দিষ্ট সংজ্ঞা প্রয়োজন। একটি উচ্চ-ঘনত্বের PCBA-তে, প্রতিটি উপাদান, প্রতিটি সোল্ডার জয়েন্ট, এমনকি প্রতিটি সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং এরিয়া একটি সম্ভাব্য ত্রুটির সুযোগ তৈরি করে। DPMO সূত্র হল: ত্রুটির মোট সংখ্যাকে (সুযোগের সংখ্যা দ্বারা গুণিত পণ্যের মোট সংখ্যা), তারপর এক মিলিয়ন দ্বারা গুণিত।
উদাহরণস্বরূপ, একটি যোগাযোগ বেস স্টেশন মাদারবোর্ড নিন যাতে 1,500টি উপাদান এবং 4,000টি সোল্ডার জয়েন্ট রয়েছে। একটি একক বোর্ডে ত্রুটির সুযোগের মোট সংখ্যা 5,500। এই মাদারবোর্ডগুলির মধ্যে 1,000টি উত্পাদিত হলে, মোট সুযোগের সংখ্যা 5.5 মিলিয়নে পৌঁছাবে। এই বেসলাইনের প্রেক্ষিতে, এমনকি যদি প্রোডাকশন লাইনে শুধুমাত্র 10টি ত্রুটি থাকে-যেমন কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট বা সোল্ডার ব্রিজ-ডিপিএমও মান 1.81 এ পৌঁছাবে। প্রথাগত ফলন মেট্রিক্সকে মিলিয়ন-ইউনিট স্তরে ভেঙ্গে, PCBA কারখানাগুলি গভীরভাবে মিনিট প্রক্রিয়ার ওঠানামা শনাক্ত করতে পারে, গুণ ব্যবস্থাপনার ফোকাসকে "পোস্ট-ইভেন্ট ইন্টারভেনশন" থেকে "ইন-প্রসেস প্রতিরোধে" স্থানান্তরিত করে।
সময় পরামিতি ক্ষতিপূরণ এবং গতিশীল হস্তক্ষেপসোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং (SPI) পর্যায়
শিল্প পরিসংখ্যান দেখায় যে PCBA উত্পাদনে 60% এর বেশি সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণের পর্যায় থেকে উদ্ভূত হয়। একটি DPMO শূন্যের কাছাকাছি পৌঁছানোর জন্য, তিন-মাত্রিক লেজারসোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন (SPI)একটি সাধারণ পরিদর্শন যন্ত্র থেকে একটি বন্ধ-লুপ প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ কেন্দ্রে আপগ্রেড করতে হবে৷
উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা উৎপাদন লাইনস্বয়ংক্রিয় প্রতিক্রিয়া কার্যকারিতা দিয়ে সজ্জিত SPI সিস্টেমগুলি সম্পূর্ণরূপে গ্রহণ করেছে। যখন SPI সিস্টেম রিয়েল টাইমে সোল্ডার পেস্টের ভলিউম, এলাকা, উচ্চতা এবং স্টেনসিল অফসেট নিরীক্ষণ করে, যদি এটি সনাক্ত করে যে একটি নির্দিষ্ট স্টেশনে সোল্ডার পেস্ট ভলিউম ধারাবাহিকভাবে নিয়ন্ত্রণের ঊর্ধ্ব সীমার কাছে পৌঁছেছে (যেমন, মান ভলিউমের 130% এ পৌঁছেছে), সিস্টেমটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় প্রিন্টারে সংশোধন আদেশ পাঠায় এবং প্যারামিটারে চাপ কমানোর আগে সূক্ষ্ম {{4} কম্পিউটিং স্পীড রিলিজ করে। একটি ত্রুটি আসলে ফর্ম. মাইক্রো-উপাদান যেমন 01005 এবং 0201, সেইসাথে 0.4 মিমি বিজিএ প্যাডগুলির জন্য, স্টেনসিল অ্যাপারচারগুলি ইলেক্ট্রোপলিশিং বা ন্যানো{10}}কোটিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে সোল্ডার পেস্ট রিলিজ রেট 85%-এর উপরে বৃদ্ধি করে, উচ্চ DPMO এবং অপ্রত্যাশিত বিক্রির হারের সম্ভাব্য কারণগুলিকে দূর করে{1}} উৎসে ব্রিজিং-
প্লেসমেন্ট সঠিকতা এবং রিফ্লো সোল্ডারিং তাপমাত্রা বক্ররেখার উপর কঠোর সীমাবদ্ধতা
উচ্চ-মূল্যের PCBগুলি প্রায়শই উচ্চ-ঘনত্বের সক্রিয় উপাদান, প্লেসমেন্ট পর্যায়ে যান্ত্রিক স্থানচ্যুতি এবং তাপীয় চাপকে একত্রিত করেরিফ্লো সোল্ডারিংত্রুটির দুটি প্রাথমিক কারণ।SMTবসানো মেশিনতাদের X এবং Y অক্ষগুলির গতির নির্ভুলতা ধারাবাহিকভাবে 1.33 মানের উপরে থাকে তা নিশ্চিত করতে নিয়মিত CPK (প্রসেস ক্যাপাবিলিটি ইনডেক্স) যাচাই করতে হবে। উচ্চ-স্তর-গণনা এবং পুরু-তামার PCBগুলির জন্য,রিফ্লোচুলাসোল্ডারিং তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ প্রতি-বোর্ডের ভিত্তিতে পরিচালনা করা আবশ্যক। টেকনিশিয়ানরা বাস্তব বোর্ডের পৃষ্ঠের তাপমাত্রা পরিমাপ করতে মাল্টি-চ্যানেল ওভেন তাপমাত্রা পরীক্ষক ব্যবহার করেন, তাত্ক্ষণিক তাত্ক্ষণিক শক দ্বারা সৃষ্ট মাল্টিলেয়ার সিরামিক ক্যাপাসিটরগুলিতে (MLCCs) মাইক্রোক্র্যাকগুলি প্রতিরোধ করতে প্রতি সেকেন্ডে 1.5 ডিগ্রি এবং 2.5 ডিগ্রির মধ্যে গরম করার হার কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করে৷ ধ্রুবক-তাপমাত্রার অঞ্চলে থাকার সময়কে প্রসারিত করে, বোর্ডের পৃষ্ঠ জুড়ে তাপমাত্রার তারতম্য 5 ডিগ্রির মধ্যে কমিয়ে আনা হয়। এটি নিশ্চিত করে যে সমস্ত সোল্ডার জয়েন্টগুলি 50 থেকে 70 সেকেন্ডের জন্য লিকুইডাস লাইনের উপরে থাকে, সর্বোত্তম সীমার মধ্যে ইন্টারমেটালিক যৌগগুলির (IMCs) পুরুত্ব বজায় রাখে এবং কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট এবং স্ট্রেস ফ্র্যাকচারের কারণে সৃষ্ট সুপ্ত ত্রুটিগুলি দূর করে।
একটি ব্যাপক ক্লোজড-বুদ্ধিমান পরিদর্শন চেইন এবং সম্পূর্ণ ডেটা সহ লুপ সিস্টেম-স্ট্রিম ট্রেসেবিলিটি
প্রায়-শূন্য DPMO অর্জনের জন্য একটি পরিদর্শন শৃঙ্খল স্থাপন করা প্রয়োজন যা সমগ্র প্রক্রিয়াটিকে কভার করে, বহুমাত্রিক হার্ডওয়্যার ডিভাইসগুলিকে একে অপরের পরিপূরক এবং পরবর্তী প্রক্রিয়া ধাপে প্রবাহিত হওয়া থেকে কোনো ত্রুটি প্রতিরোধ করতে ব্যবহার করে। দউত্পাদন লাইনএর সংমিশ্রণে সজ্জিতon-লাইন AOIএবং3D এক্স-রে সিস্টেম. AOI বিদেশী বস্তু, উপাদানের অমিল এবং অসংলগ্নতা শনাক্ত করার জন্য দায়ী, যখন AXI বিজিএ এবং কিউএফএন-এর মতো নিচের-লিড উপাদানগুলির অকার্যকর হারকে পরিমাণগতভাবে মূল্যায়ন করতে প্যাকেজিংয়ে প্রবেশ করে, প্রতি সোল্ডার জয়েন্টে 10%-এর কম শূন্যতার হার প্রয়োগ করে৷ সমস্ত পরিদর্শন সরঞ্জাম আন্তঃসংযুক্ত, এবং সম্পূর্ণ-বোর্ড বারকোড ব্যবস্থাপনা এমইএস (ম্যানুফ্যাকচারিং এক্সিকিউশন সিস্টেম) এর মাধ্যমে অর্জন করা হয়। যত তাড়াতাড়ি একটি সোল্ডার জয়েন্ট ত্রুটিপূর্ণ হিসাবে পতাকাঙ্কিত হয়, PCBA স্বয়ংক্রিয়ভাবে রেল ট্রান্সপোর্ট সিস্টেম দ্বারা একটি মেরামত ওয়ার্কস্টেশনে সরানো হয়, এবং সিস্টেম ইন্টারফেস একই সাথে ত্রুটির একটি 3D চিত্র প্রদর্শন করে। শেষ-থেকে-ডেটা ট্রেসেবিলিটি এবং বন্ধ{10}}লুপ কন্ট্রোলের মাধ্যমে, আমরা নিশ্চিত করি যে ফ্যাক্টরি ছেড়ে যাওয়া প্রতিটি বোর্ড একটি সম্পূর্ণ এবং সম্মতিপূর্ণ উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে গেছে।
DPMO মেট্রিককে যতটা সম্ভব শূন্যের কাছাকাছি নিয়ে আসা আধুনিক PCBA উত্পাদন সুবিধাগুলির জন্য প্রযুক্তিগত নেতৃত্ব থেকে উত্পাদনের শ্রেষ্ঠত্বের দিকে অগ্রসর হওয়ার জন্য একটি অপরিহার্য পদক্ষেপ।
নিওডেন সম্পর্কে দ্রুত তথ্য
- 2010 সালে প্রতিষ্ঠিত 200+ জন কর্মচারী এবং 27,000+ বর্গমি. স্বতন্ত্র সম্পত্তি অধিকারের কারখানা, মান ব্যবস্থাপনা নিশ্চিত করতে এবং খরচ বাঁচানোর পাশাপাশি সর্বাধিক অর্থনৈতিক প্রভাব অর্জন করতে।
- NeoDen মেশিন উত্পাদন, গুণমান এবং বিতরণের জন্য শক্তিশালী ক্ষমতা নিশ্চিত করতে নিজস্ব মেশিনিং সেন্টার, দক্ষ সংযোজনকারী, পরীক্ষক এবং QC প্রকৌশলীদের মালিকানাধীন।
- 40+ গ্লোবাল পার্টনাররা এশিয়া, ইউরোপ, আমেরিকা, ওশেনিয়া এবং আফ্রিকায় কভার করে, সারা বিশ্বের 10000+ ব্যবহারকারীদের সফলভাবে পরিষেবা দিতে, ভাল এবং দ্রুত স্থানীয় পরিষেবা এবং দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে৷
- মোট 25+ পেশাদার R&D প্রকৌশলী সহ 3টি ভিন্ন R&D টিম, যাতে আরও উন্নত ও উন্নত উন্নয়ন এবং নতুন উদ্ভাবন নিশ্চিত করা যায়।
- দক্ষ এবং পেশাদার ইংরেজি সহায়তা এবং পরিষেবা প্রকৌশলী, 8 ঘন্টার মধ্যে দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে, 24 ঘন্টার মধ্যে সমাধান প্রদান করে।
- TUV NORD দ্বারা CE নিবন্ধিত এবং অনুমোদিত সমস্ত চীনা নির্মাতাদের মধ্যে অনন্য।
- NeoDen সমস্ত NeoDen মেশিনের জন্য দীর্ঘ কারিগরি সহায়তা এবং পরিষেবা- সরবরাহ করে, উপরন্তু, ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা এবং প্রকৃত দৈনিক অনুরোধের ভিত্তিতে নিয়মিত সফ্টওয়্যার আপডেট।