এসএমটি প্রাথমিক জ্ঞান
1. সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি-এসএমটি (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি)
এসএমটি কী:
সাধারণত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের পৃষ্ঠের সাথে সরাসরি সংযুক্ত এবং সোল্ডার চিপ-টাইপ এবং মিনিয়েচারাইজড নেতৃত্বহীন বা সংক্ষিপ্ত-নেতৃত্বের পৃষ্ঠের সমাবেশের উপাদানগুলি / ডিভাইসগুলি (এসএমসি / এসএমডি হিসাবে পরিচিত, প্রায়শই চিপ উপাদান হিসাবে পরিচিত) স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ সরঞ্জামগুলির ব্যবহারকে বোঝায় (পিসিবি) বা স্তরগুলির পৃষ্ঠের সুনির্দিষ্ট অবস্থানের উপর অন্যান্য ইলেকট্রনিক সমাবেশ প্রযুক্তি, যা উপরিভাগ মাউন্ট প্রযুক্তি বা পৃষ্ঠতল মাউন্ট প্রযুক্তি হিসাবে পরিচিত, এসএমটি (সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি) হিসাবে পরিচিত।
এসএমটি (সারফেস মাউন্ট টেকনোলজি) বৈদ্যুতিন শিল্পে একটি উদীয়মান শিল্প প্রযুক্তি। এর উত্থান এবং দ্রুত বিকাশ ইলেকট্রনিক্স সমাবেশ শিল্পে একটি বিপ্লব। এটি জিজি কোট হিসাবে পরিচিত; রাইজিং স্টার জিজি কোট; বৈদ্যুতিন শিল্পের। এটি আরও বেশি করে বৈদ্যুতিন সমাবেশ করে তোলে এটি যত দ্রুত এবং সহজ এটি বিভিন্ন ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির দ্রুত এবং দ্রুত প্রতিস্থাপন, উচ্চতর সংহতকরণের স্তর এবং সস্তার দাম, তথ্যপ্রযুক্তির দ্রুত বিকাশে বিশাল অবদান রেখেছে ( তথ্য প্রযুক্তি) শিল্প।
উপাদান সার্কিটগুলির উত্পাদন প্রযুক্তি থেকে সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি বিকাশ করা হয়। ১৯৫7 থেকে এখন অবধি এসএমটি-র বিকাশ তিনটি পর্যায়ে গেছে:
প্রথম পর্যায়ে (১৯ 1970০-১7575৫): মূল প্রযুক্তিগত লক্ষ্য হাইড্রিড বৈদ্যুতিক উত্পাদন এবং উত্পাদন (চীন মধ্যে পুরু ফিল্ম সার্কিট বলা হয়) উত্পাদন এবং চিকিত্সার মধ্যে চিকিত্সা চিট উপাদান প্রয়োগ করা হয়। এই দৃষ্টিকোণ থেকে, সংহতকরণের জন্য এসএমটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং সার্কিটগুলির প্রযুক্তিগত বিকাশ উল্লেখযোগ্য অবদান রেখেছে; একই সময়ে, এসএমটি কোয়ার্টজ ইলেকট্রনিক ঘড়ি এবং বৈদ্যুতিন ক্যালকুলেটরগুলির মতো বেসামরিক পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা শুরু করেছে।
দ্বিতীয় পর্যায়ে (1976-1985): দ্রুত ক্ষুদ্রায়ণ এবং বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির বহু-কার্যকারিতা প্রচার এবং ভিডিও ক্যামেরা, হেডসেট রেডিও এবং বৈদ্যুতিন ক্যামেরার মতো পণ্যগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হতে শুরু করে; একই সময়ে, পৃষ্ঠের সমাবেশের জন্য প্রচুর পরিমাণে স্বয়ংক্রিয় সরঞ্জামগুলি বিকাশ করা হয়েছিল বিকাশের পরে, চিপ উপাদানগুলির ইনস্টলেশন প্রযুক্তি এবং সমর্থন উপকরণগুলিও পরিণত হয়েছে, এসএমটির দুর্দান্ত বিকাশের ভিত্তি স্থাপন করে।
তৃতীয় স্তর (1986-এখন): মূল লক্ষ্যটি হ্রাস করা এবং আরও বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির কার্যকারিতা-মূল্য অনুপাতকে উন্নত করা। এসএমটি প্রযুক্তির পরিপক্কতা এবং প্রক্রিয়া নির্ভরযোগ্যতার উন্নতির সাথে, সামরিক ও বিনিয়োগে ব্যবহৃত বৈদ্যুতিন পণ্যগুলি (অটোমোবাইল কম্পিউটার যোগাযোগ সরঞ্জাম শিল্প যন্ত্রপাতি) ক্ষেত্রগুলি দ্রুত বিকাশ লাভ করেছে। একই সময়ে, চিপ উপাদান তৈরি করতে বিপুল সংখ্যক স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ সরঞ্জাম এবং প্রক্রিয়া পদ্ধতি উদ্ভূত হয়েছে পিসিবিগুলির ব্যবহারের দ্রুত বৃদ্ধি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির মোট ব্যয়ের হ্রাসকে ত্বরান্বিত করেছে।
২. এসএমটি এর বৈশিষ্ট্য:
Assemblyউচ্চ সমাবেশ ঘনত্ব, ছোট আকার এবং বৈদ্যুতিন পণ্য হালকা ওজন। এসএমডি উপাদানগুলির আয়তন এবং ওজন traditionalতিহ্যগত প্লাগ-ইন উপাদানগুলির মধ্যে প্রায় 1/10। সাধারণত, এসএমটি গৃহীত হওয়ার পরে, বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির পরিমাণ 40% ~ 60% এবং ওজন 60% হ্রাস পায়। ~ 80%।
- উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, শক্তিশালী অ্যান্টি-কম্পন ক্ষমতা এবং কম সোল্ডার যৌথ ত্রুটি হার।
Elect ভাল উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য, বৈদ্যুতিন চৌম্বক এবং রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি হস্তক্ষেপ হ্রাস।
Auto স্বয়ংক্রিয়তা উপলব্ধি করা এবং উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করা সহজ।
Materials সংরক্ষণ করুন উপকরণ, শক্তি, সরঞ্জাম, জনশক্তি, সময় ইত্যাদি
৩. পৃষ্ঠতল মাউন্ট পদ্ধতির শ্রেণিবদ্ধকরণ: এসএমটি-র বিভিন্ন প্রক্রিয়া অনুসারে, এসএমটিকে বিতরণ প্রক্রিয়া (তরঙ্গ সোল্ডারিং) এবং সোল্ডার পেস্ট প্রক্রিয়া (রিফ্লো সোল্ডারিং) এ বিভক্ত করা হয়।
তাদের প্রধান পার্থক্যগুলি হ'ল:
- প্যাচিংয়ের আগে প্রক্রিয়াটি আলাদা। প্রাক্তন প্যাচ আঠালো ব্যবহার করে এবং পরে সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করে।
Pপ্যাচিংয়ের পরে প্রক্রিয়াটি আলাদা। প্রাক্তন আঠালো নিরাময়ের জন্য রেফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে যায় এবং উপাদানগুলি পিসিবি বোর্ডে আটকান। ওয়েভ সোল্ডারিং প্রয়োজনীয়; পরবর্তীটি সোলারিংয়ের জন্য রেফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে যায়।
৪. এসএমটি প্রক্রিয়া অনুযায়ী, এটি নিম্নলিখিত ধরণের মধ্যে বিভক্ত করা যেতে পারে: একতরফা পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং প্রক্রিয়া, ডাবল-পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং প্রক্রিয়া, ডাবল-পার্শ্বযুক্ত মিশ্র প্যাকেজিং প্রক্রিয়া
Surface শুধুমাত্র পৃষ্ঠতল মাউন্ট উপাদান ব্যবহার করে জমায়েত
উ: একমাত্র তল মাউন্টিং (একক-পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং প্রক্রিয়া) সহ একতরফা সমাবেশ Process প্রক্রিয়া: স্ক্রিন প্রিন্টিং সোল্ডার পেস্ট → মাউন্টিং উপাদানগুলি → রিফ্লো সোল্ডারিং
বি। কেবল পৃষ্ঠতলের মাউন্টিং (ডাবল পার্শ্বযুক্ত মাউন্টিং প্রক্রিয়া) সহ ডাবল-পার্শ্বের সমাবেশ
One একদিকে পৃষ্ঠতলের মাউন্ট উপাদান এবং অন্যদিকে পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান এবং ছিদ্রযুক্ত উপাদানগুলির মিশ্রণ (ডাবল পার্শ্বযুক্ত মিশ্র সমাবেশ প্রক্রিয়া) এর সাথে একত্রিত
প্রক্রিয়া 1: স্ক্রিন প্রিন্টিং সোল্ডার পেস্ট (উপরের দিক) → মাউন্টিং উপাদানগুলি → রিফ্লো সোল্ডারিং → বিপরীত দিক → বিতরণ (নীচের দিকে) → মাউন্ট উপাদানসমূহ → উচ্চ তাপমাত্রা নিরাময় → বিপরীত দিক → হাত →োকানো উপাদানগুলি → তরঙ্গ সোল্ডারিং
প্রক্রিয়া 2: স্ক্রিন প্রিন্টিং সোল্ডার পেস্ট (উপরের দিকের) → মাউন্টিং উপাদানগুলি → রিফ্লো সোল্ডারিং → মেশিন প্লাগ-ইন (শীর্ষ পাশ) verse বিপরীত দিক → বিতরণ (নীচের দিকের) → প্যাচ → উচ্চ তাপমাত্রা নিরাময় → তরঙ্গ সোল্ডারিং
Top শীর্ষ পৃষ্ঠটি ছিদ্রযুক্ত উপাদান ব্যবহার করে এবং নীচের পৃষ্ঠটি উপরিভাগের মাউন্ট উপাদানগুলি ব্যবহার করে (দ্বি-পার্শ্বযুক্ত মিশ্র সমাবেশ প্রক্রিয়া)
প্রক্রিয়া 1: বিতরণ → মাউন্ট উপাদানসমূহ → উচ্চ তাপমাত্রা নিরাময় → বিপরীত দিক → হাত componentsোকানোর উপাদান → তরঙ্গ সোল্ডারিং
প্রক্রিয়া 2: মেশিন প্লাগ-ইন → বিপরীত দিক → বিতরণ → প্যাচ → উচ্চ তাপমাত্রা নিরাময় → তরঙ্গ সোল্ডারিং
নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া
1. একতরফা পৃষ্ঠতলের সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রবাহ মাউন্ট উপাদানগুলিতে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করুন এবং সোডারিং রিফ্লো করুন
2. ডাবল-পার্শ্বযুক্ত পৃষ্ঠের সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রবাহ একটি দিক সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করে উপাদানগুলি মাউন্ট করে এবং রিফ্লো সোল্ডারিং ফ্ল্যাপ বি পাশটি সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করে উপাদানগুলি মাউন্ট এবং রিফ্লো সোল্ডারিং
৩. এককতরফা মিশ্র সমাবেশ (এসএমডি এবং টিএইচসি একই দিকে রয়েছে) এসএমডি রিফ্লো সোল্ডারিং মাউন্ট করার জন্য সাইডার পেস্ট প্রয়োগ করে একটি দিক টিএইচসি বি পাশের তরঙ্গ সোল্ডারিং ইন্টারপোসিং
৪. এককতরফা মিশ্র সমাবেশ (এসএমডি এবং টিএইচসি পিসিবি উভয় পাশে রয়েছে) এসএমডি আঠালো নিরাময় ফ্ল্যাপটি মাউন্ট করার জন্য বি পাশের এসএমডি আঠালো প্রয়োগ করুন একটি পার্শ্ব সন্নিবেশ THC বি সাইড ওয়েভ সোল্ডার
৫. ডাবল-পার্শ্বযুক্ত মিশ্রিত মাউন্টিং (টিএইচসি পাশে এ, উভয় পক্ষের এ এবং বি এসএমডি রয়েছে) এসএমডি মাউন্ট করার জন্য সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করুন এবং তারপরে প্রবাহিত স্লিপ ফ্লিপ বোর্ড বি পাশ এসএমডি আঠালোকে এসএমডি আঠালো নিরাময় ফ্লিপ বোর্ড এ মাউন্ট প্রয়োগ করুন পার্শ্ব টিএফসি বি সারফেস তরঙ্গ সোল্ডারিং .োকাতে
Double. ডাবল-পার্শ্বযুক্ত মিশ্র সমাবেশ (এস এবং ডি এর উভয় পক্ষের এসএমডি এবং টিএইচসি) একটি পাশ এসএমডি রিফ্লো সোল্ডারিং ফ্ল্যাপ বি মাউন্ট করতে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করুন এসএমডি আঠালো মাউন্টিং এসএমডি আঠালো নিরাময় ফ্ল্যাপ একটি পাশ সন্নিবেশ THC বি সাইড ওয়েভ সোল্ডারিং বি- পাশ ম্যানুয়াল ldালাই
ফাইভস। এসএমটি উপাদান জ্ঞান
সাধারণত ব্যবহৃত এসএমটি উপাদান উপাদান:
1. সারফেস মাউন্ট প্রতিরোধক এবং পোটেনিওমিটার: আয়তক্ষেত্রাকার চিপ প্রতিরোধক, নলাকার স্থির প্রতিরোধক, ছোট ফিক্সড রেজিস্টর নেটওয়ার্ক, চিপ পোটেন্টিওমিটার।
2. সারফেস মাউন্ট ক্যাপাসিটারগুলি: মাল্টিলেয়ার চিপ সিরামিক ক্যাপাসিটারস, ট্যানটালাম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটারস, অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটারস, মিকা ক্যাপাসিটারগুলি
3. সারফেস মাউন্ট ইন্ডাক্টর: তারের-ক্ষত চিপ ইন্ডাক্টর, মাল্টিলেয়ার চিপ ইন্ডাক্টর
4. চৌম্বকীয় জপমালা: চিপ জপমালা, মাল্টিলেয়ার চিপ জপমালা
5. অন্যান্য চিপ উপাদান: চিপ মাল্টিলেয়ার ভেরিস্টার, চিপ থার্মিস্টর, চিপ পৃষ্ঠ তরঙ্গ ফিল্টার, চিপ মাল্টিলেয়ার এলসি ফিল্টার, চিপ মাল্টিলেয়ার বিলম্ব রেখা
Sur. সারফেস মাউন্ট সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইস: ডায়োডস, ছোট আউটলাইন প্যাকেজড ট্রানজিস্টর, ছোট আউটলাইন প্যাকেজড ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট এসওপি, নেতৃত্বাধীন প্লাস্টিকের প্যাকেজ ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট পিএলসিসি, কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ কিউপিপি, সিরামিক চিপ ক্যারিয়ার, গেট অ্যারে গোলাকার প্যাকেজ বিজিএ, সিএসপি (চিপ স্কেল প্যাকেজ)
নিওডেন এসএমটিগ্রাফ ওভেন, ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন, পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার, পিসিবি লোডার, পিসিবি আনলোডার, চিপ মাউন্টার, এসএমটি এওআই মেশিন, এসএমটি এসপিআই মেশিন, এসএমটি এক্স-রে মেশিন, এসএমটি এসেম্বলি লাইন সরঞ্জাম, পিসিবি উত্পাদন সরঞ্জামাদি এসএমটি খুচরা যন্ত্রাংশ, ইত্যাদি যে কোনও ধরণের এসএমটি মেশিনের আপনার প্রয়োজন হতে পারে, দয়া করে যোগাযোগ করুন আরও তথ্যের জন্য:
হ্যাংজু নিওডেন প্রযুক্তি কোং, লিমিটেড