1. গোলাপ-সুগন্ধযুক্ত সোল্ডার পেস্ট:
রোজিন শুরু থেকেই সোল্ডার পেস্টের মূল উপাদান component রোসিন নন-ক্লিন সলডার পেস্টেও সোল্ডার পেস্টে ব্যবহার করা হয়েছে কারণ এর অনেক সুবিধা রয়েছে। রোসিনের চমৎকার ldালাইযোগ্যতা রয়েছে, এবং ওয়েলডিংয়ের পরে রসিনের অবশিষ্টাংশগুলি ভাল ফিল্ম-গঠনের ক্ষমতা রাখে, ldালাই স্পটে প্রতিরক্ষামূলক প্রভাব ফেলে, কখনও কখনও পরিষ্কার না করেও কোনও ক্ষয়ের ঘটনা ঘটবে না। বিশেষত, রসিনে ক্রমবর্ধমান আনুগত্যের ফাংশন রয়েছে, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং চিপ উপাদানগুলি মেনে চলতে পারে, স্থানচ্যুত ঘটনা তৈরি করা সহজ নয়, এছাড়াও, রসিন অন্যান্য উপাদানগুলির সাথে মিশ্রিত করা সহজ, সান্দ্রতা সামঞ্জস্য করার ভূমিকা নিতে পারে, যাতে সোল্ডার পেস্টে ধাতব গুঁড়ো বৃষ্টিপাত এবং স্তর সহজ নয়। আরও ব্র্যান্ডের সোল্ডার পেস্ট পরিবর্তিত রসিন ব্যবহার করে, যেমন কোকি পেস্ট, যা খুব হালকা রঙের উজ্জ্বল সোল্ডার দাগযুক্ত এবং প্রায় বর্ণহীন।
2. জল-দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট
রসিন সোল্ডার পেস্টের কারণে মাঝে মধ্যে ব্যবহারের পরে পরিষ্কার করার জন্য ডিটারজেন্ট ব্যবহার করা উচিত, অবশিষ্টাংশগুলি অপসারণের জন্য, পরিবেশ সচেতনতার উন্নতির সাথে traditionalতিহ্যবাহী ডিটারজেন্ট ফ্রেইন (সিএফসি - 113) এর রসিন, ফ্লোরিন ক্লোরিন হাইড্রোকার্বনকে বায়ুমণ্ডলের বিপদগুলি ক্ষতিগ্রস্থ করে দেখা গেছে ওজোন স্তরটি মন্ট্রিল কনভেনশন অক্ষম দ্বারা সীমাবদ্ধ করা হয়েছে, জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট পরিবেশগত সুরক্ষা এবং সোল্ডার পেস্টের বিকাশের প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খায়।
জল দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট গঠন এবং কাঠামোর মধ্যে পাইন ফ্লেভার সোল্ডার পেস্টের সাথে সম্পূর্ণ মিল। এর রচনাতে স্নিপবি পাউডার এবং পেস্ট ফ্লাক্স অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। তবে পেস্ট প্রবাহে অন্যান্য জৈব পদার্থ রসিন দ্বারা প্রতিস্থাপিত হয়, ওয়েল্ডিংয়ের পরে washingালাইয়ের পরে অবশিষ্টাংশ অপসারণের জন্য 50 ℃ ~ 60 ℃ বিশুদ্ধ পানিতে সরাসরি ব্যবহার করা যায়।
3. কোন পরিষ্কার এবং কম অবশিষ্টাংশ সোল্ডার পেস্ট:
নন-ক্লিন কম-অবশিষ্টাংশ সোল্ডার পেস্ট পরিবেশগত সুরক্ষার প্রয়োজনগুলি পূরণ করার জন্যও বিকাশ করা হয়েছে, যেমন নামটি সূচিত করে, ওয়েল্ডিংয়ের পরে এটি পরিষ্কার করার প্রয়োজন নেই। আসলে, এটি এখনও ওয়েল্ডিংয়ের পরে একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে অবশিষ্টাংশ রয়েছে, এবং অবশিষ্টাংশগুলি মূলত সোল্ডার অঞ্চলে ঘন করা হয় এবং কখনও কখনও এখনও পরীক্ষার সুই বিছানা সনাক্তকরণকে প্রভাবিত করে।
নন-ক্লিন কম-অবশিষ্টাংশ সোল্ডার পেস্টের দুটি বৈশিষ্ট্য রয়েছে। একটি হ'ল সার্ফ্যাক্ট্যান্ট আর হ্যালোজেন ব্যবহার করে না। দ্বিতীয়টি হল রসিনের পরিমাণ হ্রাস করা, অন্যান্য জৈব পদার্থের পরিমাণ বাড়ানো। অনুশীলন দেখায় যে রসিনের ডোজ হ্রাস বেশ সীমিত, কারণ একবার রসিনের ডোজ পর্যাপ্ত পরিমাণ হ্রাস পেলে এটি অনিবার্যভাবে প্রবাহের ক্রিয়াকলাপ হ্রাস করে এবং ldালাইয়ের অঞ্চলে গৌণ জারণ রোধের প্রভাবকে হ্রাস করে।
অতএব, পরিষ্কার মুক্ত উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য, সাধারণত পরিষ্কার এবং নিচের অংশের সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করার সময় নাইট্রোজেন ঝালাই রিফ্লো ওয়েল্ডিং ব্যবহার করা প্রয়োজন। নাইট্রোজেন সুরক্ষা ঝালাই কার্যকরভাবে সোল্ডার পেস্টের ভেজা প্রভাবকে বাড়িয়ে তুলতে পারে এবং weালাইয়ের অঞ্চলে গৌণ জারণ রোধ করতে পারে।
সাধারণভাবে, ওয়েল্ডিংয়ের পরে পিসিবি সমাবেশগুলির বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলিতে কোনও নেতিবাচক প্রভাব না পড়ে তা নিশ্চিত করার জন্য ক্লিন-ফ্রি, কম-অবশিষ্টাংশ সোল্ডার পেস্টের বৈশিষ্ট্যগুলির নিখুঁত এবং কঠোর পরীক্ষা করা উচিত। তবে উচ্চ গ্রেডের বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির ক্ষেত্রে, পণ্যটির নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য পরিষ্কার সোল্ডার পেস্ট সর্বদা পরিষ্কার করা উচিত।
৪.মুক্ত-মুক্ত সোল্ডার পেস্ট:
এসএন এর সাথে তুলনা করে - পিবি সোল্ডার পেস্ট, কেবল মিশ্র রচনাই নয়, পেস্ট ফ্লাক্সের রচনাটিও পরিবর্তিত হয়েছিল।
সীসাবিহীন সোনার গুঁড়া
তাত্ত্বিকভাবে, সমস্ত সফলভাবে বিকাশযুক্ত সীসা-মুক্ত মিশ্রণগুলি সীসা-মুক্ত মিশ্রণ গুঁড়ো হিসাবে তৈরি করা যায় এবং সীসা-মুক্ত সল্ড পেস্টের জন্য প্রস্তুত করা যেতে পারে, তবে সত্যিকারের বাণিজ্যিকীকরণের সীসা-মুক্ত মিশ্রণগুলি কেবল স্নাগজিউ সিরিজ এবং এসএন-0.7 সিই দ্বারা পরিবর্তিত হয়। বর্তমানে, কম এ.গ্রা বিষয়বস্তু সহ স্নাকগু বা বিরল উপাদানগুলির দ্বারা সংশোধিত এবং এসএন-০.০ সিউ-এর সীসা-মুক্ত মিশ্রণগুলি অগ্রাধিকার দেওয়া হয়েছে, যেমন এসএন-3.0.০ এজি -০.০ সি, এসএন -৩.০ এজি -০.০ সিইউ ইন, এসএন -৩.০ এগ্রি-। 5Cu-0.5CO, Sn (0.5-1.0) Ag-0.5C + X, Sn-0.7Cu (Ni) Ge, ইত্যাদির সাম্প্রতিক বছরগুলিতে, বিরল উপাদানগুলির দ্বারা সংশোধিত sn-0.7Cu লিড-ফ্রি পেস্ট হয়েছে আরো এবং আরও ঘন ঘন ব্যবহার করা হয়েছে।
সীসাবিহীন অ্যালয়ে পাউডার কী ধরণের তা বিবেচনাধীন, না। 3 পাউডার এবং 4 নং পাউডার এখনও ব্যবহৃত হয়। অ্যালোয়ার পাউডারটির আকারটি এখনও গোলাকার এবং অক্সিজেন সামগ্রী 100 100 10-6 এর নীচে নিয়ন্ত্রিত হয়।
ফ্লাক্স রচনাটি আটকান
সীসা-মুক্ত সোনার পেস্টের পেস্ট ফ্লাক্স রচনাটি পরিবর্তিত হয়নি, এটি হ'ল পেস্ট প্রবাহে এখনও রসিন বা অন্যান্য রজন, থিক্সটিক্স, সক্রিয় এজেন্ট, দ্রাবক, প্রিন্টিং এইডস, অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট রয়েছে তবে রচনাটির বিভিন্ন পরিবর্তন হয়েছে, এটি কারণ সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্টের রিফ্লো ওয়েল্ডিং তাপমাত্রা সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্টের চেয়ে প্রায় 30 ℃ বেশি। উদাহরণস্বরূপ SnAgCu নিন, শীর্ষের তাপমাত্রা 245 ~ ~ 255 ℃ উচ্চতর, মূল উপাদানগুলি (যেমন রসিন, দ্রাবক, সারফ্যাক্ট্যান্ট) এ জাতীয় উচ্চ তাপমাত্রার জন্য উপযুক্ত নয়, অন্যথায় রোসিন হলুদ বা এমনকি কার্বনযুক্ত হয়ে যাবে এবং সারফ্যাক্ট্যান্ট পচন এবং অকাল ব্যর্থ হবে। অতএব, উচ্চ-তাপমাত্রা প্রতিরোধী রোসিন এবং উচ্চতর উত্তোলনের পয়েন্ট সহ দ্রাবক ব্যবহার করা উচিত। একদিকে যেমন দুর্বল সীসা-মুক্ত মিশ্রণযোগ্যতা, কম এক্সটেনসিবিলিটির কারণে, সার্ফ্যাক্ট্যান্ট এবং ডোজটিতে প্রবাহের পারফরম্যান্সের উন্নতি করা উচিত, তবে এ্যালয়েতে সীসাবিহীন টিনের সামগ্রী 63৩% থেকে বাড়িয়ে 96৯ এর উপরে করা হয়েছিল %, সিসা-মুক্ত মিশ্রণ গুঁড়োগুলির ক্রিয়াকলাপ বৃদ্ধি করে, যদি সোল্ডার পেস্ট স্টোরেজ কর্মক্ষমতা শেষে সার্ফ্যাক্ট্যান্ট মিশ্রণের প্রবাহ খুব কম হয় তবে জীবনকে ছোট করা উচিত, সুতরাং, সার্ফ্যাক্ট্যান্টের ফ্লাক্সটি সামঞ্জস্য করা উচিত A অন্য বিবেচনায় লিড একধরনের ভাল স্ব-তৈলাক্তকরণ এবং উচ্চ ঘনত্ব সহ ধাতু of সীসা-মুক্ত মিশ্রণের কোনও নেতৃত্ব নেই। সোল্ডার পেস্টের স্ব-তৈলাক্তকরণ আরও খারাপ হয়ে যায় এবং ঘনত্ব হালকা হয়, যা সমস্ত সোল্ডার পেস্টের মুদ্রণ কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে। উপরের বৈশিষ্ট্যগুলির পরিবর্তনের কারণে, সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্ট তৈরি খুব চ্যালেঞ্জিং। প্রকৃতপক্ষে, প্রারম্ভিক সীসা-মুক্ত সোল্ডার পেস্টের উপরের সমস্যাগুলি যেমন মুদ্রণের সময় গর্ত ব্লক করার ঘটনা, স্টিকি স্ক্র্যাপার, ওয়েল্ডিংয়ের পরে উড়ন্ত জপমালা, সল্ডার প্লেট ভিজা না হওয়া ইত্যাদি ইত্যাদি ছিল, তাই আমাদের সাবধানতার সাথে মূল্যায়ন করা উচিত সীসা মুক্ত সোল্ডার পেস্ট নির্বাচন।