1. PCB গুণমান, উপাদান
PCB প্যাড (PAD) ডিজাইন যুক্তিসঙ্গত নয়, যদি PAD এর উপর অত্যধিক চাপের শরীরের উপাদানগুলি অত্যধিক সোল্ডার পেস্ট আউট চেপে টিনের পুঁতি তৈরি করতে পারে।
PCB ডিজাইন, আমাদের অবশ্যই সঠিক উপাদান প্যাকেজ এবং সঠিক PAD নির্বাচন করতে হবে।
PCB ঝাল প্রতিরোধ ফিল্ম প্রিন্টিং ভাল নয়, রুক্ষ পৃষ্ঠ, reflow টিনের জপমালা ফলে, পরিদর্শন মধ্যে কঠোর PCB ইনকামিং উপাদান হতে হবে, সোল্ডার প্রতিরোধ ফিল্ম গুরুতরভাবে খারাপ, ব্যাচ ব্যাক বা স্ক্র্যাপ প্রক্রিয়াকরণ হতে হবে।
জল বা ময়লাযুক্ত সোল্ডার প্যাড, যার ফলে টিনের পুঁতি হয়, অবশ্যই পিসিবিতে থাকা জল বা ময়লাকে সাবধানে অপসারণ করতে হবে এবং তারপরে উত্পাদন করতে হবে।
উপরন্তু, প্রায়ই বিভিন্ন প্যাকেজ আকার ডিভাইস প্রতিস্থাপন প্রয়োজনীয়তা জন্য উপাদান গ্রাহকদের সম্মুখীন, ডিভাইস এবং PAD মেলে না, টিনের জপমালা উত্পাদন করা সহজ, তাই প্রতিস্থাপন এড়াতে চেষ্টা করা উচিত.
2. PCB স্যাঁতসেঁতে
পিসিবি খুব বেশি আর্দ্রতায়, রিফ্লো ফার্নেসের উপরে মাউন্ট করার পরে, আর্দ্রতার দ্রুত প্রসারণের কারণে গ্যাস উত্পাদন করে, টিনের পুঁতি তৈরি করে। এসএমটি উৎপাদনের আগে PCB শুষ্ক ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং প্রয়োজন, যেমন ওভেন দিয়ে বেক করার পরে আর্দ্রতা ব্যবহার করা প্রয়োজন। জৈব সোল্ডার ফিল্ম (ওএসপি) বোর্ডের জন্য, বেকিং অনুমোদিত নয়। উত্পাদন চক্র অনুযায়ী, ওএসপি বোর্ড 3 মাসের বেশি না লাইন উত্পাদন হতে পারে, 3 মাসের বেশি উপাদান পরিবর্তন করতে হবে।
3. Sপুরানো পেস্ট নির্বাচন
সোল্ডার পেস্ট সোল্ডারিংয়ের গুণমানকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে, পেস্টের ধাতব সামগ্রী, অক্সাইড সামগ্রী, ধাতব পাউডার কণার আকার, পেস্টের কার্যকলাপ, ইত্যাদি সবই বিভিন্ন মাত্রায় টিনের পুঁতির গঠনকে প্রভাবিত করে।
ধাতু বিষয়বস্তু, সান্দ্রতা. সাধারণ পরিস্থিতিতে, সোল্ডার পেস্টে ধাতব উপাদানের আয়তনের অনুপাত প্রায় 50 শতাংশ, ভর অনুপাত প্রায় 89 শতাংশ থেকে 91 শতাংশ, এবং বাকিটি হল ফ্লাক্স (ফ্লাক্স), রিওলজি রেগুলেটর, সান্দ্রতা নিয়ন্ত্রণকারী , দ্রাবক, ইত্যাদি। যদি ফ্লাক্সের অনুপাত খুব বেশি হয়, তাহলে সোল্ডার পেস্টের সান্দ্রতা হ্রাস পায় এবং প্রিহিটিং এলাকায়, ফ্লাক্স বাষ্পীকরণের দ্বারা উত্পন্ন বল টিনের পুঁতি তৈরি করতে খুব বেশি হয়। সোল্ডার পেস্ট সান্দ্রতা একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয় যা মুদ্রণের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে, সাধারণত 0.5 ~ 1.2 K Pa-s, স্টেনসিল প্রিন্টিং, প্রায় 0.8 KPa-s এর সেরা পেস্ট সান্দ্রতা। ধাতব সামগ্রী বৃদ্ধি পায়, পেস্টের সান্দ্রতা বৃদ্ধি পায়, প্রিহিট জোনে বাষ্পীভবন দ্বারা উত্পন্ন শক্তিকে আরও কার্যকরভাবে প্রতিরোধ করতে পারে, প্রিন্টিং পতনের প্রবণতা পরেও পেস্ট কমাতে পারে, পুঁতিগুলি কমাতে পারে।
অক্সাইড সামগ্রী। সোল্ডার পেস্টে থাকা অক্সাইড সামগ্রীও সোল্ডারিং প্রভাবকে প্রভাবিত করে। অক্সাইডের পরিমাণ যত বেশি হবে, প্রক্রিয়া, রিফ্লো স্টেজের সাথে মিলিত ধাতব পাউডার গলানোর প্রতিরোধ ক্ষমতা তত বেশি হবে, ধাতব পাউডার পৃষ্ঠের অক্সাইডের পরিমাণও বৃদ্ধি পাবে, প্যাড "ভেজা" এবং টিনের পুঁতি তৈরির জন্য সহায়ক নয়। অতএব, ধাতু পাউডার (পাউডার) প্রক্রিয়ায় পাউডার অক্সিডেশন প্রতিরোধ করতে ভ্যাকুয়াম অপারেশন প্রয়োজন।
ধাতব পাউডারের কণার আকার, অভিন্নতা। মেটাল পাউডার খুবই সূক্ষ্ম গোলাকার কণা, এর আকৃতি, ব্যাসের আকার এবং অভিন্নতা এর প্রিন্টিং কর্মক্ষমতা প্রভাবিত করছে। অক্সাইড কন্টেন্ট মধ্যে সূক্ষ্ম কণা উচ্চতর, যদি সূক্ষ্ম কণা অনুপাত, ভাল মুদ্রণ স্বচ্ছতা হবে, কিন্তু এটি ধসে প্রান্ত উত্পাদন করা সহজ, যাতে টিনের জপমালা বৃদ্ধি; বৃহত্তর কণার একটি বৃহৎ অনুপাত, যাতে এমনকি টিনের বৃদ্ধি, এর অভিন্নতা পার্থক্য বড়, টিনের জপমালা বৃদ্ধির দিকে পরিচালিত করবে।
সোল্ডার পেস্ট কার্যকলাপ. সোল্ডার পেস্টের কার্যকলাপ ভাল নয়, খুব দ্রুত শুকিয়ে যায়, যদি আপনি খুব বেশি পাতলা যোগ করেন, প্রিহিটিং এলাকায়, পাতলা বাষ্পীভবন দ্বারা উত্পন্ন বলটি টিনের পুঁতি তৈরি করা সহজ। আপনি যদি সোল্ডার পেস্টের খারাপ কার্যকলাপের সম্মুখীন হন, তাহলে অবিলম্বে ভাল এর প্রতিস্থাপন কার্যকলাপ ব্যবহার বন্ধ করা ভাল।
