ভূমিকা
পিসিবিএতে, সোল্ডার জয়েন্টগুলি কেবল উপাদান এবং বোর্ডগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগই নয়, তবে শারীরিক সমর্থন . সোল্ডারিংয়ের গুণমান হ'ল পিসিবিএ কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতার মূল ভিত্তি . ওয়েল্ডিং হ'ল পিসিএ -তে সবচেয়ে মূল এবং সমালোচনামূলক প্রক্রিয়াগুলি { ওয়েল্ডিং মানের সনাক্তকরণ এবং পরিচালনা হ'ল পণ্যের গুণমান একটি মূল লিঙ্ক .
আমি . কেন পিসিবিএ ওয়েল্ডিংয়ের গুণমানটি সমালোচনামূলক?
পিসিবিএ ফাংশনে দুর্বল ld ালাই, জীবন এবং পণ্যের নির্ভরযোগ্যতার একটি নির্দিষ্ট প্রভাব থাকবে .
1. পিসিবি ক্ষতি
উপাদানগুলি স্বল্প-সার্কিটিং, ফুটো এবং অন্যান্য ইস্যুগুলির প্রক্রিয়াতে দৃ ly ়ভাবে ld ালাই বা ld ালাই করা হয় না, সার্কিট বোর্ড ক্ষতিগ্রস্থ হবে . দুর্বল সোল্ডারিং পুনর্নির্মাণের হার বৃদ্ধি করতে পারে, যা ব্যয় বৃদ্ধি করে এবং উত্পাদনশীলতা হ্রাস করতে পারে, যদি এটি পিসিবিয়াতে সোল্ডারিং সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে, যদি পিসিটিওন সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে, যদি পিসিটিওন সমস্যাগুলি সমাধান করতে পারে, পণ্য .
2. বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স সমস্যা
দরিদ্র সোল্ডারিং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স সমস্যার দিকে পরিচালিত করতে পারে, যা বৈদ্যুতিন পণ্যগুলিকে অস্থিরভাবে কাজ করতে পারে এবং গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে ব্যর্থ হতে পারে . উদাহরণস্বরূপ, যদি সোল্ডার জয়েন্টগুলি ওপেন সার্কিট প্রদর্শিত হয়, তবে সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি সঠিকভাবে কাজ করবে না. যদি সোল্ডার জয়েন্টে একটি সংক্ষিপ্ত সার্কিট থাকে, তবে এটি ট্র্যাফিক করতে পারে { সময়ের মধ্যে সমাধান করা হয়েছে, এটি দুর্দান্ত অর্থনৈতিক ক্ষতি এবং খ্যাতি হ্রাস এনে দেবে .
3. সুরক্ষা বিপত্তি
দরিদ্র সোল্ডারিং পণ্য সুরক্ষাকে বিরূপ প্রভাবিত করতে পারে . উদাহরণস্বরূপ, যদি সার্কিটটি স্বল্প-সংক্রামিত হয় বা উপাদানগুলি অতিরিক্ত উত্তপ্ত হয় তবে এটি সার্কিট বোর্ড বা বৈদ্যুতিন পণ্যগুলির বিস্ফোরণ বা বিস্ফোরণের মতো সুরক্ষা দুর্ঘটনার কারণ হতে পারে . তবে এই সমস্যাগুলি কেবল গ্রাহককে ক্ষতিগ্রস্থ করবে না}
পিসিবি সোল্ডারিং ত্রুটিগুলির সময়মতো সনাক্তকরণ পিসিবিএ পরীক্ষার অন্যতম প্রাথমিক উদ্দেশ্য . ওয়েল্ডিংয়ের গুণমান সরাসরি পিসিবিএ প্রসেসিং চলাকালীন ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়াটির নিয়ন্ত্রণের স্তরের উপর নির্ভর করে . পিসিবিএ ফ্যাক্টরি পিসিবি কোয়ালিটি টেস্টিং পুরো জুড়ে জুড়ে পুরো জুড়ে পুরো জুড়ে জুড়েএসএমটি উত্পাদন লাইন.
II . সোল্ডারিংয়ের গুণমান সনাক্ত করতে আমরা সাধারণত এক বা একাধিক পরীক্ষা বা সনাক্তকরণ পদ্ধতি ব্যবহার করি .
1. সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন
এসপিআই এসএমটি স্বয়ংক্রিয় পিক এবং প্লেস মেশিনে স্থাপন করা হয়েছে, এসএমটি স্টেনসিল প্রিন্টারের পরে . সরঞ্জামগুলি মূলত সোল্ডার পেস্টের ভলিউম, আকৃতি, অবস্থান এবং বেধ সনাক্ত করতে ব্যবহৃত হয় . হিসাবে বেশিরভাগ সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার থেকে বেশিরভাগ সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি is
2. স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন
পিসিবি-র জন্য রিফ্লো ওভেনের পরে চালিত, এওআই পিসিবিএর চিত্রগুলি ক্যাপচার করতে একটি উচ্চ-গতির ক্যামেরা ব্যবহার করে এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির উপস্থিতি, উপাদান প্লেসমেন্ট (ই {1 {1} জি ., টিওএটিসিটি এবং আইএনএসএফএটি) {{{{{{{{{{{{{{{{}} extect tictects সনাক্ত করতে অ্যালগরিদম ব্যবহার করে { সোল্ডারিং (কখনও কখনও অস্বাভাবিক সোল্ডার জয়েন্ট মরফোলজি হিসাবে প্রকাশিত হয়) . এটি পিসিবিএ প্রসেসিংয়ের পরে সোল্ডার উপস্থিতি ত্রুটিগুলির দ্রুত, ব্যাচ সনাক্তকরণের কার্যকর উপায় .
নিওডেন এসএমটি এওআই মেশিনের বৈশিষ্ট্যগুলি
পরিদর্শন সিস্টেম অ্যাপ্লিকেশন: স্টেনসিল প্রিন্টিংয়ের পরে, প্রাক/পোস্ট রিফ্লো ওভেন, প্রাক/পোস্টওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন, Fpc ইত্যাদি .
প্রোগ্রাম মোড: ম্যানুয়াল প্রোগ্রামিং, অটো প্রোগ্রামিং, সিএডি ডেটা আমদানি
পরিদর্শন আইটেম:
- স্টেনসিল প্রিন্টিং: সোল্ডার অনুপলব্ধতা, অপর্যাপ্ত বা অতিরিক্ত সোল্ডার, সোল্ডার মিসালাইনমেন্ট, ব্রিজিং, দাগ, স্ক্র্যাচ ইত্যাদি .
- উপাদান ত্রুটি: অনুপস্থিত বা অতিরিক্ত উপাদান, মিসালাইনমেন্ট, অসম, প্রান্ত, মাউন্টিংয়ের বিপরীতে, ভুল বা খারাপ উপাদান ইত্যাদি .
- ডিপ: অনুপস্থিত অংশগুলি, ক্ষতির অংশগুলি, অফসেট, স্কিউ, বিপরীতকরণ ইত্যাদি .
- সোল্ডারিং ত্রুটি: অতিরিক্ত বা নিখোঁজ সোল্ডার, খালি সোল্ডারিং, ব্রিজিং, সোল্ডার বল, আইসি এনজি, তামা দাগ ইত্যাদি .
গণনা পদ্ধতি: মেশিন লার্নিং, রঙ গণনা, রঙ নিষ্কাশন, ধূসর স্কেল অপারেশন, চিত্রের বিপরীতে .
পরিদর্শন মোড: অ্যারে এবং খারাপ চিহ্নিতকরণ ফাংশন সহ পিসিবি সম্পূর্ণরূপে আচ্ছাদিত .
এসপিসি পরিসংখ্যান ফাংশন: উত্পাদন এবং মানের স্থিতি পরীক্ষা করতে উচ্চ নমনীয়তার সাথে পরীক্ষার ডেটা সম্পূর্ণরূপে রেকর্ড করুন এবং বিশ্লেষণ করুন .
সর্বনিম্ন উপাদান: 0201 চিপ, 0 . 3 পিচ আইসি।
3. এক্স-রে পরিদর্শন
বিজিএ, কিউএফএন এবং উপাদানগুলির নীচে প্যাকেজে লুকানো অন্যান্য সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য, এক্স-রে পরিদর্শন অপরিহার্য . এটি উপাদানগুলির মাধ্যমে "দেখতে" দেখতে পারে, সোল্ডার বলের আকার, অভ্যন্তরীণ ভয়েডগুলি, এমনকি টিন এবং পিন ওয়েল্ডিং-এর জন্য সিটিক্যাল সিটিক্যাল-এর জন্য নিরপেক্ষভাবে উপযুক্ত হয় এবং ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন ঘন পায়ে বি বিজি-এক্সেলডল এক্সেলিংয়ের এক্সালয় যখন এক্স পিসিবিএ প্রসেসিং .
নিওডেন এসএমটি এক্স-রে মেশিনের সুবিধা
- মিনিয়েচারাইজড সরঞ্জাম, ইনস্টল এবং পরিচালনা করা সহজ .
- চিপ, বিজিএ/সিএসপি, ওয়েফার, এসওপি/কিউএফএন, এসএমটি এবং পিটিইউ প্যাকেজিং, সেন্সর এবং অন্যান্য ক্ষেত্রের পণ্য পরিদর্শন . এর জন্য প্রযোজ্য
- খুব স্বল্প সময়ের মধ্যে সেরা চিত্র পেতে উচ্চ রেজোলিউশন ডিজাইন .
- ইনফ্রারেড স্বয়ংক্রিয় নেভিগেশন এবং পজিশনিং ফাংশন শ্যুটিংয়ের অবস্থানটি দ্রুত নির্বাচন করতে পারে .
- সিএনসি পরিদর্শন মোড যা দ্রুত এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে মাল্টি-পয়েন্ট অ্যারে . পরিদর্শন করতে পারে
- ঝোঁকযুক্ত মাল্টি-কোণ পরিদর্শন নমুনা ত্রুটিগুলি . পরিদর্শন করা সহজ করে তোলে
- সাধারণ সফ্টওয়্যারওপেশন, কম অপারেটিং ব্যয় .
- দীর্ঘ জীবনকাল
4. ইন-সার্কিট পরীক্ষা
পিসিবিএতে পরীক্ষার পয়েন্টের সাথে তদন্তের মাধ্যমে, সার্কিটের খোলা এবং শর্ট সার্কিট পরীক্ষা এবং উপাদানগুলির বৈদ্যুতিক পরামিতি পরিমাপ করা হয় . আইসিটি কার্যকরভাবে টিআইএন এর সংযোগের কারণে শর্ট সার্কিটের কারণে এবং সোলারিং সোলারিং এর কারণে ওপেন সার্কিটের কারণে ওপেন সার্কিটের কারণটি খুঁজে বের করতে পারে} CONE COE CO বৈদ্যুতিক স্তর .
5. fct - কার্যকরী পরীক্ষা
পিসিবিএ এবং ইনপুট সিগন্যালগুলির প্রকৃত কাজের পরিবেশের অনুকরণে, যাচাই করার জন্য এর কার্যকারিতাগুলি স্বাভাবিক . কিছু ভার্চুয়াল সোল্ডার বা খারাপ সোল্ডার জয়েন্টগুলি ঘরের তাপমাত্রায় বা স্ট্যাটিক পরীক্ষার পারফরম্যান্সে হতে পারে, তবে এফসিটি -র ক্ষেত্রে এফসিটি -তে সমস্যা হয় { ওয়েল্ডিংয়ের গুণমান .
6. ম্যানুয়াল ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন
যদিও কম দক্ষ এবং বিষয়গত কারণগুলি, তবে কিছু সমালোচনামূলক ক্ষেত্রে, জটিল অবস্থানগুলিতে বা স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শনের পরিপূরক মাধ্যম হিসাবে, অভিজ্ঞ পরিদর্শকরা এখনও কিছু ld ালাইয়ের উপস্থিতি সমস্যাগুলি খুঁজে পেতে পারেন .
III . কীভাবে কার্যকর পরিচালনা এবং অবিচ্ছিন্ন উন্নতি পরিচালনা করবেন?
- ত্রুটিগুলি সঠিকভাবে রেকর্ড করা এবং শ্রেণিবদ্ধ করা হয়েছে:প্রকার, অবস্থান, ত্রুটির সংখ্যা, পাওয়া প্রক্রিয়া (এওআই, এক্স-রে, আইসিটি, এফসিটি, ইত্যাদি .) . সঠিক শ্রেণিবিন্যাস পরবর্তী বিশ্লেষণে সহায়তা করে .} রেকর্ডিং একটি বিশদ ত্রুটি ডাটাবেস স্থাপন, রেকর্ডিং
- স্ট্যান্ডার্ডাইজড রিওয়ার্ক এবং পুনরায় পরীক্ষা:সনাক্ত করা ld ালাই ত্রুটিগুলির পেশাদার পুনঃসংশ্লিষ্ট মেরামত . পুনরায় কাজ প্রক্রিয়াটি অবশ্যই প্রক্রিয়া স্পেসিফিকেশনগুলি কঠোরভাবে অনুসরণ করতে হবে, মাধ্যমিক ক্ষতির প্রবর্তন এড়াতে উপযুক্ত সরঞ্জাম এবং উপকরণগুলি ব্যবহার করতে হবে . পুনরায় কাজ করা পিসিবিএ অবশ্যই পুনরায় কাজ করতে হবে যে সমস্যাটি সমাধান করা হয়েছে এবং কোনও নতুন সমস্যা নেই .}
- মূল কারণ বিশ্লেষণ:গভীরতর বিশ্লেষণের জন্য উচ্চতর ঘটনা বা সমালোচনামূলক সোল্ডারিং ত্রুটিগুলি তাদের প্রজন্মের প্রকৃত কারণগুলি খুঁজে পেতে . এতে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং পরামিতি, প্লেসমেন্ট মেশিন প্লেসমেন্টের নির্ভুলতা, প্রতিফলন তাপমাত্রা প্রোফাইল, ফ্লাক্স ক্রিয়াকলাপ, প্যাড ডিজাইন, এমনকি পিসিবিএ প্রসেসিং অপারেটরের স্পেসিফিকেশন {{{} জড়িত থাকতে পারে
- প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ এবং অপ্টিমাইজেশন:মূল কারণ বিশ্লেষণের ফলাফলের উপর ভিত্তি করে, পিসিবিএ প্রসেসিং প্রক্রিয়া, রক্ষণাবেক্ষণ সরঞ্জামগুলির পরামিতিগুলি সামঞ্জস্য করুন, প্রক্রিয়াটি উন্নত করুন, কর্মীদের প্রশিক্ষণকে শক্তিশালী করুন . উদাহরণস্বরূপ, ভিওডগুলি হ্রাস করতে রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা প্রোফাইল সামঞ্জস্য করুন, সোল্ডার পেস্টের নকশাগুলি অপারেশন করার জন্য সোল্ডার পেস্টের নকশাকে অনুকূলিত করুন বা টিনের পরিমাণের সমাধানটি সল্ট ইনফিউশন ইনফাচার করুন, হার .
- ডেটা বিশ্লেষণ এবং প্রতিক্রিয়া বন্ধ লুপ:টেস্টিং এবং ইন্সপেকশন সিস্টেমগুলির ব্যবহার প্রচুর পরিমাণে ডেটা, প্রবণতা বিশ্লেষণ, ফলন পরিসংখ্যান, ব্যর্থতা মোড বিশ্লেষণ . এই ডেটা এবং বিশ্লেষণের ফলাফলগুলি আর অ্যান্ড ডি ডিজাইন, পিসিবিএ প্রসেসিং ইঞ্জিনিয়ারিং বিভাগগুলিতে সময়োপযোগী প্রতিক্রিয়া, glad ালাইয়ের গুণমান সমস্যা থেকে}}}}}}}
সংক্ষিপ্তসার
ওয়েল্ডিং গুণমান পিসিবিএ নির্ভরযোগ্যতার সর্বাধিক গুরুত্বপূর্ণ, কঠোর পরীক্ষা এবং পরিচালনা হ'ল পিসিবিএ টেস্টিং সিস্টেমের মূল উপাদান . ত্রুটিগুলি এসএমটি এসপিআই, এওআই, এক্স-রে এবং অন্যান্য পরিদর্শনগুলির মাধ্যমে পিসিবিএ প্রসেসিংয়ের বিভিন্ন পর্যায়ে সনাক্ত করা হয় এবং এর বৈদ্যুতিক ফাংশনটি ডিট আইটিসিটি এবং এফসিটি {ection এর সাথে যুক্ত করা হয়, এফসিটি { এবং ডেটা অবিচ্ছিন্ন উন্নতি এবং অপ্টিমাইজেশনের জন্য পিসিবিএ প্রসেসিংয়ে ফেরত খাওয়ানো হয় . কেবলমাত্র উত্স থেকে পিসিবিএ প্রসেসিংয়ের ld ালাইয়ের গুণমানকে উন্নত করতে বৈজ্ঞানিক পরিচালন পদ্ধতির সাথে উন্নত পরিদর্শন প্রযুক্তির সংমিশ্রণ করে, আমরা শেষ পর্যন্ত উচ্চ-পারফরম্যান্স এবং অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য পিসিবিএ পণ্য উত্পাদন করতে পারি {5 {}}
নিওডেন সম্পর্কে দ্রুত তথ্য
1. নিওডেন টেক 2010 সালে প্রতিষ্ঠিত, 200 + কর্মচারী, 27000+ বর্গ . এম . কারখানা .}
2. নিওডেন পণ্য: বিভিন্ন সিরিজ পিএনপি মেশিন, নিওডেন ওয়াইওয়াই 1, নিওডেন 4, নিওডেন 5, নিওডেন কে 1830, নিওডেন 9, নিওডেন 9, নিওডেন এন 10 পি . রিফ্লো ওভেন সিরিজে সমস্ত প্রয়োজনীয় এসএমটি লাইনে অন্তর্ভুক্ত রয়েছে
3. সফল 10000+ গ্রাহক বিশ্বজুড়ে .
4. 40+ এশিয়া, ইউরোপ, আমেরিকা, ওশেনিয়া এবং আফ্রিকাতে আচ্ছাদিত গ্লোবাল এজেন্টস .
5. আর অ্যান্ড ডি সেন্টার: 3 আর অ্যান্ড ডি বিভাগগুলি 25+ পেশাদার গবেষণা ও ডি ইঞ্জিনিয়ারদের সাথে .
6. সিই এর সাথে তালিকাভুক্ত এবং 70+ পেটেন্টস .
7. 30+ গুণমান নিয়ন্ত্রণ এবং প্রযুক্তিগত সহায়তা প্রকৌশলী, 15+ সিনিয়র আন্তর্জাতিক বিক্রয়, সময়মত গ্রাহকের জন্য 8 ঘন্টার মধ্যে প্রতিক্রিয়া জানায় এবং 24 ঘন্টার মধ্যে সরবরাহকারী পেশাদার সমাধানগুলি .