ইলেকট্রনিক নির্মাতারা আজ স্টেনসিলগুলি ব্যবহার করে সোনার পেস্ট মুদ্রণ করতে ব্যবহার করেন, যা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিতে মুদ্রণ করার জন্য মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি) থেকে আমানত গঠন করে। যখন reflowed, উপাদান তারপর পিসিবি সুরক্ষিত হয়।
তুলনায়, ঝাল পেস্ট মুদ্রণ আপনার বাড়িতে একটি প্রাচীর পেইন্টিং অনুরূপ এখনও একটি গুরুত্বপূর্ণ পার্থক্য সঙ্গে। ঝাল পেস্ট জমা দেওয়ার জন্য, এটি অবশ্যই একটি নির্দিষ্ট অবস্থানে প্রয়োগ করা উচিত এবং এর ভলিউম নিয়ন্ত্রিত হওয়া উচিত। এই নির্ভুলতা টাস্কটি সম্পন্ন করার জন্য, স্টেইনলেস নামে একটি বিশেষ ইস্পাত প্লেট ব্যবহার করা আবশ্যক যা ঝাল পেস্ট মুদ্রণের নিয়ন্ত্রণ করতে হয়।
একটি স্টেনসিল একটি প্রাক-তৈরি টেমপ্লেট যা একটি আপেক্ষিক অ্যাপারচার লেআউটের সাহায্যে ঝাল পেস্টটিকে একটি বেয়ার পিসিবিতে স্থানান্তরিত করে। স্টেন্সিল স্টেইনলেস স্টীল ফয়েল, কলম ফিল্ম বা অন্যান্য উপাদান তৈরি করা যেতে পারে। কিন্তু স্টেইনলেস স্টীল ফয়েল সবচেয়ে জনপ্রিয় স্টেনসিল উপাদান কারণ এটি উচ্চ ঝালাই পেস্ট মুদ্রণ মানের প্রদান করতে পারে। সঠিক সেলাই পেস্ট প্রিন্টিং সঠিক সার্কিট বোর্ড soldering জন্য মূল পদক্ষেপ; তবে, মানের ঝালাই পেস্ট মুদ্রণ নিশ্চিত করতে অন্যান্য গুরুত্বপূর্ণ উপাদান রয়েছে:
পিসিবি মাউন্টিং
ঝাল পেস্ট মুদ্রণ শুরু হওয়ার আগে, লক্ষ্য পিসিবি যান্ত্রিক দড়ি বা ভ্যাকুয়াম দ্বারা কাজ টেবিলে মাউন্ট করা উচিত। এই পিসিবিকে অবশ্যই পিসিবির কেন্দ্রে সহায়তা পিন দ্বারা সুরক্ষিত করা উচিত যাতে এটি মুদ্রণের সময় চলতে না পারে।
স্টেনসিল ইনস্টলেশন
দরিদ্র স্টেনসিল সারিবদ্ধকরণ একটি ঝাল সেতু বা reflow পরে একটি অপর্যাপ্ত পরিমাণে ঝালাই হতে হবে। সুতরাং, পিসিবি এবং স্টেনসিলের মধ্যে সুনির্দিষ্ট সংমিশ্রণ নিশ্চিত করতে একটু অতিরিক্ত সময় লাগতে গুরুত্বপূর্ণ।
সুইচ এবং ফলক সেট আপ
স্টেন্সিলটি বেয়ার পিসিবিতে দৃঢ়ভাবে মাউন্ট করা হয়ে গেলে, সেন্সর পেস্ট স্টেনসিলে প্রয়োগ করা হবে। মুদ্রণ শুরু করার জন্য, ঝালের পেস্ট দিয়ে স্টেনসিল অ্যাপারচারগুলি পূরণ করতে একটি স্কুইজে ফলক ব্যবহার করা হয়। চাপের স্ট্রোকের চাপ এবং গতি মুদ্রণ গুণমান নির্ধারণ করবে।
সুইচ চাপ: ব্লেড চাপ জমা দেওয়া ঝাল পেস্ট ভলিউম প্রভাবিত করবে। চাপ আরও কম ঝাল পেস্ট জমা হতে হবে কারণ চাপ স্টেইনলেস এবং পিসিবি মধ্যে ফাঁক সঙ্কুচিত হবে ।
ফলক স্ট্রোক গতি: ফলক স্ট্রোক গতি সরাসরি আকৃতি এবং ঝাল পেস্ট পরিমাণ জমা প্রভাবিত করবে, যা পাল্টা পেস্ট প্রিন্টিং মানের সরাসরি প্রভাবিত করে। সাধারণত, ফলক স্ট্রোক গতি 20 ~ 80mm / গুলি মধ্যে সেট করা উচিত। ফলক এর স্পষ্টতা সাপেক্ষে ফলক গতি সমন্বয় করা আবশ্যক। যদি ঝাল পেস্টের বেশি তরলতা থাকে তবে ফলক স্ট্রোক গতি দ্রুত হতে পারে। অবশ্যই, ব্লেড দ্রুত গতিতে যদি ব্যবহৃত ঝাল পেস্ট পরিমাণ কম হবে।
মুক্তি
অকালে মেশিন থেকে লক্ষ্য পিসিবি মুক্তি না। অন্যথায়, এটি ঝাল পেস্ট আকৃতি বিকৃত করা হবে এবং পরবর্তী সমাবেশ প্রক্রিয়া প্রভাবিত হতে পারে।
পরিষ্কারের
কোন ঝাল পেস্ট এবং flux অবশিষ্টাংশ অপসারণ পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে স্টেনসিল পরিষ্কার করুন। এই পরবর্তী প্রিন্টিং জন্য স্টেনসিল প্রস্তুত হবে।
নিওডেন এসএমটি রিফ্লো ওভেন, ওয়েভ সোলারিং মেশিন, পিক এবং স্থান মেশিন, সেলার পেস্ট প্রিন্টার, পিসিবি লোডার, পিসিবি আনলোডার, চিপ মাউন্টার, এসএমটি এওআই মেশিন, এসএমটি এসপিআই মেশিন, এসএমটি এক্স-রে মেশিন সহ একটি সম্পূর্ণ স্মিথ অ্যাসেম্বলি লাইন সমাধান সরবরাহ করে। এসএমটি সমাবেশ লাইন সরঞ্জাম, পিসিবি উত্পাদন সরঞ্জাম smt খুচরা যন্ত্রাংশ ইত্যাদি কোন ধরনের SMT মেশিন আপনি প্রয়োজন হতে পারে, আরো তথ্যের জন্য আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন:
হংঝো NeoDen প্রযুক্তি কোং লিমিটেড
ওয়েব: www.neodentech.com
ইমেইল: info@neodentech.com