PCB ডিজাইনে, ওয়্যারিং হল প্রোডাক্ট ডিজাইন সম্পূর্ণ করার জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ ধাপ, এটা বলা যেতে পারে যে এটির জন্য পূর্বের প্রস্তুতিমূলক কাজ করা হয়, পুরো PCB-তে, তারের ডিজাইন প্রক্রিয়া সর্বোচ্চ যোগ্যতা, সবচেয়ে বিস্তারিত দক্ষতা, সবচেয়ে বড় কাজের চাপ।
পিসিবি ওয়্যারিং-এ একক-পার্শ্বযুক্ত ওয়্যারিং, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত ওয়্যারিং এবং মাল্টি-লেয়ার ওয়্যারিং রয়েছে। ওয়্যারিং-এরও দুটি উপায় রয়েছে: স্বয়ংক্রিয় ওয়্যারিং এবং ইন্টারেক্টিভ ওয়্যারিং, স্বয়ংক্রিয় তারের আগে, আপনি লাইনের আরও কঠোর প্রয়োজনীয়তার ইন্টারেক্টিভ প্রি-ওয়্যারিং ব্যবহার করতে পারেন, ইনপুট এবং আউটপুট সাইড লাইনগুলি সমান্তরাল সংলগ্ন এড়ানো উচিত, যাতে না হয়। প্রতিফলিত হস্তক্ষেপ উত্পাদন করতে. যদি প্রয়োজন হয়, স্থল বিচ্ছিন্নতা যোগ করা উচিত, এবং দুটি সন্নিহিত স্তরগুলির তারগুলি একে অপরের সাথে লম্ব হওয়া উচিত এবং সমান্তরাল পরজীবী সংযোগের প্রবণতা রয়েছে।
এমনকি যদি পুরো PCB বোর্ডে ওয়্যারিং খুব ভালভাবে সম্পন্ন হয়, কিন্তু দুর্বলভাবে বিবেচিত পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড লাইনের কারণে হস্তক্ষেপ পণ্যের কর্মক্ষমতাকে হ্রাস করবে এবং কখনও কখনও পণ্যের সাফল্যকেও প্রভাবিত করবে। অতএব, পণ্যের গুণমান নিশ্চিত করার জন্য বৈদ্যুতিক এবং গ্রাউন্ড লাইনের দ্বারা উত্পন্ন শব্দের হস্তক্ষেপ কমানোর জন্য বৈদ্যুতিক এবং গ্রাউন্ড লাইনের তারগুলিকে গুরুত্ব সহকারে বিবেচনা করা উচিত।
ইলেকট্রনিক পণ্যের ডিজাইনে নিয়োজিত প্রকৌশলীদের প্রত্যেকের জন্য স্থল এবং শক্তির লাইন বোঝার কারণে উত্পন্ন শব্দের মধ্যে, এখন শুধুমাত্র প্রকাশ করার জন্য শব্দ দমনের ধরন কমাতে।
ক এটি গ্রাউন্ড লাইন প্লাস ডিকপলিং ক্যাপাসিটারের মধ্যে পাওয়ার সাপ্লাইতে সুপরিচিত।
খ. পাওয়ার সাপ্লাই, গ্রাউন্ড লাইনের প্রস্থ, পাওয়ার লাইনের চেয়ে বেশি চওড়া করার চেষ্টা করুন, তাদের সম্পর্ক হল: গ্রাউন্ড লাইন > পাওয়ার লাইন > সিগন্যাল লাইন, সাধারণত সিগন্যাল লাইনের প্রস্থ: {{0}}.2 ~ { {4}}.3 মিমি, সর্বাধিক পাতলা প্রস্থ 0.05 ~ 0.07 মিমি, পাওয়ার লাইন 1.2 ~ 2.5 মিমি
ডিজিটাল সার্কিটের পিসিবি একটি প্রশস্ত গ্রাউন্ড ওয়্যার লুপ তৈরি করতে ব্যবহার করা যেতে পারে, অর্থাৎ ব্যবহার করার জন্য একটি গ্রাউন্ড নেটওয়ার্ক তৈরি করতে (অ্যানালগ সার্কিট গ্রাউন্ড এভাবে ব্যবহার করা যাবে না)
গ. মাটির জন্য তামার স্তর একটি বৃহৎ এলাকা সঙ্গে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের জায়গায় ব্যবহার করা হয় না মাটি হিসাবে মাটির সাথে সংযুক্ত করা হয়. অথবা একটি multilayer বোর্ড, পাওয়ার সাপ্লাই, স্থল প্রতিটি একটি স্তর দখল করা.
এখন অনেক PCB এখন আর একক ফাংশন সার্কিট (ডিজিটাল বা এনালগ সার্কিট) নয়, কিন্তু ডিজিটাল এবং এনালগ সার্কিটের মিশ্রণ। অতএব, তারের মধ্যে তাদের মধ্যে পারস্পরিক হস্তক্ষেপের সমস্যা, বিশেষ করে মাটিতে শব্দ হস্তক্ষেপ বিবেচনা করতে হবে।
ডিজিটাল সার্কিটগুলি উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি, অ্যানালগ সার্কিটগুলি সংবেদনশীল, সংকেত লাইনের জন্য, সংবেদনশীল অ্যানালগ সার্কিট ডিভাইসগুলি থেকে যতটা সম্ভব দূরে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল লাইনগুলি, স্থলের জন্য, সমগ্র PCB বাইরের বিশ্বের কাছে শুধুমাত্র একটি সংযোগস্থল, তাই PCB অবশ্যই ডিজিটাল এবং এনালগ কমন গ্রাউন্ডের ভিতরে প্রক্রিয়া করা হয় এবং বোর্ডটি আসলে ডিজিটাল এবং এনালগ গ্রাউন্ড থেকে আলাদা করা হয় তারা একে অপরের সাথে সংযুক্ত নয়, শুধুমাত্র PCB এবং বাইরের বিশ্বের সংযোগ ইন্টারফেস (যেমন প্লাগ, ইত্যাদি)। ডিজিটাল গ্রাউন্ড এবং এনালগ গ্রাউন্ডে একটি সংক্ষিপ্ত সংযোগ রয়েছে, দয়া করে মনে রাখবেন যে শুধুমাত্র একটি সংযোগ বিন্দু আছে। PCB-তে কোন সাধারণ ভিত্তি নেই, যা সিস্টেম ডিজাইন দ্বারা নির্ধারিত হয়।
মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড বোর্ডের ওয়্যারিং-এ, সিগন্যাল লাইনের স্তর শেষ না হওয়ার কারণে কাপড়ের লাইন বামে বেশি নেই, এবং তারপরে আরও স্তর যুক্ত করলে বর্জ্য সৃষ্টি হবে উত্পাদনে একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ কাজও যুক্ত হবে, সেই অনুসারে ব্যয় বেড়েছে, এই দ্বন্দ্ব সমাধান করার জন্য, আপনি বৈদ্যুতিক (স্থল) স্তরে তারের কথা বিবেচনা করতে পারেন। প্রথম বিবেচনা পাওয়ার স্তর ব্যবহার করা উচিত, স্থল স্তর দ্বারা অনুসরণ করা। কারণ এটি স্থল স্তরের অখণ্ডতা বজায় রাখা ভাল।
বৃহৎ-ক্ষেত্রের মাটিতে (বৈদ্যুতিক), সাধারণত ব্যবহৃত পায়ের উপাদান এবং এর সংযোগ, সংযোগ পায়ের প্রক্রিয়াকরণের জন্য ব্যাপক বিবেচনার প্রয়োজন হয়, বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতার পরিপ্রেক্ষিতে, উপাদান পায়ের প্যাড এবং তামার পৃষ্ঠের সম্পূর্ণ সংযোগ ভাল, কিন্তু উপাদানগুলির ঢালাই সমাবেশে কিছু অবাঞ্ছিত অসুবিধা রয়েছে যেমন: ① ঢালাইয়ের জন্য উচ্চ-ক্ষমতার হিটার প্রয়োজন। ② মিথ্যা ঝাল পয়েন্ট কারণ সহজ. তাই বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা বিবেচনায় নিয়ে ক্রস ফ্লাওয়ার প্যাড দিয়ে তৈরি, যাকে থার্মাল আইসোলেশন (হিট শিল্ড) বলা হয় যা সাধারণত থার্মাল প্যাড (থার্মাল) নামে পরিচিত, যাতে ক্রস-এ অত্যধিক তাপ অপচয়ের কারণে মিথ্যা সোল্ডার পয়েন্টের সম্ভাবনা থাকে। বিভাগ যখন ঢালাই ব্যাপকভাবে হ্রাস করা হয়. বৈদ্যুতিক সংযোগের মাল্টি-লেয়ার বোর্ড (গ্রাউন্ড) লেয়ার লেগ একই চিকিত্সা।
