1. কিনাতরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিনট্র্যাক অনুভূমিক
যদি ট্র্যাকটি কাজের সমান্তরাল না হয়, তাহলে যান্ত্রিক ট্রান্সমিশন ডিভাইসের পুরো সেটটি একটি কাত অবস্থায় ইনস্টল করা হয়, অর্থাৎ, যান্ত্রিক অপারেশন টিল্টের পুরো সেটটি। তারপর সর্বত্র অসম শক্তির কারণে, শক্তির অংশগুলির ঘর্ষণটি বড় হয়ে উঠবে, যা জিটার পরিবহনের দিকে নিয়ে যাবে। গুরুতর ক্ষেত্রে, অত্যধিক টর্কের কারণে ড্রাইভ শ্যাফ্ট ভেঙে যেতে পারে। অন্যদিকে, কারণ টিনের ট্যাঙ্কটি একটি অনুভূমিক অবস্থায় থাকা প্রয়োজন যাতে স্তরের আগে এবং পরে তরঙ্গের স্তর নিশ্চিত করা যায়, যা বাম এবং ডানদিকে তরঙ্গে পিসিবি তৈরি করবে টিনের উচ্চতা অসঙ্গতি। ট্র্যাকের আগে এবং পরে উচ্চতার সাথে মেলে তরঙ্গের উচ্চতা তৈরি করতে ট্র্যাকটিকে কাত করা গেলেও পিছিয়ে যান, তবে টিনের ট্যাঙ্কটি অবশ্যই উচ্চতার অসঙ্গতি শেষ হওয়ার আগে এবং পরে উপস্থিত হবে, যাতে টিনের তরঙ্গটি মাধ্যাকর্ষণ প্রভাব পরে অগ্রভাগ থেকে প্রবাহ আউট টিন ক্রস-প্রবাহ তরঙ্গ পৃষ্ঠে হবে. পরিবহন বিপর্যয়, তরঙ্গ স্থিতিশীল নয় খারাপ ঢালাইয়ের মূল কারণ।
2. ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন লেভেল প্লেসমেন্ট
ওয়েভ সোল্ডারিং মেশিন স্তর পুরো মেশিনের স্বাভাবিক কাজের ভিত্তি, মেশিনের আগে এবং পরে সরাসরি সিদ্ধান্ত ট্র্যাক স্তরের স্তর, যদিও আপনি ট্র্যাক স্ক্রু র্যাক সমতলকরণ ট্র্যাক সামঞ্জস্য করতে পারেন, তবে ট্র্যাক কোণ সামঞ্জস্য স্ক্রু করতে পারে ফোর্স এর সামনে এবং পিছনের প্রান্তে অভিন্ন নয় এবং ট্র্যাকের দিকে সীসা উত্তোলন এবং কম করা সিঙ্ক্রোনাইজ করা হয় না। এই ক্ষেত্রে, কোণ সামঞ্জস্য করুন, শেষ পর্যন্ত PCB বোর্ড নিমজ্জন টিনের অসামঞ্জস্যপূর্ণ উচ্চতা এবং এর ফলে দুর্বল সোল্ডারিং হয়।
3. তরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিন টিনের ট্যাঙ্ক স্তর ডিবাগিং
টিনের ট্যাঙ্কের স্তরটি তরঙ্গের আগে এবং পরে তরঙ্গের উচ্চতাকে সরাসরি প্রভাবিত করে, তরঙ্গের নিম্ন প্রান্তটি উচ্চ, তরঙ্গের উচ্চ প্রান্তটি কম, তবে টিনের তরঙ্গের প্রবাহের দিকটিও পরিবর্তন করে। ট্র্যাক লেভেল, বডি লেভেল, টিনের ট্যাঙ্ক লেভেল সম্পূর্ণ, ব্যর্থতার যেকোন একটি লিঙ্ক অন্য দুটি লিঙ্ককে প্রভাবিত করবে এবং শেষ পর্যন্ত পুরো ফার্নেস সোল্ডারিং বোর্ডের গুণমানকে প্রভাবিত করবে। কিছু সাধারণ PCB ডিজাইনের জন্য, উপরোক্ত অবস্থার প্রভাব তাৎপর্যপূর্ণ নাও হতে পারে, কিন্তু জটিল PCB-এর ডিজাইনের জন্য, যেকোনো একটি সূক্ষ্ম লিঙ্ক সমগ্র উৎপাদন প্রক্রিয়াকে প্রভাবিত করবে।
4. ওয়েভ সোল্ডারিং ফ্লাক্স
এটি উদ্বায়ী জৈব যৌগ দ্বারা গঠিত, উদ্বায়ী করা সহজ, VOC2 ঢালাই করার সময় ধোঁয়া উৎপন্ন করা সহজ এবং পৃষ্ঠের উপর ওজোন গঠনের প্রচার করে, যা পৃষ্ঠের উপর দূষণের উৎস হয়ে ওঠে।
ক রোজিন টাইপ, রোসিন অ্যাসিডের উপর ভিত্তি করে।
খ. নো-ক্লিন টাইপ, কঠিন বিষয়বস্তু 5% এর বেশি নয়, হ্যালোজেন-মুক্ত, ফ্লাক্স এক্সটেনশন 80% এর বেশি হওয়া উচিত, নো-ক্লিন ফ্লাক্স বেশিরভাগ হ্যালোজেন-মুক্ত অ্যাক্টিভেটর, তাই এর কার্যকলাপ তুলনামূলকভাবে দুর্বল। নো-ক্লিন ফ্লাক্স প্রিহিটিং সময় তুলনামূলকভাবে বেশি, প্রিহিটিং তাপমাত্রা বেশি হওয়া উচিত, যা অ্যাক্টিভেটর সম্পূর্ণরূপে সক্রিয় হওয়ার আগে সোল্ডার ওয়েভের মধ্যে পিসিবি-এর জন্য সহায়ক।
5. ওয়েভ সোল্ডারিং গাইড প্রস্থ
রেলের প্রস্থ একটি নির্দিষ্ট পরিমাণে ঢালাইয়ের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে। যখন রেলটি সংকীর্ণ হয়, তখন এটি PCB বোর্ডকে নীচের দিকে নিয়ে যেতে পারে, যার ফলে PCB-এর পুরো অংশটি তরঙ্গে নিমজ্জিত হয়ে যায় যখন টিনের দুই পাশ কম খায় এবং মাঝখানে টিন বেশি খায়, IC বা সারি তৈরি করা সহজ। পিসিবি বোর্ডের গম্ভীরতা দ্বারা উত্পন্ন সেতুগুলি আহত হবে বা চেইন ক্ল ওয়াকিং জিটারের প্রান্ত ঘটাবে। যদি গেজটি খুব চওড়া হয়, স্প্রে ফ্লাক্সে পিসিবি বোর্ড বকবক করবে, যার ফলে পিসিবি বোর্ডের পৃষ্ঠের উপাদানগুলি কাঁপবে এবং বিভ্রান্ত হবে (এআই প্লাগ-ইন ব্যতীত)। অন্যদিকে, যখন পিসিবি ক্রেস্টের মধ্য দিয়ে পিসিবি একটি শিথিল অবস্থায় থাকে, তখন ক্রেস্ট দ্বারা উত্পন্ন উচ্ছ্বাস পিসিবিকে ক্রেস্টের পৃষ্ঠে ভাসমান করে তোলে, যখন পিসিবি ক্রেস্ট থেকে বেরিয়ে যায়, তখন পৃষ্ঠের উপাদানগুলি বাহ্যিক শক্তির কারণে ডি-টিনিং খারাপ উত্পাদন করতে খুব বড়, যার ফলে দরিদ্র মানের একটি সিরিজ। সাধারণ পরিস্থিতিতে, আমরা পিসিবি বোর্ডকে আঁকড়ে ধরার জন্য চেইন ক্ল নিয়ে থাকি পরে পিসিবি বোর্ডটিকে হাত দিয়ে মসৃণভাবে সামনে পিছনে ঠেলে দেওয়া যায় এবং বেঞ্চমার্ক হিসাবে রাজ্যের বাম এবং ডান কাঁপানো যায় না।
6. ওয়েভ সোল্ডারিং পরিবহন গতি
সাধারণভাবে বলতে গেলে, আমরা বলি যে পরিবহণের গতি 0-2মি/মিনিট সামঞ্জস্যযোগ্য, তবে উপাদানগুলির ভেজা বৈশিষ্ট্য এবং টিনের বাইরে সোল্ডার জয়েন্টগুলির মসৃণতা বিবেচনা করে, গতিটি দ্রুত বা ধীর নয় সেরা প্রতিটি ধরণের সাবস্ট্রেটের একটি সর্বোত্তম সোল্ডারিং শর্ত রয়েছে: ভাল সোল্ডারিং গুণমান পাওয়ার জন্য সঠিক পরিমাণে ফ্লাক্সের উপযুক্ত তাপমাত্রা সক্রিয়করণ, উপযুক্ত ভেজানোর শীর্ষ এবং স্থিতিশীল ডিসোল্ডারিং অবস্থা। (খুব দ্রুত বা খুব ধীর গতি ব্রিজিং এবং মিথ্যা সোল্ডারিং ঘটাবে)
7. তরঙ্গ সোল্ডারিং preheating তাপমাত্রা
সোল্ডারিং প্রক্রিয়া প্রিহিটিং অবস্থা ভাল বা খারাপ সোল্ডারিং মানের জন্য একটি পূর্বশর্ত। যখন ফ্লাক্স সমানভাবে PCB বোর্ডে প্রলিপ্ত হয়, তখন ফ্লাক্সের কার্যকলাপকে উদ্দীপিত করার জন্য উপযুক্ত তাপমাত্রা প্রদান করতে হবে, এই প্রক্রিয়াটি প্রিহিটিং জোনে উপলব্ধি করা হবে। লিডেড সোল্ডারিং প্রিহিটিং তাপমাত্রার মধ্যে প্রায় 70-90 ডিগ্রী বজায় রাখা হয়, এবং কম কার্যকলাপের কারণে পরিষ্কার না করে সীসা-মুক্ত ফ্লাক্সকে সক্রিয় করার জন্য উচ্চ তাপমাত্রায় থাকতে হবে, তাই এটির সক্রিয়করণ তাপমাত্রা প্রায় 150 এ বজায় রাখা হয় ডিগ্রী তাপমাত্রা উপরের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে এবং উপাদান তাপমাত্রা বৃদ্ধির হার (2 ডিগ্রি / এর মধ্যে) বজায় রাখতে পারে তা নিশ্চিত করতে প্রক্রিয়াটি প্রায় 1 মিনিট এবং অর্ধের মধ্যে অবস্থিত। সীমার বেশি হলে, ফ্লাক্স অ্যাক্টিভেশন যথেষ্ট নয় বা দুর্বল সোল্ডারিংয়ের কারণে কোকিং নিষ্ক্রিয়তা তৈরি করতে পারে, যার ফলে ব্রিজিং বা ভার্চুয়াল সোল্ডারিং হয়। অন্যদিকে, যখন PCB নিম্ন তাপমাত্রা থেকে উচ্চ তাপমাত্রায় তাপমাত্রা খুব দ্রুত হলে PCB বোর্ডের বিকৃতি এবং বাঁকানো, চাপের ফলে PCB-এর দ্রুত উষ্ণতা বৃদ্ধির কারণে PCB-এর ধীরগতির উষ্ণায়নের প্রিহিটিং এরিয়া হতে পারে। PCB এর বিকৃতি দ্বারা সৃষ্ট দরিদ্র প্রজন্মকে জোড় করার জন্য কার্যকরভাবে এড়ানো যেতে পারে।
8. তরঙ্গ সোল্ডারিং চুল্লি তাপমাত্রা
ওভেন তাপমাত্রা পুরো ওয়েল্ডিং সিস্টেমের চাবিকাঠি। 223 ডিগ্রি সেলসিয়াস - 245 ডিগ্রি সেলসিয়াসে লিডেড সোল্ডার ভেজা যায়, যখন সীসা-মুক্ত সোল্ডার ভেজা থেকে 230 ডিগ্রি সেলসিয়াস - 260 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডের মধ্যে হওয়া প্রয়োজন। একটি টিনের তাপমাত্রা খুব কম হলে তা দুর্বল ভেজা, বা দুর্বল তরলতা, ব্রিজিং বা দুর্বল সোল্ডারিং হবে। টিনের তাপমাত্রা খুব বেশি হলে সোল্ডার নিজেই মারাত্মক অক্সিডেশন, দুর্বল তরলতা এবং কম্পোনেন্ট বা PCB এর পৃষ্ঠের তামার ফয়েলের গুরুতর ক্ষতি হবে। প্রতিটি স্থানের সেট তাপমাত্রা এবং PCB বোর্ড পৃষ্ঠের পরিমাপ করা তাপমাত্রা এবং উপাদান পৃষ্ঠের তাপমাত্রার সীমাবদ্ধতা দ্বারা সোল্ডারিংয়ের মধ্যে পার্থক্যের কারণে, সীসাযুক্ত সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রায় 245 ডিগ্রি সেট করা হয়, সীসা-মুক্ত সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রায় {এ সেট করা হয় এর মধ্যে {7}} ডিগ্রি। এই তাপমাত্রায় PCB সোল্ডার জয়েন্ট ব্রেজিং উপরোক্ত ভেজা অবস্থা অর্জন করতে পারে।
এর বৈশিষ্ট্যNeoDen ND250 তরঙ্গ সোল্ডারিং মেশিন
গরম করার পদ্ধতি: গরম বাতাস
কুলিং পদ্ধতি: অক্ষীয় ফ্যান কুলিং
স্থানান্তর দিক: বাম→ ডান
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: পিআইডি + এসএসআর
মেশিন নিয়ন্ত্রণ: মিতসুবিশি পিএলসি+ টাচ স্ক্রিন
ফ্লাক্স ট্যাঙ্ক ক্ষমতা: সর্বোচ্চ 5.2L
স্প্রে পদ্ধতি: স্টেপ মোটর+ST-6