সাধারণভাবে, প্রথমে সোল্ডার পেস্টের প্রধান বিভাগগুলি নির্বাচন করে এবং তারপর খাদ রচনা, গ্রানুলারিটি, সান্দ্রতা এবং অন্যান্য সূচক অনুসারে নির্বাচন করে।
I. শ্রেণিবিন্যাস পদ্ধতি
উ: সাধারণ রোজিন পরিষ্কারের ধরন RA এবং RMA। সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় এই ধরণের সোল্ডার পেস্ট একটি ভাল "টিনের গতি" দেখায় এবং ভাল "ঢালাই প্রভাব" নিশ্চিত করতে পারে। ঢালাইয়ের কাজ শেষ হওয়ার পরে, পিসিবি পৃষ্ঠের রসিনের অবশিষ্টাংশ তুলনামূলকভাবে বড়, উপযুক্ত পরিচ্ছন্নতার এজেন্ট দিয়ে পরিষ্কার করা যেতে পারে, অবশিষ্টাংশ ছাড়াই বোর্ডের পৃষ্ঠ পরিষ্কার করা যায়, যাতে বোর্ডের পরিষ্কারের একটি ভাল নিরোধক প্রতিবন্ধকতা রয়েছে এবং তা পাস করতে পারে। প্রযুক্তিগত পরীক্ষার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য বিভিন্ন.
B. নো-ক্লিন টাইপ সোল্ডার পেস্ট NC: এই পেস্ট সোল্ডারিং সম্পন্ন হয়েছে, PCB বোর্ডের পৃষ্ঠটি আরও পরিষ্কার, কম অবশিষ্টাংশ, প্রযুক্তিগত পরীক্ষার বিভিন্ন বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য পাস করতে পারে, আবার পরিষ্কার করার প্রয়োজন নেই, নিশ্চিত করার জন্য উৎপাদন প্রক্রিয়া ছোট করতে একই সময়ে ঢালাইয়ের গুণমান, উৎপাদনের সময়সূচীকে ত্বরান্বিত করতে।
C. জল-দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট WMA: প্রযুক্তিগত কারণে সোল্ডার পেস্টের প্রাথমিক উৎপাদন, PCB বোর্ডের পৃষ্ঠের অবশিষ্টাংশ সাধারণত খুব বেশি, বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি আদর্শ নয়, পণ্যের গুণমানকে গুরুতরভাবে প্রভাবিত করে। সেই সময়, আরও CFC ক্লিনার পরিষ্কার করতে, CFC পরিবেশের জন্য ভাল না হওয়ায় অনেক দেশে নিষিদ্ধ করা হয়েছে। বাজারের চাহিদা মেটানোর জন্য, একটি জল-দ্রবণীয় সোল্ডার পেস্ট তৈরি করা উচিত, এই পেস্ট সোল্ডারিং কাজটি শেষ হওয়ার পরে এর অবশিষ্টাংশ জল দিয়ে পরিষ্কার করা যেতে পারে, এটি কেবল গ্রাহকের উত্পাদন ব্যয়কে হ্রাস করে না, তবে পরিবেশ সুরক্ষার প্রয়োজনীয়তার সাথেও সঙ্গতিপূর্ণ। .
২. নির্বাচন মানদণ্ড
1. খাদ রচনা
সাধারণভাবে, Sn63/Pb37 সোল্ডার অ্যালয় কম্পোজিশন ঢালাইয়ের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে।
সিলভার (Ag) বা প্যালাডিয়াম (Pd) প্লেটিং ডিভাইস ঢালাইয়ের জন্য, সাধারণত Sn62/Pb36/Ag2 সোল্ডার পেস্টের অ্যালয় কম্পোজিশন বেছে নিন।
তাপ-প্রতিরোধী প্রভাব ডিভাইসের PCB ঢালাই জন্য Bi ধারণকারী সোল্ডার পাউডার চয়ন করুন.
2. ঝাল পেস্ট এর সান্দ্রতা
মধ্যেSMT রিফ্লো ওভেন, কারণ লেজারের স্টেনসিল প্রিন্টিং (বা নোটের পয়েন্ট) থেকে পেস্ট এবং পেস্ট করার পরে উপাদানগুলিতে, পিসিবি সরানো, স্থাপন বা পরিচালনার প্রক্রিয়ার মাঝখানে, রিফ্লো গরম করার প্রক্রিয়াতে পাঠানো হবে। এই প্রক্রিয়ায় প্রিন্ট করা হয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য (বা পয়েন্ট ভাল) সোল্ডার পেস্ট বিকৃত না হয়, পিসিবি সোল্ডার পেস্টের সাথে লাগানো হয়েছে কম্পোনেন্টে স্থানান্তরিত না হয়, তাই পিসিবিতে সোল্ডার পেস্টের প্রয়োজনীয়তা রিফ্লোতে গরম করার আগে, ভাল আনুগত্য এবং ধারণ সময় থাকতে হবে।
A. সোল্ডার পেস্ট সূচকগুলির আনুগত্যের ডিগ্রির জন্য সাধারণত ইউনিট নির্দেশ করার জন্য "Pa - S" ব্যবহৃত হয়। একটি 200-600Pa-S সোল্ডার পেস্ট সুই ইনজেকশন সিস্টেম বা উত্পাদন প্রক্রিয়া সরঞ্জামের উচ্চতর ডিগ্রী স্বয়ংক্রিয়তার জন্য আরও উপযুক্ত। মুদ্রণ প্রক্রিয়ার জন্য পেস্টের তুলনামূলকভাবে উচ্চ সান্দ্রতা প্রয়োজন, তাই মুদ্রণ প্রক্রিয়ার সান্দ্রতার জন্য ব্যবহৃত পেস্ট সাধারণত 600-1200 Pa-S-এ থাকে, ম্যানুয়াল বা যান্ত্রিক প্যাচ স্টেনসিল মুদ্রণের জন্য উপযুক্ত।
B. উচ্চ-সান্দ্রতা ঝাল পেস্ট একটি গাদা টাইপ এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্য মধ্যে ঝাল জয়েন্টগুলোতে একটি ভাল প্রভাব আছে, সূক্ষ্ম-পিচ মুদ্রণের জন্য আরও উপযুক্ত। এবং প্রিন্টিংয়ে কম সান্দ্রতা সোল্ডার পেস্টে দ্রুত ড্রপ, টুল-ফ্রি স্ক্রাবিং, সময় সাশ্রয়ী বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
C. পেস্টের সান্দ্রতার আরেকটি বৈশিষ্ট্য হল: পেস্টের মিশ্রণের সাথে এর সান্দ্রতা পরিবর্তন হবে, মিশ্রণে এর সান্দ্রতা হ্রাস পাবে। বিশ্রাম নেওয়ার পর যখন স্টপটি সামান্য নাড়তে থাকে, তখন এর সান্দ্রতা তার আসল অবস্থায় ফিরে আসবে। সোল্ডার পেস্টের বিভিন্ন সান্দ্রতা কীভাবে চয়ন করবেন তার জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।
এছাড়াও, পেস্টের সান্দ্রতা এবং তাপমাত্রার একটি দুর্দান্ত সম্পর্ক রয়েছে, সাধারণভাবে, তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে এর সান্দ্রতা ধীরে ধীরে হ্রাস পাবে।
3. জাল
"জাল" ধারণাটি বিভিন্ন সোল্ডার পেস্টকে শ্রেণীবদ্ধ করতে ব্যবহৃত হয়। মেশ হল পর্দা এলাকার প্রতি বর্গ ইঞ্চি গর্ত সংখ্যার মৌলিক ধারণা। প্রকৃত টিনের গুঁড়া উত্পাদন প্রক্রিয়ায়, বেশিরভাগ পর্দা বিভিন্ন স্তরের বিভিন্ন জালের সাথে টিনের গুঁড়া সংগ্রহ করার জন্য, কারণ পর্দার প্রতিটি স্তরের জালের আকার আলাদা, তাই প্রতিটি স্তরের মাধ্যমে টিনের গুঁড়া কণার আকার হয় না। একই, টিনের গুঁড়া কণার চূড়ান্ত সংগ্রহ, এর কণার আকারও একটি আঞ্চলিক মান।
উপরের ধারণা থেকে, পেস্টের জাল সূচক যত বড় হবে, পেস্টে টিনের পাউডারের কণার ব্যাস তত ছোট হবে। এবং যখন জাল সংখ্যা ছোট, এর মানে হল যে সোল্ডার পেস্টে টিনের পাউডারের কণা বড়।
সোল্ডার পেস্ট প্রস্তুতকারকদের ব্যবহার সোল্ডার পেস্টের জাল সূচক নির্বাচনের সংখ্যা অনুসারে, পিসিবিতে সবচেয়ে ছোট দূরত্বের মধ্যে দূরত্বের উপর ভিত্তি করে সোল্ডারিং পয়েন্টগুলির মধ্যে ব্যবধান নির্ধারণ করতে হবে: যদি একটি বড় ব্যবধান থাকে, আপনি একটি ছোট সংখ্যক সোল্ডার পেস্ট মেশ করতে বেছে নিতে পারেন, এবং এর বিপরীতে, যখন সোল্ডারিং পয়েন্টগুলির মধ্যে ব্যবধানটি ছোট হয়, তখন এটিকে আরও বেশি সংখ্যক সোল্ডার পেস্ট মেশ করার জন্য নির্বাচন করা উচিত। SMT স্টেনসিল খোলার প্রায় 1/5 ব্যাসের কণা আকারের সাধারণ নির্বাচন।
কোম্পানির প্রোফাইল
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. 2010 সাল থেকে বিভিন্ন ছোট পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন তৈরি ও রপ্তানি করে আসছে। আমাদের নিজস্ব সমৃদ্ধ অভিজ্ঞ R&D, সুপ্রশিক্ষিত উৎপাদনের সুবিধা নিয়ে, নিওডেন বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের কাছ থেকে দারুণ খ্যাতি অর্জন করেছে।
130 টিরও বেশি দেশে বিশ্বব্যাপী উপস্থিতি সহ, নিওডেন পিএনপি মেশিনগুলির চমৎকার কর্মক্ষমতা, উচ্চ নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতা তাদের R&D, পেশাদার প্রোটোটাইপিং এবং ছোট থেকে মাঝারি ব্যাচ উত্পাদনের জন্য নিখুঁত করে তোলে। আমরা ওয়ান স্টপ এসএমটি সরঞ্জামের পেশাদার সমাধান সরবরাহ করি।
আমরা বিশ্বাস করি যে মহান ব্যক্তিরা এবং অংশীদাররা NeoDen কে একটি মহান কোম্পানিতে পরিণত করে এবং উদ্ভাবন, বৈচিত্র্য এবং স্থায়িত্বের প্রতি আমাদের প্রতিশ্রুতি নিশ্চিত করে যে SMT অটোমেশন সব জায়গায় প্রত্যেক শখের জন্য অ্যাক্সেসযোগ্য।