BGA reworkস্টেশনবিজিএ (বল গ্রিড অ্যারে) চিপগুলি মেরামত করার জন্য বিশেষভাবে ব্যবহৃত এক ধরণের সরঞ্জাম, যা এক ধরণের সারফেস-মাউন্ট করা ইলেকট্রনিক ডিভাইস যা বিভিন্ন ইলেকট্রনিক পণ্য, যেমন কম্পিউটার, সেল ফোন, গেম কনসোল ইত্যাদিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। বিজিএ চিপগুলি হল এছাড়াও ইলেকট্রনিক পণ্য মেরামত এবং রক্ষণাবেক্ষণের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
I. বিজিএ চিপসের বৈশিষ্ট্য
বিজিএ চিপগুলি গোলাকার টিন-লিড বা টিন-সিলভার-কপার সোল্ডার বল দ্বারা চিহ্নিত করা হয় যা এর নীচে রাখা হয়, যা PCB-তে বৈদ্যুতিক পথ তৈরি করে। তাদের অনন্য ডিজাইনের কারণে, বিজিএ প্যাকেজগুলি উচ্চ-কার্যক্ষমতাসম্পন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়ে প্রচলিত প্যাকেজ ফর্মগুলির তুলনায় উচ্চ পিনের সংখ্যা অফার করতে পারে এবং এটি ছোট।
যাইহোক, বিজিএগুলির জটিলতা এবং ছোট সোল্ডার এলাকার কারণে, একটি চিপের সমস্যা হলে এটি মেরামত করা খুব কঠিন হতে পারে। এখানেই বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনটি কার্যকর হয়।
২. বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনের ভূমিকা
বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনটি প্রযুক্তিবিদকে মেরামত প্রক্রিয়াকে সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে দেয়, যার মধ্যে গরম এবং শীতল করার গতি এবং সেইসাথে সোল্ডার করা এলাকার সুনির্দিষ্ট প্রান্তিককরণ। এটি উন্নত গরম বায়ু পুনঃওয়ার্ক প্রযুক্তি এবং উচ্চ নির্ভুল অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট সিস্টেম ব্যবহারের মাধ্যমে অর্জন করা হয়।
বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনটি আরও অনেক উন্নত বৈশিষ্ট্যের সাথে সজ্জিত, যেমন সোল্ডারিংয়ের গুণমান পরীক্ষা করার জন্য একটি অন্তর্নির্মিত হাই ডেফিনিশন মাইক্রোস্কোপ এবং সম্পূর্ণ মেরামত প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের জন্য স্বয়ংক্রিয় সফ্টওয়্যার।
III. বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন ব্যবহার করে বিজিএ চিপ মেরামতের জন্য প্রাথমিক পদক্ষেপ
1. সমস্যাটি সনাক্ত করুন এবং সনাক্ত করুন: প্রথমে, প্রযুক্তিবিদকে কোন BGA চিপটি মেরামত করতে হবে তা নির্ধারণ করতে হবে এবং সমস্যাযুক্ত সোল্ডারের সঠিক অবস্থানটি চিহ্নিত করতে হবে।
2. তাপ এবং অপসারণ: বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনের হিটিং সিস্টেম ব্যবহার করে, প্রযুক্তিবিদ আশেপাশের উপাদানগুলিকে ক্ষতি না করে সমস্যাযুক্ত বিজিএ চিপটি অপসারণ করার জন্য গরম করার প্রক্রিয়াটিকে যথাযথভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারেন।
3. পরিষ্কার করা এবং প্রস্তুতি: ত্রুটিপূর্ণ চিপগুলি সরানো হলে, প্রযুক্তিবিদকে নতুন BGA চিপগুলি ইনস্টল করার জন্য PCB পরিষ্কার এবং প্রস্তুত করতে হবে।
4. নতুন বিজিএ চিপ ইনস্টল করা: নতুন বিজিএ চিপটি যথাযথ স্থানে স্থাপন করা হয় এবং রিওয়ার্ক স্টেশনের হিটিং সিস্টেম ব্যবহার করে জায়গায় সোল্ডার করা হয়।
5. পরিদর্শন এবং পরীক্ষা: অবশেষে, প্রযুক্তিবিদকে নতুন সোল্ডারিংয়ের গুণমান পরীক্ষা করতে হবে এবং নতুন চিপটি সঠিকভাবে কাজ করছে কিনা তা নিশ্চিত করতে পরীক্ষা করতে হবে।
এর বৈশিষ্ট্যনিওডেন বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশন
1. রৈখিক স্লাইড বেস X, Y এবং Z অক্ষগুলিকে সুনির্দিষ্ট সূক্ষ্ম-টিউনিং বা দ্রুত পজিশনিং অ্যাকশনের জন্য অনুমতি দেয়।
2. টাচ স্ক্রিন হিটিং সিস্টেম এবং অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট ডিভাইস নিয়ন্ত্রণ করে যাতে সারিবদ্ধকরণ নিয়ন্ত্রণের সঠিকতা নিশ্চিত করার জন্য সুবিধাজনক এবং নমনীয় অপারেশনের জন্য।
3. একাধিক সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ অর্জনের জন্য উন্নত প্রোগ্রামযোগ্য তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা নির্বাচন করা হয়েছে।
4. তিন-তাপমাত্রা এলাকা স্বাধীনভাবে উত্তপ্ত হয়, তাপমাত্রা সঠিকভাবে ± 3 ডিগ্রীতে নিয়ন্ত্রিত হয়, এবং ইনফ্রারেড হিটিং প্লেট পিসিবি বোর্ডকে সমানভাবে তাপ করতে পারে।
5. PCB বোর্ড পজিশনিং V-আকৃতির কার্ড স্লট, নমনীয় এবং সুবিধাজনক মোবাইল সার্বজনীন ফিক্সচার ব্যবহার করে, PCB বোর্ডকে রক্ষা করতে।