ভূমিকা
আধুনিক PCBA উত্পাদন শিল্পে,AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন)সরঞ্জামের একটি অপরিহার্য মূল অংশ হয়ে উঠেছেSMT উত্পাদন লাইন. প্রথম দিন থেকে2D AOI আজকের দ্রুত অগ্রসর হতে3D AOI, পরিদর্শন যুক্তি একটি মৌলিক রূপান্তর হচ্ছে. অতীতে, অনেক PCBA নির্মাতারা সোল্ডার জয়েন্ট পরিদর্শনের জন্য প্রাথমিকভাবে 2D AOI-এর উপর নির্ভর করত। যাইহোক, যেহেতু কম্পোনেন্ট পিচ ক্রমাগত সঙ্কুচিত হতে থাকে এবং সোল্ডার জয়েন্ট স্ট্রাকচার ক্রমশ জটিল হয়ে ওঠে, ঐতিহ্যগত দ্বি-মাত্রিক চিত্র বিশ্লেষণ উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা পণ্যের চাহিদা মেটাতে সংগ্রাম করেছে। বিশেষ করে সোল্ডার ভলিউম কন্ট্রোল, কপ্ল্যানারিটি অ্যানালাইসিস, এবং থ্রি-ডাইমেনশনাল সোল্ডার জয়েন্ট ইন্সপেকশনের মতো ক্ষেত্রগুলিতে, 3D AOI-এর সুবিধাগুলি শুধুমাত্র একটি "আপগ্রেড" নয়, কিন্তু পরিদর্শন ক্ষমতায় একটি কোয়ান্টাম লিপ।
2D AOI মূলত শুধুমাত্র "দুটি-মাত্রিক চিত্র" বিশ্লেষণ করতে পারে
ঐতিহ্যগত 2D AOI-এর মূল নীতির মধ্যে রয়েছে শিল্প ক্যামেরা ব্যবহার করে PCB পৃষ্ঠের ছবি তোলা এবং তারপরে রঙ, এলাকা, কনট্যুর এবং গ্রেস্কেল মান বিশ্লেষণ ও তুলনা করা। প্রাথমিক পিসিবিএ উত্পাদনে, এই পদ্ধতিটি ইতিমধ্যেই বিস্তৃত সাধারণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করতে সক্ষম ছিল, যেমন মিসলাইনমেন্ট, অনুপস্থিত উপাদান, সোল্ডার ব্রিজ, সমাধি স্টোনিং এবং পোলারিটি ত্রুটি। যাইহোক, সমস্যা হল যে 2D AOI শুধুমাত্র দুই-মাত্রিক প্ল্যানার তথ্য ক্যাপচার করতে পারে। অন্য কথায়, এটি "কিছু উপস্থিত আছে কিনা" তা নির্ধারণ করতে পারে তবে "এটি উচ্চ কিনা," "এটি পুরু কিনা" বা "এটি ভেঙে গেছে কিনা" সঠিকভাবে মূল্যায়ন করতে এটি লড়াই করে। আধুনিক উচ্চ-ঘনত্বের PCBA উৎপাদনের জন্য, শুধুমাত্র প্ল্যানার ইমেজের উপর নির্ভর করা আর সোল্ডারিং মানের ঝুঁকি সম্পূর্ণরূপে মোকাবেলা করার জন্য যথেষ্ট নয়।
দ্য ট্রু ব্রেকথ্রু এর3D AOI"উচ্চতা ডেটা" এ রয়েছে
মধ্যে সবচেয়ে বড় পার্থক্য3D AOIএবং 2D AOI শুধুমাত্র কয়েকটি ক্যামেরার সংযোজন নয়, প্রকৃত উচ্চতা পরিমাপের ক্ষমতার প্রবর্তন। বর্তমানে, মূলধারার 3D AOI সিস্টেমগুলি সাধারণত সোল্ডার জয়েন্টগুলির 3D মডেল তৈরি করতে কাঠামোগত আলো, লেজার প্রজেকশন, বা মোয়ার ফ্রিঞ্জ প্রযুক্তি ব্যবহার করে। সরঞ্জামগুলি কেবল সোল্ডার জয়েন্টগুলির চেহারা কল্পনা করতে পারে না তবে সোল্ডার পেস্টের বেধ, উপাদানের উচ্চতা এবং সোল্ডার জয়েন্টের ভলিউমের ডেটাও ক্যাপচার করতে পারে। এর মানে হল যে PCBA উত্পাদন প্রক্রিয়া চলাকালীন, অনেকগুলি সমস্যা যা আগে পরিমাপ করা অসম্ভব ছিল এখন সরাসরি ডিজিটালভাবে ভিজ্যুয়ালাইজ করা যেতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, সোল্ডার পেস্টের পতন, কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট, কম্পোনেন্ট লিফট এবং অপর্যাপ্ত সোল্ডার জয়েন্টের উচ্চতা সবই 3D AOI দ্বারা নির্ভুলভাবে চিহ্নিত করা যায়।
সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংত্রুটিগুলি হল 3D AOI-এর জন্য সবচেয়ে স্পষ্ট অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প
এসএমটি প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান সরাসরি পরবর্তী সোল্ডারিংয়ের স্থায়িত্ব নির্ধারণ করে। অনেক PCBA ম্যানুফ্যাকচারিং ত্রুটি প্রকৃতপক্ষে থেকে নয়উপাদান স্থাপন, কিন্তু থেকেঝাল পেস্ট মুদ্রণ পর্যায়. যদিও প্রথাগত 2D AOI প্যাড কনট্যুরগুলিকে কল্পনা করতে পারে, এটি সোল্ডার পেস্টের বেধের পরিবর্তনগুলি সঠিকভাবে সনাক্ত করতে পারে না। উদাহরণস্বরূপ, একই এলাকার সোল্ডার পেস্টের জন্য, উচ্চতা অপর্যাপ্ত হলে, 2D চিত্রগুলি প্রায় কোনও পার্থক্য দেখাতে পারে না, তবে এটি সহজেই সোল্ডার ঘাটতি এবং ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্টগুলির পরে হতে পারে।রিফ্লো সোল্ডারিং. বিপরীতে, 3D AOI সরাসরি সোল্ডার পেস্টের ভলিউম এবং উচ্চতা ডেটা পরিমাপ করতে পারে, যা মুদ্রণের অসঙ্গতিগুলির প্রাথমিক সনাক্তকরণ সক্ষম করে। এ কারণেই সংখ্যা বাড়ছেউচ্চ-প্রান্তের PCBA উৎপাদন লাইনসমন্বিত স্থাপন করা হয়3D SPIএবং 3D AOI পরিদর্শন সিস্টেম।
3D AOI "ফ্লোটিং কম্পোনেন্টস" এর জন্য উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর সনাক্তকরণ ক্ষমতা অফার করে
PCBA উত্পাদনের সময়, কিছু উপাদান সঠিকভাবে অবস্থান করলেও পৃষ্ঠের সামান্য উপরে বসতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, QFN, সংযোগকারী, এবং কিছু বড়-আকারের ICs-যদি তাদের বটমগুলি PCB-এর সাথে সম্পূর্ণভাবে যোগাযোগ না করে-রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের পরে কোল্ড সোল্ডার জয়েন্টের ঝুঁকিতে থাকে। যেহেতু 2D AOI-এর উচ্চতার তথ্যের অভাব রয়েছে, এটি প্রায়শই ছায়া পরিবর্তনের উপর ভিত্তি করে পরোক্ষ বিচারের উপর নির্ভর করে, যার ফলে উচ্চ মিথ্যা-ইতিবাচক হার হয়। বিপরীতে,3D AOIসরাসরি বোর্ডের সাথে সম্পর্কিত উপাদানগুলির উচ্চতা পরিমাপ করতে পারে। এমনকি যদি মাত্র কয়েক দশ মাইক্রোমিটারের অস্বাভাবিক উচ্চতা থাকে, তবে উচ্চতা ডেটার মাধ্যমে এটি দ্রুত সনাক্ত করা যায়। স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, সার্ভার এবং শিল্প নিয়ন্ত্রণ অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে উচ্চ-বিশ্বস্ততার PCBA উত্পাদন প্রকল্পগুলির জন্য এটি বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ৷
সোল্ডার জয়েন্টের ত্রিমাত্রিক গঠন-পরিদর্শনের ক্ষমতার পার্থক্য খুবই তাৎপর্যপূর্ণ।
আধুনিক PCBA উৎপাদনে, বিপুল সংখ্যক সোল্ডার জয়েন্টগুলি আর ঐতিহ্যবাহী "বড় প্যাড" কাঠামো অনুসরণ করে না। সূক্ষ্ম-পিচ উপাদান, ক্ষুদ্র প্যাসিভ উপাদান, এবং জটিল, অনিয়মিত আকারের প্যাডগুলি ক্রমশ সাধারণ হয়ে উঠছে৷ এই ধরনের ক্ষেত্রে, এমনকি একটি সোল্ডার জয়েন্টের চেহারা স্বাভাবিক হলেও, উচ্চতার অসঙ্গতি এখনও থাকতে পারে। উদাহরণস্বরূপ, সোল্ডার জয়েন্টের পতন, অপর্যাপ্ত ভেজানো বা স্থানীয়ভাবে কম সোল্ডার ভলিউমের মতো সমস্যাগুলি একা দুই-মাত্রিক চিত্র. 3ডি AOI ব্যবহার করে সঠিকভাবে সনাক্ত করা কঠিন, তবে, একটি সোল্ডার জয়েন্টের ত্রি-মাত্রিক কনট্যুর স্থাপন করতে পারে এবং উচ্চতা বক্ররেখার মাধ্যমে সোল্ডারিং গুণমান বিশ্লেষণ করতে পারে। এই পার্থক্যটি বিশেষভাবে 01005 উপাদান এবং সূক্ষ্ম-পিচ বিজিএ জড়িত প্রকল্পগুলিতে উচ্চারিত হয়।
3D AOI কার্যকরভাবে মিথ্যা ইতিবাচক হার হ্রাস করে
প্রারম্ভিক দিনগুলিতে, 2D AOI ব্যবহার করে অনেক PCBA উত্পাদনকারী সংস্থাগুলি প্রায়শই একটি সাধারণ সমস্যার সম্মুখীন হয়: একটি অত্যধিক উচ্চ মিথ্যা ইতিবাচক হার। এর কারণ হল 2D পরিদর্শন আলো, প্রতিফলন এবং রঙের বৈচিত্রের উপর অনেক বেশি নির্ভর করে। যেহেতু সোল্ডার জয়েন্টগুলি বিভিন্ন কোণে আলো প্রতিফলিত করে, সিস্টেমটি সহজেই সাধারণ সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে ত্রুটি হিসাবে ভুলভাবে চিহ্নিত করতে পারে। এটি শুধুমাত্র পুনঃনিরীক্ষণের বোঝা বাড়ায় না বরং সমগ্র উৎপাদন লাইনের কার্যকারিতাকেও প্রভাবিত করে৷ 3D AOI এর সাথে, তবে, প্রকৃত উচ্চতা ডেটা অন্তর্ভুক্ত করার অর্থ হল পরিদর্শন যুক্তি আর শুধুমাত্র ইমেজ গ্রেস্কেলের উপর নির্ভর করে না। একটি সোল্ডার জয়েন্ট তার ত্রিমাত্রিক কাঠামোর উপর ভিত্তি করে প্রকৃতপক্ষে ত্রুটিপূর্ণ কিনা তা সিস্টেমটি নির্ধারণ করতে পারে, তাই মিথ্যা পজিটিভ হার সাধারণত 2D AOI এর তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে কম।
3D AOI উচ্চ-এন্ড PCBA উত্পাদনের জন্য নতুন মানদণ্ড হয়ে উঠছে
অতীতে, 3D AOI প্রাথমিকভাবে উচ্চ-ইলেক্ট্রনিক্স তৈরিতে ব্যবহৃত হত কারণ যন্ত্রপাতির উচ্চ মূল্য। যাইহোক, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স, AI সার্ভার, উচ্চ-গতির যোগাযোগ এবং চিকিৎসা ডিভাইসের চাহিদা দ্রুত বৃদ্ধির সাথে, ক্রমবর্ধমান সংখ্যক গ্রাহক তাদের সরবরাহকারীর যোগ্যতার মানদণ্ডে 3D পরিদর্শন ক্ষমতা অন্তর্ভুক্ত করতে শুরু করেছে। অনেক উচ্চ-বিশ্বস্ততা PCBA উত্পাদন প্রকল্পগুলি কেবলমাত্র "দেখতে" ত্রুটিগুলি নিয়ে আর সন্তুষ্ট নয়, তাদের এখন "পরিমাণ" করার ক্ষমতা প্রয়োজন৷ বিশেষ করে উচ্চ-ঘনত্ব, সূক্ষ্ম-পিচ, এবং জটিল প্যাকেজিংয়ের ক্রমাগত বিস্তারের পটভূমিতে, 3D AOI ধীরে ধীরে একটি "সুন্দর-থাকতে-বিশিষ্ট থেকে একটি মূল প্রতিযোগিতামূলক সুবিধাতে পরিণত হয়েছে৷
PCBA ম্যানুফ্যাকচারিং শিল্পে, 2D AOI "পৃষ্ঠের ত্রুটিগুলিকে ভিজ্যুয়ালাইজ করার" সমস্যার সমাধান করে, যখন 3D AOI সত্যই সোল্ডার জয়েন্ট স্ট্রাকচারের ডিজিটাইজেশন সক্ষম করে। যেহেতু ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি উচ্চতর নির্ভুলতা এবং ঘনত্বের দিকে বিকশিত হতে থাকে, উচ্চতা পরিদর্শন ক্ষমতার গুরুত্ব কেবল বৃদ্ধি পাবে।
নিওডেন সম্পর্কে দ্রুত তথ্য
- 2010 সালে প্রতিষ্ঠিত 200+ জন কর্মচারী এবং 27,000+ বর্গমি. স্বতন্ত্র সম্পত্তি অধিকারের কারখানা, মান ব্যবস্থাপনা নিশ্চিত করতে এবং খরচ বাঁচানোর পাশাপাশি সর্বাধিক অর্থনৈতিক প্রভাব অর্জন করতে।
- NeoDen মেশিন উত্পাদন, গুণমান এবং বিতরণের জন্য শক্তিশালী ক্ষমতা নিশ্চিত করতে নিজস্ব মেশিনিং সেন্টার, দক্ষ সংযোজনকারী, পরীক্ষক এবং QC প্রকৌশলীদের মালিকানাধীন।
- 40+ গ্লোবাল পার্টনাররা এশিয়া, ইউরোপ, আমেরিকা, ওশেনিয়া এবং আফ্রিকায় কভার করে, সারা বিশ্বের 10000+ ব্যবহারকারীদের সফলভাবে পরিষেবা দিতে, ভাল এবং দ্রুত স্থানীয় পরিষেবা এবং দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে৷
- মোট 25+ পেশাদার R&D প্রকৌশলী সহ 3টি ভিন্ন R&D টিম, যাতে আরও উন্নত ও উন্নত উন্নয়ন এবং নতুন উদ্ভাবন নিশ্চিত করা যায়।
- দক্ষ এবং পেশাদার ইংরেজি সহায়তা এবং পরিষেবা প্রকৌশলী, 8 ঘন্টার মধ্যে দ্রুত প্রতিক্রিয়া নিশ্চিত করতে, 24 ঘন্টার মধ্যে সমাধান প্রদান করে।
- TUV NORD দ্বারা CE নিবন্ধিত এবং অনুমোদিত সমস্ত চীনা নির্মাতাদের মধ্যে অনন্য।
- NeoDen সমস্ত NeoDen মেশিনের জন্য দীর্ঘ কারিগরি সহায়তা এবং পরিষেবা- সরবরাহ করে, উপরন্তু, ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা এবং প্রকৃত দৈনিক অনুরোধের ভিত্তিতে নিয়মিত সফ্টওয়্যার আপডেট।