ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলি কাজ করার সময় একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ তাপ উৎপন্ন করবে, যাতে ডিভাইসের অভ্যন্তরীণ তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায়, যদি তাপ সময়মত বিতরণ না করা হয়, তাহলে ডিভাইসটি উত্তপ্ত হতে থাকবে, অতিরিক্ত গরমের কারণে ডিভাইসটি ব্যর্থ হবে, ইলেকট্রনিক সরঞ্জামের কার্যক্ষমতার নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস পাবে। অতএব, সার্কিট বোর্ডের একটি ভাল তাপ চিকিত্সা খুবই গুরুত্বপূর্ণ। PCB বোর্ড তাপ অপচয় একটি খুব গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক, তারপর PCB বোর্ড তাপ অপচয় কৌশল কিভাবে, আমরা নিম্নলিখিত আলোচনা.
পদ্ধতি-1
PCB বোর্ড নিজেই মাধ্যমে তাপ অপচয়. বর্তমানে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত PCB বোর্ড একটি তামা / epoxy কাচের কাপড়ের স্তর বা ফেনোলিক রজন গ্লাস কাপড়ের স্তর, সেখানে অল্প সংখ্যক কাগজ-ভিত্তিক তামা স্তরিত ব্যবহার করা হয়। যদিও এই স্তরগুলির চমৎকার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য এবং প্রক্রিয়াকরণ কর্মক্ষমতা আছে, কিন্তু দরিদ্র তাপ অপচয়, তাপ অপচয় পথের একটি উচ্চ তাপ উত্পাদন উপাদান হিসাবে, প্রায় PCB নিজেই রজন দ্বারা তাপ পরিচালনার আশা করা যায় না, তবে উপাদানটির পৃষ্ঠ থেকে পার্শ্ববর্তী বায়ু তাপ অপচয়ের জন্য। যাইহোক, যেহেতু ইলেকট্রনিক পণ্যগুলি ক্ষুদ্রাকৃতির উপাদান, উচ্চ ঘনত্বের মাউন্টিং এবং উচ্চ তাপ উত্পাদন সমাবেশের যুগে প্রবেশ করেছে, তাই তাপ নষ্ট করার জন্য খুব ছোট পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফলের উপাদানগুলির উপর নির্ভর করা যথেষ্ট নয়। একই সময়ে, কিউএফপি এবং বিজিএ-এর মতো সংখ্যক পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা উপাদানগুলির কারণে, উপাদানগুলির দ্বারা উত্পন্ন তাপ প্রচুর পরিমাণে পিসিবিতে প্রেরণ করা হয়। অতএব, তাপ অপচয়ের সর্বোত্তম সমাধান হল PCB-এর তাপ ক্ষমতা উন্নত করা, যা তাপ-উৎপাদনকারী উপাদানগুলির সাথে সরাসরি যোগাযোগ করে এবং PCB-এর মাধ্যমে এটি পরিচালনা বা বিতরণ করা।
পিসিবি লেআউট সুপারিশ:
তাপ সংবেদনশীল ডিভাইস ঠান্ডা বাতাস এলাকায় স্থাপন করা হয়. তাপমাত্রা শনাক্তকারী ডিভাইসগুলি সবচেয়ে গরম স্থানে স্থাপন করা হয়।
একই মুদ্রিত বোর্ডের ডিভাইসগুলিকে যতদূর সম্ভব তাদের তাপ উত্পাদন এবং তাপ অপচয়ের মাত্রা অনুযায়ী সাজানো উচিত, এমন ডিভাইসগুলির সাথে যেগুলি খুব কম তাপ উৎপন্ন করে বা দুর্বল তাপ প্রতিরোধক (যেমন ছোট সিগন্যাল ট্রানজিস্টর, ছোট আকারের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর ইত্যাদি) উপরের দিকে স্থাপন করা হয় (যে যন্ত্রের ঠান্ডা বা শীতল প্রবাহ রয়েছে) তাপ প্রতিরোধের (যেমন পাওয়ার ট্রানজিস্টর, বৃহৎ আকারের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ইত্যাদি) শীতল বায়ুপ্রবাহের সবচেয়ে নিচের দিকে স্থাপন করা হয়। অনুভূমিক দিকে, উচ্চ-শক্তির ডিভাইসগুলি তাপ স্থানান্তর পথকে ছোট করার জন্য মুদ্রিত বোর্ডের প্রান্তের যতটা সম্ভব কাছাকাছি সাজানো হয়; উল্লম্ব দিকে, উচ্চ-শক্তি ডিভাইসগুলি কাজ করার সময় অন্যান্য ডিভাইসের তাপমাত্রায় এই ডিভাইসগুলির প্রভাব হ্রাস করার জন্য মুদ্রিত বোর্ডের উপরের দিকে যতটা সম্ভব কাছাকাছি সাজানো হয়। সরঞ্জামগুলিতে মুদ্রিত বোর্ডের তাপ অপচয় প্রধানত বায়ু প্রবাহের উপর নির্ভর করে, তাই নকশার সময় বায়ু প্রবাহের পথটি অধ্যয়ন করা উচিত এবং ডিভাইস বা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি যুক্তিসঙ্গতভাবে কনফিগার করা উচিত। বায়ু প্রবাহ সর্বদা প্রবাহিত হয় যেখানে প্রতিরোধ ক্ষমতা কম থাকে, তাই মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে ডিভাইসগুলি কনফিগার করার সময়, একটি নির্দিষ্ট এলাকায় একটি বড় শূন্যতা এড়িয়ে চলুন। এটি একটি সম্পূর্ণ মেশিনে একাধিক বোর্ডের কনফিগারেশনের ক্ষেত্রে প্রযোজ্য। যে ডিভাইসগুলি তাপমাত্রার প্রতি বেশি সংবেদনশীল সেগুলি সর্বোত্তম সর্বনিম্ন তাপমাত্রার এলাকায় (যেমন ডিভাইসের নীচে) স্থাপন করা হয়, এটিকে তাপ উৎপন্নকারী যন্ত্রের উপরে কখনই স্থাপন করবেন না এবং একাধিক ডিভাইস একটি অনুভূমিক সমতলে ভালভাবে আটকে রাখা যায়। সর্বোচ্চ শক্তি খরচ এবং সর্বোচ্চ তাপ উৎপাদনের ডিভাইসগুলিকে তাপ অপচয়ের জন্য সর্বোত্তম অবস্থানের কাছাকাছি রাখুন। প্রিন্ট করা বোর্ডের কোণায় এবং প্রান্তের চারপাশে উচ্চ তাপ উৎপন্নকারী যন্ত্রগুলি রাখবেন না যদি না এটির কাছাকাছি একটি তাপ সিঙ্ক না থাকে। পাওয়ার প্রতিরোধক ডিজাইন করার সময় যেখানে সম্ভব বড় ডিভাইস বেছে নিন এবং বোর্ডের লেআউট সামঞ্জস্য করুন যাতে তাপ অপচয়ের জন্য পর্যাপ্ত জায়গা থাকে।
পদ্ধতি-2
উচ্চ তাপ-উৎপাদনকারী ডিভাইস প্লাস তাপ সিঙ্ক, তাপ পরিবাহিতা বোর্ড যখন PCB-তে কয়েকটি ডিভাইস থাকে যখন তাপ উত্পাদন বড় হয় (3-এর কম), আপনি তাপ-উত্পাদক ডিভাইসগুলিতে তাপ সিঙ্ক বা তাপ পরিবাহিতা নল যোগ করতে পারেন, যখন তাপমাত্রা এখনও কমানো যায় না, আপনি তাপ ডিসপেশন ফ্যান সহ একটি তাপ সিঙ্ক ব্যবহার করতে পারেন। যখন আরও বেশি তাপ উৎপন্নকারী যন্ত্র থাকে (3টির বেশি), তখন একটি বড় তাপ সিঙ্ক (বোর্ড) ব্যবহার করা যেতে পারে, যা PCB বোর্ডে তাপ উৎপন্নকারী যন্ত্রগুলির অবস্থান এবং উচ্চতা অনুসারে তৈরি একটি বিশেষ তাপ সিঙ্ক বা একটি বড় ফ্ল্যাট হিট সিঙ্ক যা বিভিন্ন উপাদানের উচ্চতা অবস্থানের সাথে যুক্ত থাকে। তাপ সিঙ্কটি প্রতিটি পৃষ্ঠের উপর একটি সম্পূর্ণ কম্পোনেন্ট এবং কম্পোনেন্ট তৈরি করার জন্য একটি কম্পোনেন্ট তৈরি করে। তাপ যাইহোক, উপাদানগুলির উচ্চতার দুর্বল সামঞ্জস্যের কারণে তাপ সিঙ্ক খুব কার্যকর নয় যখন তারা একসাথে সোল্ডার করা হয়। সাধারণত একটি নরম তাপীয় ফেজ পরিবর্তন প্যাড তাপ অপচয় উন্নত করার জন্য উপাদান পৃষ্ঠে যোগ করা হয়।
পদ্ধতি-3
ফ্রি কনভেকশন এয়ার কুলিং সহ সরঞ্জামগুলির জন্য, সমন্বিত সার্কিটগুলি (বা অন্যান্য ডিভাইসগুলি) একটি অনুদৈর্ঘ্য ফ্যাশনে বা একটি দীর্ঘ অনুভূমিক ফ্যাশনে সাজানো ভাল।
